华虹半导体力推95纳米eNVM工艺平台 制胜8位MCU市场
发表于:2017/8/30 下午8:46:13
探索高压输电——第1部分:电网换相换流器
发表于:2017/8/30 下午8:42:48
莱迪思半导体通过提供模块化IP核进一步
发表于:2017/8/30 下午8:33:33
恩智浦携手广汽集团共同开发新一代车载网关平台
发表于:2017/8/30 下午8:23:52
三星回应Galaxy Note 8电池缩水
发表于:2017/8/30 上午5:00:00
联发科技发布P23和P30芯片
手机芯片制造商联发科技在北京举行媒体沟通会,正式推出Helio旗下两款智能手机芯片(SoC)P23和P30。这两款芯片均采用16纳米工艺制程,主要面向中端智能手机设备。
发表于:2017/8/30 上午5:00:00
收购杰发科技推出ADAS芯片
发表于:2017/8/30 上午5:00:00
晶圆代工龙头的巅峰之战
发表于:2017/8/30 上午5:00:00
湘潭6寸砷化镓晶圆/射频器件项目开建
湘潭高新区时变半导体项目一期开工仪式举行。该项目投产后,将填补国内多项技术空白,为湘潭高新区“智造谷”建设注入新活力。
发表于:2017/8/30 上午5:00:00
未来十年石墨烯产能将达千吨
发表于:2017/8/30 上午5:00:00
石墨烯纸基压力传感器研究获重要进展
发表于:2017/8/30 上午5:00:00
