铠侠率先推出符合JEDEC XFM Ver.1.0标准的PCIe®/NVMe™可移动存储设备

全球存储解决方案领导者铠侠株式会社（Kioxia Corporation）今天宣布，业界首款[1] 符合XFM DEVICE Ver.1.0标准的可移动PCIe?连接NVMe?存储设备XFMEXPRESS? XT2开始供应样品。该设备提供256GB和512GB两种型号。凭借新添加的外形尺寸和连接器，XFM DEVICE Ver.1.0标准提供无与伦比的功能组合，旨在彻底改变超移动PC、物联网设备和各种嵌入式应用。

发表于：2022/6/15 下午9:27:56

关键词：
铠侠
JEDECXFMVer.1.0
PCIeNVMe

BlackBerry携手伯泰克打造数字液晶仪表盘，助力长安汽车新一代高端轿跑车UNI－V

中国，上海– 2022年6月13日 – BlackBerry（纽交所股票代码：BB；多伦多证券交易所股票代码：BB）今日宣布与伯泰克汽车电子（芜湖）有限公司（以下简称：伯泰克）携手基于BlackBerry QNX® Neutrino® 实时操作系统 （RTOS） 打造的新款数字液晶仪表盘，已被部署于长安新款高端轿跑UNI－V。此次合作标志着双方合作的进一步拓展，2021年该液晶仪表盘曾被量产应用于长安中高端SUV—UNI－K。

发表于：2022/6/15 下午9:27:31

关键词：
BlackBerry
液晶仪表盘
长安汽车

DC/DC转换器系列符合AEC-Q100标准

2022年6月15日于格蒙登 – RECOM的QFN封装RPX系列现已符合AEC－Q100 一级认证要求。

发表于：2022/6/15 下午9:22:17

关键词：
DC转换器
AEC-Q100
EMI

加速汽车电子布局！士兰微再投资30亿扩充产能

6月15日，士兰微发布公告称，为进一步提升在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹。项目建设周期为3年。

发表于：2022/6/15 下午9:16:25

关键词：
汽车电子
士兰微
半导体

ES9023P音频DAC解码芯片

　解码芯片在数字音频系统中是不可或缺的重要部分，简单来说，解码芯片负责将人无法感知的数字信号转换为可以听到的模拟信号，而且这个过程是可以间接表现出来的；最近几年，Hi-Res Audio（高解析音频）正成为音频行业中的一个新趋势，这种音频标准要远高于CD级别的无损音质，但如果想要真正听到这种高质量的音乐，系统中优质的解码芯片必不可少。

发表于：2022/6/15 下午9:12:02

关键词：
DAC
ES9023P
芯片

鸿湖万联与华为智慧公路军团达成战略合作，将OpenHarmony发行版赋能数字交通

6月10日，首个面向交通领域的OpenHarmony战略合作在深圳举办。软通动力旗下子公司鸿湖万联（江苏）科技发展有限公司（以下简称”鸿湖万联“）与华为技术有限公司（以下简称“华为”）举行战略合作协议签约仪式。本次签约代表着鸿湖万联与华为智慧公路军团战略合作新篇章，双方将基于OpenHarmony交通发行版的生态相关产品与解决方案建设，共建行业新业态，加快行业数字化转型升级。华为智慧公路军团CEO马悦、合作伙伴发展与销售部部长沈素荣、华为终端BG OpenHarmony使能部部长柳晓见，软通动力董事黄颖、鸿湖万联总经理秦张波，共同见证了签约仪式。

发表于：2022/6/15 下午9:02:59

关键词：
鸿湖万联
华为
OpenHarmony

德承重磅登场Embedded World 2022展示多元嵌入式运算解决方案

​　　2022年6月15日 — 强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze 德承，将于2022年6月21日至6月23日在德国Embedded World 2022以「智能制造全方位的边缘运算解决方案」为主轴，隆重登场。现场规划三大展示区，「Rugged Embedded Fanless Computers」边缘运算解决方案-提供严苛的工业环境下所需要的边缘运算解决方案、「Embedded GPU Computers」GPU运算解决方案-满足需要大量实时图像运算处理的机器视觉与AI深度学习的GPU运算解决方案以及「Modular Panel PC & Industrial Monitors」显示运算解决方案-针对人机操作界面（HMI）所需要的显示运算解决方案。现场三大展示区的解决方案完整展现德承在嵌入式运算系统的硬实力外，也成为多款新品首度官方亮相的重要场合。

发表于：2022/6/15 下午9:00:23

关键词：
德承
嵌入式
运算

中国存储芯片：尚处于“追赶期”

NAND Flash和DRAM的强劲需求对存储芯片供应商来说将会变得前景可期,传闻近期长江存储计划跳过原定192层技术挑战232层NAND且计划2022年底量产。该计划已经超越了铠侠和三星分别于今年计划推出的162层、224层NAND。这则消息对于中国本土半导体而言无疑是振奋的好消息,但目前国内的存储芯片技术是否真正能支撑得住呢?

