国产手机品牌再添悍将 百年夏普王者归来

近年来，国产手机品牌逐渐蚕食三星苹果市场份额。从2017年第二季度中国智能手机市场的出货量报告来看，国产手机大爆发，华为、OPPO、vivo、小米等国产品牌全面围猎三星、苹果，稳居出货量前四名。可见，当下中国智能手机市场，国产手机品牌势头正起，而更令人振奋的是，今年国产手机品牌将再添悍将——国际品牌夏普手机被被鸿海收购后，实现日系品牌向国内品牌的华丽转身，并将于8月8日发布全面屏手机新品夏普S2，正式回归中国市场。

发表于：2017/9/21 上午6:00:00

关键词：
华为
全面屏
智能手机
富士康

iPhone X引领“刷脸”时代 人脸识别、指纹识别的“相爱相杀”

不知道从什么时候起，每年的苹果手机发布成了一场科技盛会，人们对新版iPhone总是抱有很高的热情。今年是iPhone 十周年，苹果也在前不久的发布会上隆重推出了iPhone X这个十周年纪念款产品。发布之后，褒贬不一，除了外表之外，让人影响深刻的当属“刷脸开锁”（Face ID）取代了先前的指纹识别。

发表于：2017/9/21 上午6:00:00

关键词：
苹果
指纹识别
夏普
全面屏

3D IC设计打了死结 电源完整性分析僵局怎么破

数十年来，半导体行业在超级集成的道路上畅通无阻，一方面可以提高功能和性能，另一方面可以降低系统成本。不过，标准的做法是将越来越多的功能塞进单个裸片上，当您想要集成某些采用不同制程的功能时，这条路就走不通了。这就是为什么3D IC－ 将3D模块和内插器集成在一起变得越来越流行的原因。当前，一个流行的应用案例是将高带宽存储器与处理器并排结合在一起，在DRAM堆栈和主存储器之间直接通过低阻抗／高度并行连接实现更高带宽的通信。

发表于：2017/9/21 上午6:00:00

关键词：
半导体
DRAM
存储器
处理器

英特尔左T右S 发布10nm和22FFL工艺 超越竞争对手三年

2017年9月19日，“英特尔精尖制造日”活动在北京举行。本次活动云集了英特尔制程、制造方面最权威的专家团，包括公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith，高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark Bohr，公司技术与制造事业部副总裁、晶圆代工业务联席总经理Zane Ball，并了主题演讲。

发表于：2017/9/21 上午6:00:00

关键词：
英特尔
制程
晶圆
制造

台积电看好人工智能提升下半年与明年营收

晶圆代工龙头台积电(2330)看好人工智能(AI)，今年在高效能运算、自动驾驶等技术平台，AI相关芯片订单接踵而至，将是推升下半年与明年营运成长动能之一。

发表于：2017/9/21 上午5:00:00

关键词：
台积电
晶圆
芯片
制程

晶圆代工演绎三国杀 英特尔示威三星 台积电

9月19日，当被第一财经记者问及如何看待摩尔定律已经失效的质疑时，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭直接明了地亮出态度。

发表于：2017/9/21 上午5:00:00

关键词：
三星
台积电
晶圆
半导体

英特尔发力10纳米 吊打台积电和三星

​英特尔在华首次发布10纳米晶圆，声称摩尔定律依然奏效，并称领先友商整整一代。

发表于：2017/9/21 上午5:00:00

关键词：
英特尔
晶圆
摩尔定律
芯片

积电等三巨头竞争晶圆代工

Intel在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于Intel 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。

发表于：2017/9/21 上午5:00:00

关键词：
Intel
晶圆
芯片
制程

中国电信推动5G落地：6城启动创新示范网

举行的“2017中国无线技术与应用大会”上，中国电信集团公司技术部副总经理沈少艾表示，作为中国IMT-2020（5G）推进组创始成员和核心成员，中国电信正在推动5G新型网络架构、关键技术研发、验证5G技术方案；同时推动5G技术标准化和技术方案试验落地，制定企业技术规范，为中国引入5G移动组网提供技术指导，全面支撑中国5G发展。

发表于：2017/9/21 上午5:00:00

关键词：
电信
移动
5G
NB-IOT

Verizon在5G长期资本支出将高达180亿美元

据国外媒体报道，美国两大运营商Verizon和AT＆T再度推出无限数据计划，导致整体数据消耗量增加两倍，给网络带来巨大压力，特别是对美国最受欢迎运营商的Verizon而言。最近，Verizon采取措施解决网络压力问题——将无限计划划分为不同层级，其中较为便宜的“仅”为手机提供480p视频流，为平板电脑提供高清视频流。Verizon首席执行官Lowell McAdam在接受采访时表示：“我们为用户提供不同品质的视频。大多数手机用户看不出480 p和1080p之间有何不同。我们可以为用户提供这种选择。”

发表于：2017/9/21 上午5:00:00

关键词：
Verizon
ATT
5G
无限数据

华为加入欧洲5G架构研究联盟

近日，华为正式加入欧洲5G推进组织 (5GPPP) 第二阶段5G架构研究联盟（5G-MoNArch），与业界联手共同研发5G移动通信网络架构及相关解决方案。在该联盟中，华为针对网络架构的灵活性和可编程性的诉求，主导了基于网络切片的5G网络架构设计。

发表于：2017/9/21 上午5:00:00

关键词：
华为
移动
5G
通信

中兴通讯5G技术领先持续

中兴通讯的5G事业正在被越来越多的人所关注。

发表于：2017/9/21 上午5:00:00

关键词：
中兴
移动
5G
互联网

英特尔精尖制造日”解读全球晶体管密度最高的制程工艺

“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D NAND产品已实现商用并出货。

发表于：2017/9/21 上午5:00:00

关键词：
英特尔
制程
FPGA
晶体管

英特尔：全球制程工艺创新者和引领者

智能互联时代，数据洪流汹涌而生，对计算力的需求前所未有。英特尔始终以领先的制程工艺提供不断跃升的计算力，并将晶体管密度作为引领制程工艺发展的首要准则。英特尔以突破性技术和持续创新不断打破摩尔定律失效“魔咒”，过去15年里在业界广泛应用的主要制程工艺创新都由英特尔推动，并始终拥有至少三年的领先优势。

发表于：2017/9/21 上午5:00:00

关键词：
英特尔
制程
晶体管
物联网

FPGA为SteamVR™跟踪平台实现低延迟的同步

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场供应商，今日宣布Valve采用莱迪思的低功耗、低成本iCE40™ FPGA为SteamVR™跟踪平台实现实时数据采集和处理功能。

发表于：2017/9/21 上午5:00:00

关键词：
莱迪思
半导体
FPGA
微型