OLED多方面优于LCD液晶 或将成为未来电视的主导者

“未来电视已来——OLED巅峰盛会”在京举行。此次巅峰盛会邀请了中国整机厂商、渠道商以及相关专家共200多人参加，共同分享高端电视市场现状以及OLED电视事业拓展方向。大会还展示了代表全球电视市场趋势的OLED技术成果，让人们体验到未来电视的魅力。当天下午，OLED正式主流化的宣布仪式，将整个活动推向高潮。这也宣告了，在未来电视市场中，OLED将成为当之无愧的主导者。

发表于：2017/9/20 上午6:00:00

关键词：
OLED
高端
液晶
色彩

“英特尔精尖制造日”首推全球晶体管密度最高的制程工艺

“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D NAND产品已实现商用并出货。

发表于：2017/9/20 上午6:00:00

关键词：
英特尔
FPGA
10纳米
NAND

IC制造业向千亿元产业规模大步迈进

集成电路制造是集成电路产业链的核心组成部分，掌握先进的集成电路制造技术，对提升我国集成电路产业的技术水平，乃至整体信息通信产业的技术水平，都具有重要的战略意义。大力发展集成电路制造，扩大产业规模和提升工艺技术水平，是发展我国集成电路产业的重要任务。

发表于：2017/9/20 上午6:00:00

关键词：
集成电路
存储器
台积电
联电

从2016年看透2017半导体发展形势

中国的半导体市场需求已占到全球市场需求的 30%左 右，但产能只占全球的 10%左右，产能缺口较大。在集成电路领域上，2016 年全球集 成电路行业除设备业增速 13%外，设计、制造、封测、材料市场规模增长率均小于 10%。 而中国 2016 年集成电路销售额达到 4335.5 亿元，同比增长 20.1%；IC 设计、制造、 封测、材料和设备市场的增长率分别为 24.1%、25.1%、13%、10%和 31%，增速均显 著高于全球平均水平。

发表于：2017/9/20 上午6:00:00

关键词：
半导体
集成电路
制造
IC设计

十三五末光伏装机量将超过预定目标

于济南开幕的“2017中国户用光伏大会”上，多位官员学者表示，经过这几年发展，中国光伏市场增长迅猛，预计到“十三五”末的装机量将大大超过此前预定目标。建议政府加强光伏产业标准制定、清欠补贴、加强监管，同时希望制造商能提供更好、更便宜、更高效的组件系统，以加快户用光伏市场进一步发展。

发表于：2017/9/20 上午5:00:00

关键词：
济南
互联网
光伏
分布式

石墨烯：“神奇材料”改变生活

生活给科学提出了目标，科学照亮了生活的道路。当下科技发展日新月异，科学家的努力研发，目的就是为了造福人类。便民APP、智能驾驶、VR技术、机器人……，近年来，新科技、新技术不断应用于生活，服务于百姓，给我们带来了切切实实的改变和幸福感。一年一度的常州、武进科技经贸洽谈会将于9月28日举行，《生活连线》推出系列报道《科技改变生活》。今天我们首先进入石墨烯的世界，武进的石墨烯产业一直走在全国前列，目前，在石墨烯科技产业园内，已经有上百件终端产品正走出实验室，为我们带来更便捷、更舒适的生活体验。

发表于：2017/9/20 上午5:00:00

关键词：
碳星科技
VR技术
石墨烯
传感器

报告称全球石墨烯研发竞争日趋激烈

近日，中国科学院文献情报中心和美国化学文摘社在京联合发布《全球科技趋势报告：石墨烯研发态势监测分析报告》(以下简称《报告》)中英文版。

发表于：2017/9/20 上午5:00:00

关键词：
中科院
报告
石墨烯
电池

英特尔发布10nm制程 性能领先台积电和三星

台积电与三星的晶圆领域均已经进入了 10nm 制程，半导体大厂英特尔(Intel）也不甘示弱，今天在中国北京所举办的尖端制造大会上，英特尔正式公布了自家的 10 nm 制程技术，以及全球首次对外展示的 10 nm 晶圆。英特尔还宣布，该公司将会在接下来的技术大会上，除了介绍自家的 10 nm 制程技术之外，同时也将于竞争对手，也就是台积电以及三星的 10 nm 制程技术进行比较。

发表于：2017/9/20 上午5:00:00

关键词：
台积电
三星
晶圆
制程

Intel发布10nm反击台积电和三星

这几年，台积电和三星比赛着不断发布新工艺制程，而曾长期稳居半导体老大的Intel则一直停留在14nmFinFET工艺上。近日，Intel在发布10nm工艺的时候同时发布了该工艺与台积电和三星的领先优势，不过这并不能改变Intel当下的疲态。

发表于：2017/9/20 上午5:00:00

关键词：
台积电
三星
半导体
芯片

联发科年底推5G原型芯片

根据台湾媒体报道，业内人士透露，联发科最快将于2017年年底推出5G原型芯片，并计划在2018年进行5G试验。

发表于：2017/9/20 上午5:00:00

关键词：
联发科
华为
5G
通信

高通和诺基亚共推5G NR大规模部署

高通和诺基亚近日宣布，计划合作开展基于5G新空口（NR）Release-15规范的互操作性测试和OTA外场试验，目前3GPP正在制定该规范。上述测试和试验旨在推动移动生态系统实现5G新空口技术的大规模快速验证和商用，使符合3GPP标准的 5G新空口网络基础设施和终端能够就绪，以支持商用网络在2019年得到及时部署。

发表于：2017/9/20 上午5:00:00

关键词：
高通
诺基亚
5G
通信

5g技术外场试验中华为 中兴 大唐进展较快

中国通信研究院副院长王志勤在“2017新一代互联网基础设施论坛（第三届）”上表示，5g将先上马低频段，在2020年前完成5g核心网技术攻坚及商用。

发表于：2017/9/20 上午5:00:00

关键词：
中兴
华为
5G
通信

中国移动5g联合创新中心重庆开放实验室挂牌

5g商用脚步离我们越来越近。9月15日，重庆日报记者从中国移动5g联合创新中心重庆开放实验室挂牌仪式上获悉，2019年重庆将试商用5g网络。目前，重庆移动正在为5g网络建设做准备。

发表于：2017/9/20 上午5:00:00

关键词：
移动
工信部
5G
通信

联发科发力基带：年底完成5G芯片

在主流SoC中，高通骁龙和苹果A系能脱颖而出的很大原因是CPU/GPU和基带都能处在第一梯队。当然，从iPhone 7开始，苹果开始有意孤立高通，部分启用性能低下的Intel基带，具体细节暂且不表。

发表于：2017/9/20 上午5:00:00

关键词：
高通
华为
5G
芯片

从4G到5G：信息所至 万物触及

面对信息化潮流，只有积极抢占制高点，才能赢得发展先机。”习近平总书记曾多次强调，抓住新一轮科技革命和产业变革的重大机遇，就是要在新赛场建设之初就加入其中，甚至主导一些赛场建设，从而使我们成为新的竞赛规则的重要制定者、新的竞赛场地的重要主导者。

发表于：2017/9/20 上午5:00:00

关键词：
移动
中兴
物联网
5G