发表于：2022/6/15 下午8:56:56

关键词：
存储芯片
三星
半导体

左手技术 右手生态 | 芯海科技从EC开启首场PC旗舰新品开发交流

6月10日下午，芯海科技（股票代码：688595）以“凝聚技术力量 共创PC生态”为主题，在公司深圳总部举办“PC生态建设之首场EC芯片应用开发交流日”活动，吸引了Intel、华勤、华硕、联想等20多家PC产业界标杆公司的近百位资深开发工程师嘉宾共襄盛会。

发表于：2022/6/15 下午8:56:02

关键词：
芯海科技
EC
PC

中国设计工程师展示快速设计周期、高度自主性以及无与伦比的提前交付项目能力

近日，Molex莫仕 和Digi-Key Electronics得捷电子委托进行了“ 设计工程师自述：在颠覆时代推进创新” （Design Engineer Tell-All: Advancing Innovation in an Era of Disruption ）全球调研活动，揭示中国工程技术人员充满活力并拥有高灵活性。

发表于：2022/6/15 下午8:52:33

关键词：
Molex
Digi-KeyElectronics
莫仕

高通连续第三年发布物联网应用案例集，合作创新打造数字经济“中国动力”

今天，物联网技术在全球范围的应用场景和深度可能超乎你的想象。在卢森堡，一套物联网监测系统正在田间运转，实时采集土壤和温湿度等环境数据；在美国，一位妈妈正通过智能婴儿监护机的镜头，看护自己熟睡中的宝宝；在印度尼西亚，一家物流企业的工作人员正利用先进的手持设备，高效管理仓库中的所有快递。

发表于：2022/6/15 下午8:46:44

关键词：
高通
物联网
Cruise25G-HC

2022下半年消费规MLCC需求持续疲弱，价格恐续跌3~6%

由于疫情反复无常，制造业复工进程缓慢，第二季疫情造成的生产短缺口，ODM厂难以在下半年填补。现下，高通胀问题导致物价居高不下，无助于支撑下半年旺季的需求，其中以手机、笔电、平板、电视等消费性产品有显著影响，造成消费规MLCC需求滑落，市场库存不断攀高，TrendForce集邦咨询表示，各尺寸平均库存水位达90天以上，预估下半年消费规MLCC价格平均恐再降3~6%。

发表于：2022/6/15 下午8:38:32

关键词：
MLCC
ODM
HPC

华为云发布15大创新服务 携手伙伴及开发者共创新价值

华为伙伴暨开发者大会隆重召开，华为云发布了15大创新服务以及新的伙伴合作框架GoCloud和GrowCloud；华为ICT领域的顶级赛事“华为开发者大赛”也正式启动。

发表于：2022/6/15 下午8:36:47

关键词：
华为云
GoCloud
GrowCloud

大联大品佳集团推出基于MediaTek产品的Wi-Fi 6智能照明控制方案

2022年6月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Filogic 130A的Wi-Fi 6智能照明控制方案。

发表于：2022/6/15 下午8:33:00

关键词：
大联大品佳
MediaTek
Wi-Fi6

T-Mobile 5G SA组网新进展 三路中频信道聚合达成3Gbps+速率

作为美国领先的 5G 运营商之一，T-Mobile 的 Un-carrier 网络，几乎覆盖了 180 万平方英里内的 3.15 亿人。其中 2.25 亿人被超高速、大容量的 5G 网络所覆盖，且 T-Mobile 预计 2022 / 2023 年可覆盖 2.6 / 3 亿人。最新消息是，通过三频段聚合，T-Mobile 刚刚实现了在自家 5G 独立网络上实现了超 3 Gbps 的速率。

发表于：2022/6/15 下午7:44:00

关键词：
T-Mobile5GSA
3Gbps+
Un-carrier