OPPO Find X致敬伽利略 拍照方面或有突破

近日OPPO在其官方微博上公布了一张对于OPPO Find X的预热海报，通过海报向天文望远镜之父伽利略致敬，并且配以“将目光对准天外，浩瀚宇宙随之解锁”的文案。一方面说明了伽利略作为物理学家和天文学家、现代科学之父，对于宇宙万物的不限探索；另一方面也体现了OPPO近年来在手机黑科技方面的不懈追求，而OPPO Find X正是OPPO在此方向努力的结晶之作。

发表于：2018/6/7 上午6:00:00

关键词：
OPPO
海报
拍照
双摄

格力/康佳等家电企业玩芯片，都是在跟风凑热闹吗

中兴事件犹如一味催化剂，引发家电企业开始涉足芯片领域。从珠海格力电器股份有限公司董事长董明珠表示不惜投资500亿元研究芯片，到康佳集团宣称将成立半导体科技事业部，这是继TCL、长虹、创维等品牌外，又两个家电厂商集中踏上了“造芯”之路。在业内人士看来，家电企业在眼下布局芯片不免有些“跟风”之嫌，从长远发展来看，“造芯”与主营业务能否平衡有待商榷。

发表于：2018/6/7 上午6:00:00

关键词：
中兴
芯片
格力
半导体

深度剖析CMOS、FinFET、SOI和GaN工艺技术

真空管的发明是电子工业发展的重要动力。但是，在第二次世界大战之后，由于需要大量的分立元件，设备的复杂性和功耗显着增加，而设备的性能却不断下降，其中一个例子是波音B-29，由300~1000个真空管组成。

发表于：2018/6/7 上午5:32:00

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电子工业
真空管
双极结晶体管

软银宣布以7.752亿美元出售Arm中国51%股权

今天，软银集团（SoftBank Group）周二宣布，旗下芯片厂商Arm将以约 7.752亿美元的价格向将向中国的财务投资者及合作伙伴出售其子公司——Arm中国（Arm Technology China）的51%股权，从而成立一家合资公司运营Arm在中国的半导体技术业务。

发表于：2018/6/7 上午5:09:00

关键词：
ARM
软银
处理器

物联网基本安全的三个简单步骤

如果还有关于物联网(IoT)有多受欢迎的任何争论，现在都可以停下来了，因为2018年物联网设备数量有望超过智能手机。像谷歌、苹果、微软和其他主要大公司都在物联网技术上投入巨资，这被广泛认为是下一波技术浪潮。

发表于：2018/6/7 上午5:00:00

关键词：
微软
苹果
物联网
智能手

科技浪潮带动中国跻身世界第一方阵 --齐聚奥卢共议“6G 无线智能生态系统“

2018全球物联网大会·芬兰峰会在芬兰奥卢大学拉开帷幕。做为在无线通讯方面耕耘50余年的奥卢，一直是5G领域的全球领导者，聚集了全球顶尖的ICT人才和技术，此次中芬工业物联网领域的资深专家云集一堂，共襄中芬物联网、人工智能发展盛举。

发表于：2018/6/7 上午5:00:00

关键词：
5G
物联网
人工智能
无线

研华再推《物联网案例集》 以“共创”筑建平台生态

2018年6月6日，全球物联网智能系统领导厂商研华科技正式发布《物联网?智慧城市创新2018案例精选集》（以下简称“案例精选集“）。这是研华推出的第四本物联网应用实践选集，收录了在工业4.0、物联网、智慧城市等产业18个落地应用案例，覆盖制造、能源、环保、零售、物流等细分领域。2018案例精选集在延续了打造合作共赢的产业生态圈这一观点的基础上，更全面展现研华在物联网发展模式、技术及应用上的创新与实践。

发表于：2018/6/7 上午5:00:00

关键词：
研华
川源
物联网
智能

从DRAM厂到晶圆代工 力晶是怎么做到的

力晶走过转型低潮期，从动态随机存取记忆体（DRAM）厂成功转型为晶圆代工厂，不但营运浴火重生，五年内还清千亿元债务，也让创办人黄崇仁搏得最会还钱之名。

发表于：2018/6/7 上午5:00:00

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力晶
晶圆
半导体
制程

台积电明年试产5nm 晶圆代工制程技术领先

魏哲家于台积电公司股东会，代表台积电向股东说明营业报告书。魏哲家说，2017年是台积电稳健成长的1年，营收、净利与每股盈余皆再创新猷。

发表于：2018/6/7 上午5:00:00

关键词：
台积电
晶圆
制程
集成电路

联发科宣布推出5G基带芯片M70 采用台积电7nm工艺制程

手机芯片厂联发科近日在台北国际电脑展(Computex)中宣布推出5G基带芯片M70。联发科总经理陈冠州表示，联发科5G起步更早，绝对在领先群。联发科执行长蔡力行表示，未来将利用5G、AI将应用面逐步扩充，在手机或智慧家庭等领域把5G、AI等产品用最好的形式带给使用者最佳的体验。

发表于：2018/6/7 上午5:00:00

关键词：
联发科
5G
芯片
制程

台积电张忠谋退休：苹果 iPhone 核心处理器芯片唯一供应商

据台媒报道，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）创始人、「半导体之父」张忠谋于 6 月 5 日正式退休，这也代表着台积电将正式开启「后张忠谋时代」。

发表于：2018/6/7 上午5:00:00

关键词：
英特尔
台积电
半导体
芯片

张忠谋身退 台积电如何守城

台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）创始人、“半导体之父”张忠谋正式退休，这也代表着台积电将正式开启“后张忠谋时代”。在张忠谋的带领下，台积电从一家默默无闻的小公司，成长为曾经全球市值最高的半导体企业，将全球超过一半的芯片代工业务揽入怀中。对于台积电来说，失去张忠谋的领导，就好比失去了灵魂，能否在未来抵挡住来自三星、英特尔、中芯国际等竞争对手的压力，结果目前尚未可知。

发表于：2018/6/7 上午5:00:00

关键词：
中芯国际
台积电
芯片
半导体

5G和AI试图改写手机芯片市场固有格局

目前，全球手机芯片主要玩家包括高通、苹果(自用)、联发科、三星、海思(自用)、紫光展锐等。在这中间，除了苹果、海思不对外销售，三星仅有小批量外销之外，仅就独立手机芯片供应商而言，高端市场基本被高通所垄断，联发科主要在中端发展，紫光展锐则在低端芯片领域具备较强实力。不过，这样的市场格局近来似乎有改变的趋势，除高通在高中低市场三路同时发力之外，展锐亦在加强开发中端市场，联发科则紧守中端。日前还有消息传出，三星将加大手机芯片外销力度，给市场带来新的变化因素。

发表于：2018/6/7 上午5:00:00

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三星
高通
芯片
智能手机

英特尔将在2019年与Sprint联袂推出5G电脑

据外媒报道，英特尔和Sprint将在2019年推出利用5G提供持续网络的笔记本电脑。

发表于：2018/6/7 上午5:00:00

关键词：
英特尔
Sprint
5G
无线

爱立信CTO艾瑞科谈5G标准化

近日，爱立信首席技术官艾瑞科（Erik Ekudden）于爱立信官方博客发布了一篇关于5G标准化的文章，探讨了第一版5G标准的重点以及5G对通信行业的跨时代意义。以下为博客全文：

发表于：2018/6/7 上午5:00:00

关键词：
移动
爱立信
5G
通信