骁龙845在夏威夷揭开面纱 小米7将配备

据消息称，高通于12月4日-8日在美国夏威夷的茂宜岛举办第二届骁龙技术峰会，并且有消息称下一代旗舰芯片骁龙845将在峰会上推出。

发表于：2017/12/7 上午6:00:00

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高通
夏威夷
骁龙
小米

惠普Envy x360的定价让AMD Ryzen CPU处境尴尬

第一款搭载RyzenCPU的笔记本电脑的价格使得它很难找到立足之地。

发表于：2017/12/7 上午6:00:00

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惠普
英特尔
处理器
AMD

国产手机集体发力：三星手机国内市场份额再降

同样一份数据，大家关注的点也是各不相同。市场调研机构KantarWorldpanelComTech送出了一份非常有趣的数据，那就是不同品牌智能手机在不同市场市场占比。

发表于：2017/12/7 上午6:00:00

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数据
智能
华为
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准入门级佳能2000D配置曝光

之前报道过佳能会出新的入门级数码单反，但有消息显示佳能下一个入门级数码单反相机的名字将是2000D而不是1400D。作为准入门数码单反相机，机身设计更加紧凑，外观上与佳能200D相似，但性能上还是有所差别的。

发表于：2017/12/7 上午6:00:00

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佳能
单反
数码
传感器

日月光收购矽品股权 全球封测业迈入巨头整合阶段

日前，商务部发布公告，以附加限制性条件的形式批准了日月光对矽品的股权收购案。这使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行。该收购案的完成也显示出全球封测业的整合迈入新的巨头整合阶段。未来，中国大陆封测厂将面临更加强劲的竞争压力。

发表于：2017/12/7 上午6:00:00

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限制
封测
收购
日月光

和苹果太像 小米平板商标在欧盟被否

中国智能设备制造商小米在欧洲为自家平板电脑申请商标“Mi Pad”，但据路透社5日报道，因和苹果商标“iPad”太像，被欧盟第二高级法院“综合法院”当天裁定，“Mi Pad”不能被注册成为商标。目前两家企业尚未对该判决做出回应。

发表于：2017/12/7 上午6:00:00

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智能设备
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PAD
商标

小米有意进军美国市场 暂不评论IPO计划

刚刚结束乌镇世界互联网大会，雷军就马不停蹄赶往美国夏威夷，参加高通骁龙技术峰会。会后，雷军接受了环球网科技前往美国高通骁龙技术峰会记者的采访。

发表于：2017/12/7 上午6:00:00

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互联网
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雷军：小米下一款旗舰机将搭载高通骁龙845平台

当地时间2017年12月5日，高通公司在夏威夷毛伊岛举行的Snapdragon峰会上宣布推出其新一代旗舰手机芯片Snapdragon 845。虽然高通没有详细说明新型SoC的规格，但它确实提到了它将提供更快的数据速度和更长的电池寿命。小米首席执行官雷军现场宣布与高通公司合作，该公司下一代旗舰智能手机将采用骁龙845移动平台。

发表于：2017/12/7 上午6:00:00

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高通
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小米
雷军

深圳研究生院在全固态锂电池及关键材料研究中取得重要进展

电动车和手机的下一代锂电池将会选择能量密度更高、安全性更好的全固态锂离子电池。

发表于：2017/12/7 上午5:00:00

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高通
潘锋
锂电池
电解质

博通收购高通将打持久战

博通周一宣布计划提名一批自己的候选人进入高通董事会，这显示出博通为收购高通做好了打持久战的准备。 博通周一没有改变对高通的收购出价，一方面是因为其没有竞购对手，另一原因是对高通股价构成压力的严重问题不会很快消失。

发表于：2017/12/7 上午5:00:00

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博通
高通
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半导体

国际光伏专家共聚威海 PVPMC首登中国

第九届国际光伏性能建模和监测研讨会（PVPMC,9th）在哈工大（威海）开幕，这也是PVPMC首次在中国举办。本届会议由哈尔滨工业大学太阳能研究所、德国弗劳恩霍夫太阳能系统研究所和美国桑迪亚国家实验室联合主办，来自中国、美国、德国、瑞士、荷兰、日本等国内外的光伏领域权威专家共聚威海，深入研讨光伏建模领域的前沿技术和发展动向。

发表于：2017/12/7 上午5:00:00

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PVPMC
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太阳能
清洁能源

三星S9全曝光：高通骁龙845+石墨烯电池

2017年即将结束，但手机市场的硝烟却并未平息，包括荣耀、360手机以及一加手机等都在发布旗下最新款的旗舰手机，尤其是荣耀，在不到一年的时间里，便更新了V系列旗舰产品，可见整个大环境的竞争是多么残酷。

发表于：2017/12/7 上午5:00:00

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荣耀
三星
石墨烯
手机

联手农企AMD 高通进军PC处理器芯片有戏吗

日前，高通在美丽的夏威夷茂宜岛召开高通Snapdragon技术峰会，在峰会上高通找来雷军站台，发布了意料之中的骁龙845。

发表于：2017/12/7 上午5:00:00

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高通
三星
物联网
芯片

雷军：小米会成为首批5G手机厂商

高通在2017骁龙峰会上正式对外发布了年度旗舰移动平台骁龙845，主要应用于智能手机的旗舰产品中。与之前的两代产品一样，这款芯片产品依然由三星晶圆业务部门负责代工，采用10nm工艺制程，但在第一天的峰会现场，高通并没有透露该产品的具体规格。

发表于：2017/12/7 上午5:00:00

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高通
移动
晶圆
芯片

高通5G新技术入选世界互联网领先科技成果

在拉开帷幕的乌镇第四届互联网大会期间，美国高通公司基于面向移动终端的5G调制解调器芯片组成功实现全球首个正式发布的5G数据连接，入选了“世界互联网领先科技成果”。

发表于：2017/12/7 上午5:00:00

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高通
移动
5G
互联网