iPhone 13已无神秘感:加入新配色日落金
发表于:2021/7/22 上午6:22:36
晶盛机电:第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展
7月19日,浙江晶盛机电股份有限公司(以下简称“昌盛机电”或“公司”)发布了投资者关系活动记录表。
发表于:2021/7/21 下午11:02:40
欧洲希望10年内搞定2nm工艺,能行吗?
发表于:2021/7/21 下午10:59:03
6月份国内集成电路产量报告:日均产量超10亿颗
发表于:2021/7/21 下午10:52:53
洲明科技与意法半导体合作开发新一代LED显示屏 采用ST为先进视频解决方案开发的60GHz非接触式连接芯片
发表于:2021/7/21 下午5:38:00
贸泽开售ScioSense AS6040超低功耗超声波流量计
发表于:2021/7/21 下午5:37:00
贸泽电子宣布与浪涌保护产品制造商CITEL签订分销协议
发表于:2021/7/21 下午5:20:00
瑞萨电子面向车载信息娱乐、智能驾驶舱和数字仪表盘系统 推出R-Car Gen3e,CPU速度提升达20%
发表于:2021/7/21 下午5:18:00
凌华科技加入开放式无线接入网O-RAN联盟 加速网络互通性 助力企业迈向5G
发表于:2021/7/21 下午5:16:04
