【资讯】模拟芯片巨头再次进化,ADI宣布完成对Maxim的收购
发表于:2021/8/30 下午10:03:10
芯和半导体联合新思科技业界首发, 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
发表于:2021/8/30 下午9:47:59
深度伪造攻击从四个方面颠覆网络安全
发表于:2021/8/30 下午4:52:03
Analog Devices完成对Maxim Integrated的收购
发表于:2021/8/30 下午4:24:00
贸泽开售适用于光电、激光雷达等应用的 Laird Thermal Systems OptoTEC OTX/HTX热电冷却器
发表于:2021/8/30 下午4:20:12
拜登政府或批准向华为出售汽车芯片,反华议员跳脚
8月25日,路透社援引两位知情人士的消息称,美国政府已经批准向被列入实体清单的华为出售价值数亿美元的汽车零部件芯片的许可证申请。华为方面回应称,正在向业务部门确认。
发表于:2021/8/30 下午4:19:28
关键词:
《中华人民共和国个人信息保护法》全文
发表于:2021/8/30 下午4:09:56
关键词:
从三星与谷歌携手打造5G手机芯片谈起
发表于:2021/8/30 下午3:11:39
Nexperia将于2021年9月21日-23日举办“Power Live”
发表于:2021/8/30 下午1:55:37
康耐视推出新一代高性能手持式读码器
发表于:2021/8/30 上午10:57:28
镭明激光:开创晶圆激光切割新时代|强链补链在行动
长期以来,全球晶圆激光切割市场主要以日本DISCO为主导。2003年到2009年间,为了满足日益增长的工业生产需求,国内企业开始积极引进激光切割设备。
发表于:2021/8/30 上午1:06:50
