支持I2S数字音频接口;音频功放芯片NTP8835C
发表于:2022/7/27 下午3:34:20
台积电紧张了,intel拿下联发科订单,合作16nm芯片
众所周知,联发科只是一家IC设计厂,一直以来其芯片基本上都是台积电生产的,毕竟都是台湾企业,台积电技术又强,联发科不可能舍近求远。
发表于:2022/7/27 下午3:17:25
比科奇PC802 5G小基站基带SoC渐入佳境,多家客户已据此完成样机设计
发表于:2022/7/27 下午3:13:54
AI智能生活-智能音箱中采用的数字音频功放
发表于:2022/7/27 下午3:10:43
Qorvo UWB 解决方案获 Apple U1 互操作性认证
发表于:2022/7/27 下午3:03:46
中国半导体设备进入“大清洗”时代
发表于:2022/7/27 下午2:58:35
苹果全面“去intel化”,连一颗小芯片都不放过
发表于:2022/7/27 下午2:55:08
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Palo Alto Networks(派拓网络)发布首份《Unit 42网络威胁趋势研究报告》
发表于:2022/7/27 上午11:18:17
Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET
发表于:2022/7/27 上午9:11:40
Silicon Labs主办“Works With” 2022年开发者大会,邀请物联网领导厂商探讨无线连接和智能互联设备的最新发展
发表于:2022/7/26 下午3:00:02
热点话题持续,高速接口测试论坛已进行到第14、15期
发表于:2022/7/26 下午2:57:20
