GlobalFoundries要求欧盟对台积电展开反垄断调查
北京时间9月21日晚间消息,路透社今日援引知情人士的消息称,美国半导体制造公司GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)已要求欧盟对台积电展开反垄断调查。
发表于:2017/9/22 上午11:19:00
国内首款国密、国测双认证SSD控制芯片面市
近日湖南国科微电子股份有限公司推出的GK2301系列SSD控制芯片取得了国家密码管理局颁发的商用密码产品型号证书,正式成为国内首款国密、国测双认证SSD控制芯片。
发表于:2017/9/22 上午11:12:41
HTC这次真要卖身了 金主爸爸谷歌要做接盘侠
据了解,20日,HTC向台湾股票交易所提交材料称,由于将公布重要信息,公司股票将停盘。此前,HTC表示不会就公司被Alphabet收购的传言发表评论。
发表于:2017/9/22 上午6:00:00
Google以11 亿美元收购HTC Pixel团队
发表于:2017/9/22 上午6:00:00
低介电常数微波介质陶瓷基覆铜板的研究
发表于:2017/9/22 上午6:00:00
行业中的创举 I-PEX内置锁扣功能的新款射频连接器
在高冲击和高振动的应用下,射频连接器从印刷电路板上脱落一直是困扰设计工程师们的一个问题,现在这个问题可以通过内置锁扣功能的新型连接器来解决。
发表于:2017/9/22 上午6:00:00
HTC与Goolge走在一起:一场价值11亿美元的合作
发表于:2017/9/22 上午6:00:00
尘埃落定 东芝被贝恩资本收购
东芝今日发布公告称,已同意将芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团,交易金额约2万亿日元(180亿美元),预计将在明年3月31日前完成。
发表于:2017/9/22 上午6:00:00
40纳米以下先进工艺主导晶圆代工市场增长趋势
发表于:2017/9/22 上午6:00:00
在半导体领域 “一招鲜吃遍天”不是长久之计
发表于:2017/9/22 上午6:00:00
HTC手机业务或被谷歌收购
发表于:2017/9/22 上午6:00:00
看RRAM如何“智斗”NAND flash和DRAM
发表于:2017/9/22 上午6:00:00
手机芯片竞相集成NPU 弱人工智能战役开启
发表于:2017/9/22 上午6:00:00
格罗方德成都厂10月底前封顶 多家企业已寻求合作
发表于:2017/9/22 上午6:00:00
