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小米的生态系统恐怕难以撑起千亿美元的估值

　小米的IPO受到了各方的热议，而它的估值也是雾里看花，最开始的时候曾传闻其估值高达2000亿美元，随着越来越多的信息披露，小米的估值开始逐渐被理性看到，如今普遍认为它的估值在500亿美元至1000亿美元之间，而其中撑起其高估值的是它的生态系统。

发表于：2018/3/27 上午5:00:00

关键词：

小米

谷歌

互联网

智能手机

供应链管理问题会否导致小米在印度市场受挫

小米当下在印度市场可谓春风得意马蹄疾，市场份额不断跃升，增长势头凶猛，不过当下它在印度市场再次遭遇了当初在中国市场所面临的供应链管理问题。

发表于：2018/3/27 上午5:00:00

关键词：

小米

华为

4G

芯片

解决AI芯片“存储”问题，做全栈式终端智能方案商

在芯片设计领域，有一家和高通、联发科、AMD等巨头实力旗鼓相当的IC企业，Marvell。

发表于：2018/3/27 上午5:00:00

关键词：

高通

联发科

芯片

AI

中国计划10年内部署3000万辆自动驾驶汽车采用自主芯片

据外媒报道，中国希望在十年内部署3000万辆自动驾驶汽车，这在中国催生了一个新兴的芯片行业，涌现出地平线机器人（Horizon Robotics）等致力于为这些汽车打造“大脑”的公司。

发表于：2018/3/27 上午5:00:00

关键词：

Mobileye

芯片

智能

汽车

东芝出售芯片业务或因中美贸易冲突受阻

东芝公司周一称，中国反垄断监管机构尚未批准其将芯片子公司售予美国私募股权公司的交易，因此东芝无法在本月底自己设定的最后期限前完成这起交易的可能性增加。

发表于：2018/3/27 上午5:00:00

关键词：

东芝

芯片

反垄断

监管

受惠于5G及汽车科技发展第三代半导体材料市场成长可期

5G将于2020年将迈入商用，加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势，将带动第三代半导体材料碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的发展。根据拓墣产业研究院估计，2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元，而GaN基板产值仅约3百万美元。

发表于：2018/3/27 上午5:00:00

关键词：

台积电

5G

半导体

晶圆

越来越多厂商押宝5G 智能手机第二春还有多远

全球智能手机在2017年四季度的总销量为4.08亿部，相比去年同期下降了5.6%。IDC数据则显示，2017年全球市场手机出货量为14.6亿部，同比下滑0.5%。其中，欧洲市场出货量下滑3.5%，中国市场出货量下滑5%。从今天来看，随着智能手机在全球主流市场基本陷入饱和态势，未来很难再呈现大规模的增长了。对于手机厂商来说，如何过冬成为了当前颇为现实的话题，但它还有没有第二春的机会呢？如果有，答案可能就在于5G。

发表于：2018/3/27 上午5:00:00

关键词：

移动

Verizon

5G

互联网

5G将让4G手机过时怎么才能成为5G风口下的“猪”

全球智能手机在2017年四季度的总销量为4.08亿部，相比去年同期下降了5.6%。IDC数据则显示，2017年全球市场手机出货量为14.6亿部，同比下滑0.5%。其中，欧洲市场出货量下滑3.5%，中国市场出货量下滑5%。从今天来看，随着智能手机在全球主流市场基本陷入饱和态势，未来很难再呈现大规模的增长了。对于手机厂商来说，如何过冬成为了当前颇为现实的话题，但它还有没有第二春的机会呢？如果有，答案可能就在于5G。

发表于：2018/3/27 上午5:00:00

关键词：

Verizon

5G

智能手机

通信

雄安新区5G自动驾驶细节：20公里外遥控延时6毫秒

中国移动完成雄安新区首次5G-V2X自动远程驾驶启动及行驶测试，实现了通过5G网络远程控制20公里以外的车辆完成启动加速、减速、转向等操作，网络时延保持在6毫秒以内，仅为4G的十分之一。这是中国移动在服务雄安新区信息化和智慧城市融合发展方面取得的重大成果，也是给雄安新区成立一周年的精彩献礼。

发表于：2018/3/27 上午5:00:00

关键词：

移动

5G

千兆

车辆

采用Nordic方案的Thread开发套件　　帮助客户快速开发云连接的mesh网络

Particle Mesh平台采用Nordic的nRF52840—高级多协议SoC以提供OpenThread (IEEE 802.15.4) mesh网络和云连接，并利用低功耗蓝牙连接智能手机以实现mesh节点配置

发表于：2018/3/26 下午9:30:00

关键词：

奥斯陆

Particle

SOC

蓝牙

世强开售全球首发多模NB-IOT模块

发表于：2018/3/26 下午9:27:00

关键词：

工信部

WCDMA

NB-IOT

无线

泸州倍赛达迅速完成首个ASIC工程项目

2018年3月26日 - 四川泸州市 - 泸州倍赛达科技有限公司宣布其团队完成了第一项客制化ASIC项目，并于上周投片。

发表于：2018/3/26 下午9:24:00

关键词：

倍赛达

ASIC

FPGA

处理器

Infineon新款XENSIV MEMS麦克风在贸泽开售可在更远距离接收语音指令

发表于：2018/3/26 下午9:23:00

关键词：

贸泽

半导体

电子

麦克风

OPENMIND CCMT2018新闻稿：完美、精确、创新的五轴加工

黑体2018 年 3 月 26 日，中国上海 - 世界领先的 CAM/CAD 软件开发商德国 OPEN MIND宣布将于2018年4月9日-13日参展CCMT2018（展台：N1-391，上海新国际博览中心）。以“完美、精确、创新的五轴加工”为主题，OPEN MIND将重点展示三大亮点技术：创新高效加工策略 hyperMILL? MAXX Machining；虚拟加工解决方案hyperMILL? VIRTUAL Machining以及hyperMILL? 创新车削策略。同时，为了能更直观地展现其五轴加工策略之精妙，参观者将亲眼见证一件采用五轴加工制作的篮球框模型，这件新作刚刚在去年9月的EMO欧洲机床展上大放异彩。

发表于：2018/3/26 下午9:21:00

关键词：

OPENMIND

精确

智能

上海

Infineon新款XENSIV MEMS麦克风在贸泽开售可在更远距离接收语音指令

发表于：2018/3/26 下午9:19:00

关键词：

贸泽

半导体

电子

集成电路