《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 台积电 新思合作完成7纳米FinFET制程IP组合投片

台积电 新思合作完成7纳米FinFET制程IP组合投片

2017-09-22
关键词: 台积电 新思 制程 芯片

台积电为了打赢7纳米制程之战,在各方面积极布局,日前合作伙伴新思科技(Synopsys)针对7纳米制程成功完成DesignWare基础和介面PHY IP组合的投片,与16FF+制程相比,台积电的7纳米制程能降低功耗达60%,并提升35%的效能。

台积电的7纳米制程是非常重要的一个世代,不同于10纳米制程偏向过度性质,7纳米不但是长寿制程,且瞄准未来潜力无限的高速运算(HPC)市场,且会是和三星电子(Samsung Electronics)一较高下的一个技术里程碑。

新思表示,针对台积公司7纳米制程技术已成功完成的DesignWare基础及介面PHY IP组合的投片包括逻辑库、嵌入式存储器、嵌入式测试及修复、USB 3.1/2.0、USB-C 3.1/DisplayPort 1.4、DDR4/3、MIPI D-PHY、PCIE 4.0/3.1、以太网络和SATA 6G。

而其他DesignWare IP包括LPDDR4x、HBM2、MIPI-PHY预计于2017年完成投片。

再者,新思指出,用于台积电7纳米制程的DesignWare基础及介面IP组合已经问世,STAR存储器系统解决方案已可用于所有台积电的制程技术。

新思表示,台积电的7纳米制程能让设计人员降低功耗达60%,以及提升35%效能,借由提供针对台积电最新7纳米制程的IP组合,新思可达到移动装置、车用电子、高效运算应用在功耗及效能上的要求。

台积电设计基础架构行销事业部资深协理Suk Lee表示,针对台积电的7纳米制程上,新思成功完成DesignWare基础及介面IP组合的投片,显示新思在IP领域的领导地位,其开发的IP能协助双方客户达到在功耗、效能、芯片面积的提升。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。