“涅槃重生”的VR一体机市场 能否助力芯片厂商迎来新一轮创收

如果说2016年是PC、VR头显全面爆发的一年,那么2017年便会是VR一体机“涅槃重生”的一年。进入2017,PC头显市场已逐步进入不温不火的阶段,尽管其中有部分原因是主流头显厂商重心转向内容开发领域,但编者认为难以“无线化”、定位追踪等交互技术不成熟以及PC头显固有的高昂成本才是目前PC头显市场的主要问题。

发表于：2017/9/22 上午6:00:00

关键词：
PC
VR
高端
处理器

中国电信6城启动创新示范网

全世界对于的5G热度在过去3-5年内与日俱增，在这股洪流中，国内不管是三大运营商，还是设备商都不落于人后。5G临近，中国的企业也做好了准备，着力推动5G新型网络架构、关键技术研发等的落地，全面支撑中国5G发展。

发表于：2017/9/22 上午5:00:00

关键词：
电信
移动
5G
无线

诺基亚贝尔助力中国引领全球5G

在我国，“十三五”规划中明确提出将物联网作为新兴战略产业来发展;工业和信息化部制定并发布了一系列文件以推动物联网落地。万物互联的世界已在路上，其中的新业务层出不穷，网络需求日新月异。而不同的业务对时延、带宽的要求，对网络智能化、灵活性等要求越来越高，这也就给5G网络的提出了新的课题。

发表于：2017/9/22 上午5:00:00

关键词：
诺基亚
物联网
5G
网络

有了光伏的前车之鉴 新 能源汽车该如何发展

近一段时间以来，有关新能源汽车和燃油汽车的消息一个接着一个。先是外国媒体报道，国际汽车巨头都在紧盯中国电动车市场，有可能将技术、设计、生产等一并带进中国，以便于能够在庞大的中国电动车市场分得一杯羹。

发表于：2017/9/22 上午5:00:00

关键词：
新能源
光伏
汽车
电池

为什么说华为是NB-loT领域的领跑者

“近年来，我国物联网发展取得了显著成效，目前正在加速进入跨界融合、集成创新和规模化发展的新阶段，面临着重大的发展机遇。以NB-loT为基础，基于移动通信蜂窝网络部署的物联网技术，具有广覆盖、大连接、低功耗和低成本的优势，是全球实现海量连接、万物互联的主要技术手段。”日前，在2017世界物联网博览会期间举办的“窄带物联网高峰论坛”上，工业和信息化部信息通信发展司司长闻库表示。

发表于：2017/9/22 上午5:00:00

关键词：
电信
联通
NB-loT
4G

年投资300亿美元 三巨头竞争晶圆代工

Intel在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于Intel 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。

发表于：2017/9/22 上午5:00:00

关键词：
Intel
高通
晶圆
芯片

中芯国际增资子公司 加强经济合作和技术交流

中芯国际周三晚间公布，8月25日，公司全资附属公司中芯国际控股根据公司、中芯国际控股及三名独立第三方于2017年6月30日订立的经修订合资协议，注资1亿美元予中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司其附属公司，将中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司的注册资本增加至1.99亿美元。

发表于：2017/9/22 上午5:00:00

关键词：
中芯国际
集成电路
芯片

台积电 新思合作完成7纳米FinFET制程IP组合投片

台积电为了打赢7纳米制程之战，在各方面积极布局，日前合作伙伴新思科技(Synopsys)针对7纳米制程成功完成DesignWare基础和介面PHY IP组合的投片，与16FF+制程相比，台积电的7纳米制程能降低功耗达60%，并提升35%的效能。

发表于：2017/9/22 上午5:00:00

关键词：
台积电
新思
制程
芯片

台积电40nm以下晶圆代工份额将高达86%

IC Insights 19 日发表研究报告指出，2017 年专业晶圆代工市场预料将成长 7%，而 40nm以下特征尺寸装置的销售额有望年增 18% 至 215 亿美元，是最主要的成长动能。

发表于：2017/9/22 上午5:00:00

关键词：
台积电
中芯国际
晶圆
制程

东芝芯片业务最终卖给了联合苹果的贝恩财团

在历经大半年的波折后，东芝芯片业务出售终于尘埃落定。

发表于：2017/9/22 上午5:00:00

关键词：
东芝
苹果
芯片
收购

迟来的英特尔10nm工艺

英特尔在北京举办“精尖制造日”活动，本次活动可谓云集了英特尔制程、制造方面最权威的专家团，闭关修炼的英特尔终于秀出了它的10nm工艺。并笑称：“老虎不发威，你当我是病猫？”

发表于：2017/9/22 上午5:00:00

关键词：
英特尔
制程
晶圆
晶体管

Intel和三星加码晶圆代工 能威胁台积电吗

Intel在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于Intel 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。

发表于：2017/9/22 上午5:00:00

关键词：
Intel
芯片
晶圆
制程

台积电7纳米明年下半年大量产出

台积电推进先进制程马不停蹄，7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出，抢得技术领先之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片。

发表于：2017/9/22 上午5:00:00

关键词：
台积电
ARM
制程
芯片

加强无线技术发展 着重推动5G与物联网等的融合

由工信部批准、工信部无线电管理局指导、中国无线电协会主办的2017第十八届中国无线技术与应用大会在北京召开。工信部无线电管理局谢远生局长受工信部刘利华副部长委托，代表刘利华副部长做了开幕致辞。

发表于：2017/9/22 上午5:00:00

关键词：
工信部
无线
5G
物联网

诺基亚积极推进5G：将中国标准推动至欧盟

“对于诺基亚来讲，我们认为我们扮演了中国和全球的5G沟通交流的桥梁，诺基亚不仅参与到中国制定标准化的工作，也积极将中国标准推动至整个欧盟” ，上海诺基亚贝尔股份有限公司总裁王建亚表示。

发表于：2017/9/22 上午5:00:00

关键词：
诺基亚
英特尔
5G
芯片