存储芯片局势浅析

下游需求结构来看，手机、服务器、PC三大应用消耗了绝大部分存储器芯片。主流存储器市场以DRAM及NANDFlash为主，立基型存储器则以EEPROM、小容量DRAM、NorFlash、SLCNAND等特殊型存储器市场。从存储容量需求来看，据美光数据2018-2020年DRAM的比特容量需求复合增速达到20-25%，NANDFlash的比特容量需求复合增速增速达到40-45%。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

关键词：
紫光
芯片
DRAM
存储器

谷歌搞事情 放弃台积电 7 纳米转投三星

半导体 7 纳米制程的第一轮战役由台积电抢下全球头香，且主要 IC 设计大客户苹果、海思、高通、NVIDIA、AMD、比特大陆、GMO、嘉楠耘智等数十家订单全数到手，但在台积电看似赢的风光又漂亮之际，最大劲敌三星电子正在密谋一场世纪大反扑计划，要挖走台积电在人工智能芯片上的“镇庙大神”。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

关键词：
台积电
高通
制程
芯片

我国集成电路产业到底差在哪

目前我国集成电路产业发展成绩斐然，在封装测试和芯片设计方面已具备国际竞争实力，但在处理器等高端芯片、模拟芯片、光器件、配套设备材料和工艺、EDA/IP和软件方面与国际先进水平相比差距依然十分显著。尽管如此，全球集成电路产业正处于技术变革时期，未来，挑战与机遇并存，我国集成电路产业将大有可为。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

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半导体
晶体管
芯片
集成电路

8吋晶圆代工价格调涨 联电将展现旺季动能

晶圆代工大厂联电(2303)先前因子公司和舰将赴大陆A股挂牌，吸引市场关注，25日联电将举行法说会，里昂证券等外资预估，联电受惠8吋晶圆代工价格调涨，下半年将展现旺季动能，全年EPS则有机会挑战三年高点。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

关键词：
联电
晶圆
5G
半导体

芯片进口2600亿美元 超原油居第一

“芯片设计是相对新的行业，是中国的机会。”7月20日，第50期珠江科学大讲堂在广东科学中心举行，广东省半导体产业研究院黎子兰博士作了题为《半导体芯片：从“中兴禁购”事件说起》主题报告。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

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中兴
中国芯
芯片
电池

徐文伟：将与运营商一同探索5G商业模式

华为高层透露，不出意外，华为支持5G标准的产品将在2018年推出，正式上市时间在2019年。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

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电信
华为
5G
物联网

从物联网到智联网 重塑数据处理方式

智能已嵌入现实世界的万千设备中。企业要打通连接各设备的平台，需要软件和硬件双管齐下，从内到外与生态伙伴紧密合作，才能真正与智能世界接轨。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

关键词：
百度
物联网
人工智能
芯片

工信部闻库：即将到来的5G需要更好的半导体器件来完成

“即将到来的5G，带宽非常宽，需要更好的半导体的器件来完成，希望跟全世界各国的半导体行业的企业能够共同努力，大家携手并肩把这件事情做好。”

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

关键词：
工信部
紫光
5G
半导体

高通推出全球首款5G天线模块

近日，高通正式宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口（5GNR）毫米波及6GHz以下射频模组，两款模组配合已经发布的骁龙X505G调制解调器，形成了“从调制解调器到天线”的完整解决方案，为5G智能终端的研发商用提供有力支持。高通表示，所有的新部件目前都在对客户进行采样，预计它们将于明年初出现在首批5G智能手机上。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

关键词：
高通
5G
毫米波
智能手机

休斯顿成为Verizon在美国第三座部署5G技术的城市

据国外媒体报道，Verizon刚刚宣布了其2018年在美国推出下一代5G技术的新城市：得克萨斯州的休斯顿。而休斯顿也成为了继洛杉矶和萨克拉门托之后，Verizon在加州第三个部署5G技术的城市。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

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Verizon
移动
5G
宽带

美超微展示全新5G智能网络边缘与安全应用产品

企业计算、存储、网络解决方案和绿色计算技术领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)今天宣布，该公司将于7月25日至27日在滨海湾金沙酒店举行的2018年RSA新加坡大会(RSA Singapore Conference 2018)上展示其广泛的网络边缘与安全应用组合中的新增产品，包括基于最新英特尔处理器的系统。所设展位为1815号和1817号。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

关键词：
英特尔
美超微
物联网
通信

打响移动体验变革第一枪 高通新品驱动5G手机加速落地

高通推出了面向5G智能手机及其他移动终端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波天线模组及6GHz以下射频模组，分别是Qualcomm QTM052毫米波天线模组系列和Qualcomm QPM56xx 6GHz以下射频模组系列，可与Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器配合，共同提供从调制解调器到天线（modem－to－antenna）且跨频段的多项功能，并支持紧凑封装尺寸以适合于移动终端集成。此前，由于面临诸多技术和设计挑战，毫米波信号迄今仍未被应用于移动无线通信之中。这些挑战几乎涵盖终端工程的方方面面，包括材料、外形尺寸、工业设计、散热和辐射功率的监管要求等，移动行业中很多人都认为毫米波在移动终端和网络中的应用是不切实际且不可实现的，而随着高通新品的推出，这种情况已成为了过去式。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

关键词：
高通
移动
5G
智能手机

物联网时代来临 谁将称霸5G世界

众所周知，5G是下一代通信技术，相比4G是互联网的时代，5G将会是物联网的时代，凭借着更高速和更低延迟率两大优势，5G将为许多新兴技术提供服务支持，在5G技术的加持下，社会效率也将大大的提升，为人们的生活带来更多的便利。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

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vivo
高通
5G
通信

半导体发展至关重要 5G需要更好的半导体器件

在2018年上半年工业通信业发展情况新闻发布会上，工信部信息通信发展司司长闻库表示，从全球看，半导体的发展是至关重要的，各行各业都在使用。世界各国都对半导体发展非常重视，像韩国、日本、美国、欧洲等等，也包括中国。特别是即将到来的5G，带宽非常宽，需要更好的半导体的器件来完成，希望跟全世界各国的半导体行业的企业能够共同努力，大家携手并肩把这件事情做好。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

关键词：
5G
集成电路
半导体
通信

全产业链努力加快5G走向商用的速度 大唐正在加快步伐参与其中

今年6月，随着5G SA标准制定完成，产业链全面启动5G商用。6月底的MWC上海展也向全世界展示了中国企业在5G上的实力，结合中国5G三阶段试验，全产业链的努力进一步加快了5G走向商用的速度。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

关键词：
移动
信通
5G
毫米波