半导体制造流程的进步，让手机处理器的性能越来越强大，跑分越来越高。手机“跑分”则和全球最大半导体代工企业台积电的工艺紧密相关。据媒体最新消息，台积电掌门人张忠谋近日表示，该公司的3纳米工艺将会在2020年量产。

据台湾电子时报网站11月7日报道，之前，台积电已经宣布将会在台湾台南科技园建设一座3纳米的芯片工厂，这也是全世界第一座3纳米工艺芯片工厂。

张忠谋表示，该公司相信台湾地区行政机构将会帮助公司解决3纳米工厂的各种水电土地等问题，另外行政机构也将会推出各种措施保证工厂顺利运营。

对于在2020年开始量产，张忠谋并未披露首先将会给哪些客户或是哪些类型芯片提供代工服务。

所谓的“3纳米”，指的是半导体芯片的线宽，线宽越小，单位面积芯片整合的晶体管数量越多，芯片性能越强大，功耗也就越低。

线宽已经成为全球半导体行业竞争的一个重要指标。根据半导体行业最新的技术，一些芯片厂开始使用10纳米工艺进行生产，三星电子已经在开发7纳米的制造工艺，而台积电的3纳米自然也是行业领先的技术。

张忠谋也谈到了人工智能对于公司芯片业务的影响。他表示，目前已经有一些移动设备具备了人工智能处理能力，预计这一技术未来将会更加普遍，其中在医疗保健等领域，AI将产生重大影响。

张忠谋表示，台积电已经在某些领域的人工智能进行研发投资，比如移动计算、汽车电子、物联网、高性能计算等。台积电也将为相关的客户提供人工智能硬件的处理制造服务，这将给台积电未来业务带来推动。

张忠谋表示，未来三年之内，台积电仍将获得5%到10%的营收增长。

据悉，在台南科技园，台积电已经建设了一座5纳米工艺芯片厂，但是目前尚未投产，计划在2019年启动生产。

在全球半导体代工市场，台积电已经成为一家巨无霸企业，也成为台湾科技行业最后一个令人骄傲的品牌。

据机构统计，台积电占据了全球近六成的代工市场份额。之前有消息称，欧盟委员会等机构已经对台积电展开了芯片代工的反垄断调查，该公司“罪名”是利用优势地位排挤对手。

值得一提的是，美国苹果是台积电最重要的芯片代工客户，每年台积电为苹果制造A系列处理器。另外，为了和三星电子半导体事业部争夺苹果芯片代工合同，台积电也需要积极提升制造工艺和质量。

可以预见的是，苹果也将会利用台积电的先进制造工艺，推出性能更加强大的应用处理器，支撑其手机增强现实功能的差异化战略。