台积电：将台湾为阵地打好3nm晶圆战

台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露，台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂，但不会去美国设厂，而是坚持留在台湾本土，确切地说是在南部科技园区。

发表于：2017/11/8 上午6:00:00

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台积电
工厂
建设
晶圆

高通确认收到博通报价：8620亿也不卖

安华高旗下博通宣布，计划以1300亿美元（约合人民币8620亿元）的价格收购高通，引发行业地震，如果成行将成为科技史上最大规模的一笔收购。

发表于：2017/11/8 上午6:00:00

关键词：
博通
收购
垄断
股东

为遏制电商平台“二选一” 工商局有早有预料

近年来，每当“双11”、“6·18”促销节来临，某些大型电商平台就会出台“二选一”措施，要求商家只能选择在一家电商平台做促销活动，强令商家必须与其签订“独家合作协议”，保证产品只在该平台上售卖，并关闭在其他平台上的店铺。今年电商平台“二选一”之争引起的反响似乎比往年更大，业界、学界和法律界对此问题的研讨也较以往更加深入。

发表于：2017/11/8 上午6:00:00

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电商
交易
法律
垄断

半导体板块爆发 AI芯片需求不断

近期半导体板块业绩爆发，AI芯片需求等催化剂不断。市场人士认为，随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求，中国将不仅是全球最大的下游需求和加工市场，依托政府政策支持，未来10年我国将成为全球半导体芯片行业发展最快的地区，板块也将孕育A股科技龙头。

发表于：2017/11/8 上午6:00:00

关键词：
半导体
AI
芯片
LED

中国电科院助力光伏精准扶贫

近日，由中国电力科学研究院牵头，联合国网安徽省电力公司、清华大学、中国科学院等单位共同承担的国家重点研发计划“分布式可再生能源发电集群并网消纳关键技术及示范应用”项目，选择将安徽省金寨县作为示范工程落点之一。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

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电力
科学院
可再生
光伏

石墨烯创新成果交流展示会将在鹿寨举行

2017年中国（广西）石墨烯创新成果交流展示会新闻发布会在广西科技馆举行。记者从会上获悉，2017年中国（广西）石墨烯创新成果交流展示会将于2017年11月10日至11日在广西柳州市鹿寨县举行，会期一天半。届时举办的展示会内容丰富，主要包括石墨烯创新项目路演、石墨烯创新创业成果交流展示、石墨烯创新成果研讨会、石墨烯产业产学研成果与需求合作对接交流等。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

关键词：
广西
石墨烯
石化
新能源

三星华为贴身缠斗 苹果大战高通

手机江湖的激烈厮杀已经进入一个新的阶段。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

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三星
华为
4G
手机

张忠谋：未来三年，台积电美元营收年成长5~10%

台积电(2330)董事长张忠谋上周六(4日)指出，预期在未来几年中，全球逻辑半导体市场的年成长率可望维持在4~5%;而台积电去(2016)年及2017年以美元计算的合并营收均有近10%的年成长率表现，且预期未来三年美元计算营收，仍会有5~10%年成长表现。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

关键词：
台积电
晶片
半导体
AI

拆解iPhone X链台积电大赢家

iPhone X初步拆解报告曝光。外电报导，知名拆解网站iFixit拆解 iPhone X发现，台积电主要客户产品全数入列，使得台积电成为iPhone X热销的大赢家。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

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iPhone
台积电
晶片
电池

传东芝增产电源控制芯片 计划大幅扩增SiC至现有的5倍

因看准车用需求增加，故东芝(Toshiba)将扩增电源控制芯片产能，计划在2017年度内(2018年3月底前)将硅(Si)电源控制芯片产能较现行提高20%、作为次世代产品的碳化硅(SiC)电源控制芯片产能则计划大幅扩增至现行的5倍。电源控制芯片被视为是稳定的市场，加上今后电动车(EV)等车用需求备受期待。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

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东芝
电源
芯片
半导体

华为计划在印度推进5G网络 已启动部分相关测试

近日，有消息称，华为正计划在印度推进其5G技术，已经与印度几家顶级电信运营商谈判，且启动了相关测试。此外，华为还和富豪穆克什·安巴尼旗下电信运营商协商，希将为他们光纤到户业务提供设备。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

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华为
电信
5G
互联网

中国正大力发展国产芯片 必将严审博通与高通交易

据路透社报道，一些反垄断领域的律师称，芯片制造商博通与美国竞争对手高通之间潜在的大规模合并，可能会在中国遭到严格审查。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

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博通
高通
芯片
收购

微软正在研发AI芯片 将用于下一代头显

在今年七月份的时候，微软就曾向外界披露自己正在为下一代HoloLens头显设备研发一款处理器。近日，微软设备部门的全球副总裁正式披露，微软已经开始研发这款AI芯片。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

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微软
iPhone
芯片
电子

台积电3纳米工艺2020年投产 手机性能还会更加强大

半导体制造流程的进步，让手机处理器的性能越来越强大，跑分越来越高。手机“跑分”则和全球最大半导体代工企业台积电的工艺紧密相关。据媒体最新消息，台积电掌门人张忠谋近日表示，该公司的3纳米工艺将会在2020年量产。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

关键词：
台积电
半导体
芯片
物联网

台积电宣布2020年建设3nm晶圆工厂 依然在台湾

现在移动处理器工艺不断精进，已经达到了10nm工艺制程，甚至7nm也很快会与我们见面，但这还不是极限。台积电最近透露了公司关于3nm工艺晶圆的动向。根据一次电话会议的记录显示，台积电创始人张忠谋表示台积电将会在2020年建设3nm晶圆工厂，而且这个工厂不会到美国或者其他地方，而是坚持在台湾地区。

发表于：2017/11/8 上午5:00:00

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移动
台积电
制程
晶圆