博通希望收购高通或许是意在5G的广阔市场

博通表示已向高通提交了收购要约，如果成功达成将是科技史上最大规模的并购交易。博通为何要如此做呢？笔者尝试分析一下。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

关键词：
高通
博通
芯片
5G

中兴为欧洲承建首张5G预商用网络：“5G先锋”厚积薄发

近期，意大利经济发展部正式公布 5G 预商用实验网中标结果，中兴通讯运营商Wind Tre、意大利领先有线运营商Open Fiber联合中标，在3.6-3.8GHz频段上，建设欧洲第一张5G预商用网络。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

关键词：
中兴
爱立信
5G
通信

不赚钱却争相布局 充电桩建设变成香饽饽

近期各地新能源汽车新政一浪接一浪，多地加大布局充电桩力度。从建设滞后到“适度超前”，业内预计，未来三年，充电桩产业将迎来大发展，市场规模达千亿级。不过，在充电桩规模快速扩大的当下，充电桩投资者和建设企业短期内仍难盈利。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

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充电桩
新能源
集中式
汽车

莱迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件

美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年11月6日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广受市场欢迎的MachXO3™控制PLD系列迎来新成员，可满足通信和工业市场上不断变化的设计需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V内核封装选择，适用于对散热要求严苛的环境，为电机控制和电路板管理功能提供更多FPGA逻辑资源，为服务器和存储应用提供更多I/O。

发表于：2017/11/7 下午9:23:00

关键词：
莱迪思
低功耗MachXo3
PLD器件
嵌入式IO扩展

Silicon Labs多协议无线软件提升下一代IoT连接应用

中国，北京 - 2017年11月7日 - Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前为其Wireless Gecko片上系统（SoC）和模块产品组合发布了新的动态多协议软件，可同时在单一SoC上运行zigbee®和低功耗蓝牙（Bluetooth® low energy），汇集了这两种协议的关键应用优势。这种多协议解决方案可实现物联网（IoT）应用的高级功能，且不会带来双芯片架构的额外复杂性和硬件成本，从而将无线子系统物料清单（BOM）成本和尺寸降低达40%。

发表于：2017/11/7 下午9:12:00

关键词：
siliconlabs
Lot连接应用
Bluetooth信标
ZigBee网络网状

交互式投影开启通向物联网的窗口

想象一下这样的世界：更少的电灯开关、按钮或液晶显示器；整个世界基于几十个传感器和复杂控制系统；智能恒温器或服务机器人不断聆听和响应我们的需求，为我们提供直观、可靠、无处不在的服务。这就是未来——物联网的世界。 

发表于：2017/11/7 下午8:32:00

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BoschSensortec
交互式投影
物联网
用户界面

世强元件电商 踏踏实实帮助客户缩短研发时间，提升创新能力

在“2017全球分销与供应链领袖峰会”后，世强总裁肖庆接受了《国际电子商情》的专访，谈了他对目前行业热议的元件电商、元件缺货涨价现象以及新一年市场前景的看法。

发表于：2017/11/7 下午8:06:57

关键词：
世强元件电商
国际电子商情
缺货涨价
市场前景

瑞萨电子通过RZ / T1解决方案支持HIPERFACE DSL®数字编码器接口

2017年11月7日，日本东京讯- 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出基于RZ / T1系列微处理器（MPU）的一款新的解决方案包，该方案支持AC伺服器的HIPERFACE DSL®数字编码器接口，可大幅降低客户BOM成本，加快产品上市时间。

发表于：2017/11/7 下午7:35:00

关键词：
瑞萨电子
RZT1
HIPERFACEDSL
高精度AC伺服应用

中国自动驾驶将首次获准路测 明年6月或发牌照

11月7日，在2017年世界智能网联汽车大会上，同济大学汽车学院汽车安全技术研究所所长朱西产在会议期间透露，2018年6月份国家有可能发布首张自动驾驶上路测试牌照。

发表于：2017/11/7 下午3:10:00

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自动驾驶
智能网联
5G
通信网络

有机忆阻器再创纪录，是否有机会颠覆存储器市场？

忆阻器是传说中电阻器、电容器和电感元件以外的电路第四元件，始终处于实验阶段，但这个传说可能将实现。来自新加坡、美国和印度的国际团队研究出一种新型有机忆阻器，不只速度快且稳定性高，保存资料的时间更打破原有纪录。

发表于：2017/11/7 上午9:05:00

关键词：
忆阻器
存储器

博通拟斥资1000亿美元收购高通 半导体史上最大并购

和苹果公司之间的专利纠纷，导致美国高通经营业绩大跌，股价也被拖累，高通陷入了尴尬境地中。而据外媒最新消息，美国通信芯片制造商博通公司（Broadcom）准备斥资1000亿美元收购高通公司，这将成为有史以来最大规模的芯片行业收购案。

发表于：2017/11/7 上午9:02:00

关键词：
博通
高通
并购

博通拟1000亿美元收购高通，内行人看来这个数字不可思议的低

尽管此次传出博通拟向高通提出达 1,003 亿美元的收购协议，为全球半导体产业投下重磅炸弹，但对照过去安华高收购 LSI、博通、博科（Brocade) 的收购溢价分别达到 41%、28%、47%，10% 这个数字，对于高通几乎是不可思议的低。

发表于：2017/11/7 上午6:00:00

关键词：
博通
高通
收购
半导体

苹果出货量高于华为 第四届世界互联网大会即将开幕

近日，智能手机市场回涨，苹果手机出货量依旧高于华为；我国成功发射北斗三号卫星；小米10月已完成全年目标，力争明年进世界500强；微软开发HoloLens人工智能芯片，并将用在其他设备上；融360最高融2.7亿美元，庄辰超成联合创始人；第四届世界互联网大会将于12月3日开幕……详情资讯，尽在电子早报今日看点……

发表于：2017/11/7 上午6:00:00

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智能手机
苹果
互联网
芯片

全球IC封测产业喜迎“春天” 谁才是大赢家

在移动电子产品高潮迭起的时代，封测企业也随之崛起。迫于电子产品市场更新速度较快的压力，对于封测质量以及产量要求也在不断提升。据数据显示，2016年全球IC封测产值略显下滑，但2017年封测产值却出现了回涨现象，封测厂商也因此迎来了“春天”。接下来，便由小编为您盘点一下2017年前三季度全球前十IC封测厂商的那些事吧！

发表于：2017/11/7 上午6:00:00

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移动
封测
IC
收购

小米6全面屏版下月要发布

现在，各手机厂商都在忙着规划全面屏新机，而小米也是一样，除了准备三款红米廉价全面屏新机外，中端新机也是在准备当中，当然还有自家的松果处理器二代。

发表于：2017/11/7 上午6:00:00

关键词：
手机
全面屏
小米
中端