2025全球SMT贴片市场深度洞察

当前，全球SMT加工市场正处于稳健增长阶段，其核心驱动力源于电子产品持续的微型化、多功能化和智能化趋势。自动化技术与工业4.0的深度融合，正在将SMT贴片加工制造业推向一个更高效率、更高精度的智能制造新时代。

发表于：2025/12/30 上午9:51:00

关键词：
嘉立创
smt
贴片

2026年3D新架构将让国产AI芯片“弯道超车”

近期，美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院等机构的工程师合作开发首款由美国商业晶圆代工厂量产制造的新型3D计算芯片架构芯片，性能比同类2D芯片提升约四倍、AI工作负载性能提升12倍。对此，美国斯坦福大学教授米特拉（Subhasish Mitra）表示，正是3D技术突破，才能实现未来 AI 系统所需的1000倍芯片硬件性能提升。

发表于：2025/12/30 上午9:40:00

关键词：
AI芯片
3D芯片
芯片架构

中芯国际406亿元收购中芯北方49%股权

2025年12月29日晚间，中芯国际披露了“发行股份购买资产暨关联交易草案”，拟向国家集成电路基金等 5 名中芯北方股东发行股份购买其所持有的中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯北方”或“标的公司”）49%的股权，交易总价约406亿元。

发表于：2025/12/30 上午9:30:16

关键词：
中芯国际
晶圆代工
中芯北方

中昊芯英第二代TPU芯片2026年上市

2025年12月29日消息，中昊芯英创始人兼CEO杨龚轶凡近日在接受媒体采访时透露，公司第一代TPU芯片产品已于2023年落地，并基于持续迭代的软件栈衍生出多个产品系列。第二代TPU芯片已进入测试阶段，计划于2026年正式推向市场。 根据网络上的爆料显示，第二代 TPU 芯片主要面向自动驾驶模型训练和数据中心推理，单芯片算力预计达到‌400-800 TFLOPS‌，性能目标超越谷歌TPU v5p和英伟达H100等主流产品；在能效方面，相比GPU或可降低‌30%以上‌，单位算力成本进一步优化。‌后续可能将通过收购的天普股份的客户渠道为车企提供高性能计算支持，将 TPU 技术集成到智能座舱域控制器和ADAS 辅助驾驶系统。

发表于：2025/12/30 上午9:22:15

关键词：
中昊芯英
TPU
自动驾驶
算力

台积电2nm技术已如期于2025年第四季开始量产

根据台积电官网“逻辑制程”页面介绍，其 2 纳米 (N2) 技术已如期于 2025 年第四季开始量产。

发表于：2025/12/30 上午9:16:00

关键词：
台积电
2nm
晶圆代工
逻辑制程

Meta收购开发AI智能体Manus的蝴蝶效应公司

Meta 公司已同意收购开发 AI智能体 Manus 的公司蝴蝶效应，该公司总部位于新加坡，主营面向中小企业的人工智能智能体产品。

发表于：2025/12/30 上午9:06:36

关键词：
META
Manus
AI智能体

英伟达200亿美元大收购细节披露

英伟达已经收购了AI芯片创业公司Groq的主要资产，只不过以“授权协议”的名义来规避反垄断审查。《华尔街日报》周一披露了这笔交易的更多细节。

发表于：2025/12/30 上午9:00:00

关键词：
英伟达
Groq
AI芯片
反垄断

2025全球无人驾驶行业盘点

2025年，全球Robotaxi行业步入了以规模化运营和全球竞争为特征的新时期。当下，全球Robotaxi企业呈现出截然不同的发展路径：萝卜快跑等中国无人驾驶企业集体出海，规模化进入迪拜、阿布扎比、瑞士等中东和欧洲市场，呈现多元化的市场布局；而谷歌Waymo、特斯拉等美国玩家则在旧金山、凤凰城、洛杉矶等城市拓展全天候服务，加速在本国市场的大规模落地。

发表于：2025/12/30 上午1:51:00

关键词：
无人驾驶
RoboTaxi
谷歌
特斯拉
萝卜快跑

上海光机所突破8英寸VB法氧化镓单晶制备技术

12月29日消息，“上海科技”公众号发文，12月27日，在上海市科委第四代半导体战略前沿专项支持下，中国科学院上海光机所（以下简称“上海光机所”）联合杭州富加镓业科技有限公司（以下简称“富加镓业”），在国际上首次采用垂直布里奇曼法（VB 法）制备出8英寸氧化镓晶体。

发表于：2025/12/29 上午11:20:43

关键词：
中国科学院
上海光机所
富加镓业
第四代半导体
氧化镓

存储芯片三巨头加速开发16层堆叠HBM

12月29日消息，存储三巨头SK海力士、三星和美光，正加速开发16-Hi HBM内存芯片，目标是在2026年第四季度向NVIDIA供货。

发表于：2025/12/29 上午11:18:02

关键词：
存储芯片
SK海力士
三星
美光
HBM

又一家日本企业缩减基站业务

12 月 29 日消息，日本 NEC 社长森田隆之向《日本经济新闻》表示，该企业原则上将不再对面向智能手机等通用设备的商用 4G / 5G 基站开发投入资金，这不会影响其对现有产品的维护支持。

发表于：2025/12/29 上午11:04:11

关键词：
NEC
5G基站
4G基站
6G

AI将吞噬全球两成DRAM产能 一季度将再涨价30%

在人工智能（AI）需求持续爆发的影响下，2025年全球DRAM与NAND Flash市场持续供不应求、价格暴涨。随着即将进入2026年，业界预期一季度DRAM合约价格将至少再涨30%，其中DDR4涨幅更是将超过50%，凸显市场供需结构仍处于高度紧绷状态。2026年1月，NAND Flash价格涨幅将达10％-20%。

发表于：2025/12/29 上午10:50:06

关键词：
内存芯片
DRAM
NAND
DDR4
AI芯片

超越摩尔时代将来临 2040年将实现0.2nm

根据韩国半导体工程师协会发表的《半导体技术路线图2026》，全球半导体产业正规划在未来15年内，将先进逻辑制程从目前的2nm节点，逐步推进至2040年的0.2nm，将真正进入1埃米（Å）时代。随着晶体管线宽微缩逐渐逼近物理极限，未来制程演进将不再仅仅依赖光刻技术，而是转向结构、材料与系统层级的全面革新。

发表于：2025/12/29 上午10:44:36

关键词：
半导体技术路线图
先进制程
0.2nm
晶圆

华为全球悬赏300万元解决AI时代的存储难题

12月26日讯，华为第六届奥林帕斯奖12月26日正式启动全球征集。今年依旧设置了300万元人民币奖金池，聚焦解决AI时代的存储难题。

发表于：2025/12/29 上午10:20:00

关键词：
华为
AI存储

磷酸铁锂龙头接连宣告减产检修

12月27日消息，又一家磷酸铁锂企业宣告停产检修。继湖南裕能、万润新能、德方纳米之后，安达科技于12月26日盘后发布公告，宣布自2026年1月1日起对部分产线开展为期一个月的停产检修。多家头部企业宣告按下检修“暂停键”，背后是碳酸锂等上游原材料涨价、下游电芯企业拒接涨价传导的双重挤压，而当前新能源汽车与储能市场需求持续回暖，行业呈现“需求旺而盈利弱”的反差格局，加剧了企业的成本压力与亏损困境。

发表于：2025/12/29 上午10:16:53

关键词：
磷酸铁锂
锂离子电池
安达科技
宁德时代
动力电池