Starlink VLEO星座构型与低轨空间可容纳卫星数量分析
发表于:2022/7/26 下午2:51:00
法国"电子2030"计划启动仪式在意法半导体Crolles工厂举办
发表于:2022/7/26 上午11:35:40
意法半导体推出有灵活诊断保护功能的车规高边开关控制器
2022年7月25日,中国 - 意法半导体VNF1048F车规高边开关控制器集成强化的系统保护诊断功能和意法半导体的I2-t硅熔断保护技术。
发表于:2022/7/26 上午11:32:26
西门子收购 ZONA Technology,助力实现气候中和飞行目标
发表于:2022/7/25 下午6:05:29
商业航天行业分析报告(一)
发表于:2022/7/25 下午5:17:00
中国商业航天的发展阶段和未来
发表于:2022/7/25 下午4:50:00
英飞凌将推出利用手机进行无线充电的智能锁解决方案
发表于:2022/7/25 下午4:00:40
英飞凌针对NFC无源锁等应用推出集成了半桥驱动IC的单芯片解决方案NAC1080
发表于:2022/7/25 下午3:55:57
陆志鹏在第五届数字中国建设峰会数字经济分论坛上的主题演讲
发表于:2022/7/25 下午3:37:14
中美芯片竞争30年:美国从37%变12%,中国从0变成16%
众所周知,美国那个520亿美元(约3500亿元)的芯片大礼包,终于算是确定下来了,估计很快就要实施。
发表于:2022/7/25 下午3:11:00
中国大陆厂商,联手三星,推出全球首批3nm芯片?
在上个月份的最后一天,三星终于宣布量产了3nm GAA晶体管芯片,领先了台积电,也终于完成了三星自己定的目标,那就是上半年实现量产。
发表于:2022/7/25 下午3:02:07
