Microchip交付第5000万片采用MOST技术

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布，公司已经交付了第5000万片采用MOST?技术的50 Mbps智能网络接口控制器（INIC）。Microchip的MOST50技术包括非常适合非屏蔽双绞（UTP）铜线应用的电气物理层（ePHY），从紧凑型轿车到豪华SUV，该技术已经在很多车辆平台上实现，通用汽车和丰田等主要汽车厂商目前都在使用该技术。

发表于：2017/7/27 下午9:31:00

关键词：
微芯科技
控制器
处理器
MOST技术

欧司朗购入激光雷达公司LeddarTech部分股份

2017年7月27日，上海——欧司朗宣布其战略性地购入了加拿大激光雷达公司LeddarTech 25.1%的股份，此举将强化欧司朗在自动驾驶领域的领先地位。总部位于加拿大魁北克的LeddarTech成立于2007年，其先进技术是对欧司朗半导体产品的有力补充。在先前的合作中，欧司朗已对LeddarTech投资了数千万欧元。

发表于：2017/7/27 下午9:24:00

关键词：
欧司朗
激光雷达
半导体
感应器

Microchip ATtiny1617系列AVR MCU在贸泽开售

2017年7月27日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货 Microchip Technology的ATtiny1617单片机系列。

发表于：2017/7/27 下午9:17:00

关键词：
贸泽电子
半导体
单片机
振荡器

Vishay的新款电池分流器的触点位置一致

宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 7 月27 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新的带3个传感pin脚，采用8518外形尺寸的36W Power Metal Strip?电池分流器---WSBS8518...40。Vishay Dale WSBS8518...40具有50?Ω的极低阻值，与霍尔效应检流方式相比，这颗电阻的精度更高、成本更低，其传感pin脚在PCB安装过程中起辅助作用，使触点位置保持一致，而且可以通过第三个传感pin脚连接到地。

发表于：2017/7/27 下午8:58:00

关键词：
Vishay
电池分流器
电阻
PCB

Maxim最新PMIC为耳戴式产品提供最低待机功耗和高效率

中国，北京—2017年7月27日——Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC (PMIC)，帮助Bluetooth?耳机、活动监测、智能服装、智能手表及其它尺寸严格受限设备开发商提高电池寿命和效率。

发表于：2017/7/27 下午8:51:00

关键词：
Maxim
智能服装
智能手表
电池

欧比特与澳门科技大学太空科学研究所签署合作协议

[广东　珠海]2017年6月2日，在国家航天局见证指导下，欧比特公司与澳门科技大学太空科学研究所在欧比特科技园签署卫星大数据战略合作协议。双方将本着优势互补、互惠互利、资源共享、共同发展的宗旨，建立高层次、多方位，直接合作的校企战略合作伙伴关系，进一步增强双方的创新能力、社会影响力及可持续发展能力，特别是以欧比特的卫星大数据为依托，积极推进澳门太空科技与卫星大数据产业化应用，服务澳门社会经济发展。

发表于：2017/7/27 下午4:40:00

关键词：
欧比特
大数据
一带一路
卫星

机械硬盘拖后腿！希捷CEO下台并裁员600人

北京时间7月26日消息，本周希捷发布了其第四财季财报，由于不及预期，导致希捷股价大跌，跌幅超过16%。对此，希捷CEO的史蒂夫·卢克佐(Steve Luczo) 在声明中表示，由于内存市场价格上升，希捷数据存储技术的市场需求出现了短期波动。

发表于：2017/7/27 下午3:46:00

关键词：
希捷
数据存储
硬盘

10nm订单大满载 台积电9月量产麒麟970

台积电 10 纳米芯片订单大满载，据传不只加紧脚步生产 iPhone 8 的 A11 处理器，还要分出产能，生产华为的麒麟 970 处理器。

发表于：2017/7/27 下午3:44:00

关键词：
台积电
处理器
麒麟970
A11

苹果将建OLED自主研发生产线 降低对三星的依赖

7月26日，有消息称，苹果已经购买生产设备，将在中国台湾建立OLED面板生产线，自主研发相关技术和产品。此举将降低苹果对三星OLED面板供应的依赖。

发表于：2017/7/27 下午3:41:00

关键词：
苹果
OLED
三星
面板

2017上半年全球半导体并购金额猛缩水

据市场调研机构IC Insights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。

发表于：2017/7/27 上午9:35:00

关键词：
半导体产业
半导体并购

硅晶圆缺货到2019 三星紧抱环球晶圆大腿

半导体硅晶圆产业从今年起市况翻转，呈现奇货可居的局面，并迎来超级景气循环。相关业者指出，因为需求强劲，厂商扩产却有限，缺货情况预期将会延续到明年，甚至到2019年。

发表于：2017/7/27 上午9:30:00

关键词：
三星
环球晶圆

5G时代即将来临 消费者期待资费“包月”模式

近日，四川联通宣布，其在成都西部国际会议展览中心(简称西博城)成功开通了西部地区行业内首个超大规模多天线Massive MIMO 5G基站，并完成外场验证测试。测试显示，扩容后的移动网络速度可高达1Gbps(IG每秒)。

发表于：2017/7/27 上午5:00:00

关键词：
移动
电信
5G
通信

AI芯片指名台积电 订单早已排到2018年

面对大陆政府近期正视“人工智能”（AI）这个大题目，放在国家科技产业发展的规划蓝图上，希望大陆能在2030年前成为人工智能领域的全球领导者，大陆产、官、学界预订将狠砸1，500亿美元来扶植大陆人工智能本土产业链的企图心，已吸引不少台系IC设计公司目光，希望以大中华共荣圈的名义，来补强大陆现阶段仍是短板的半导体技术版块，其中，台系设计服务厂2017年已先一步接获大陆不少产、学界的超级电脑芯片订单，至于联发科，也扩大在物联网（IoT）、云端及人工智能的投资及投入力道，其余如台系MCU、高速传输芯片供应商，也都看好在对岸疯狂投资人工智能应用时，能卡到利基市场及技术，坐分一杯羹。

发表于：2017/7/27 上午5:00:00

关键词：
联发科
台积电
物联网
芯片

高通中国区芯片销量首次超越联发科

在我们的印象里面，高通的芯片无论如何在性能方面都是完胜联发科的，自然而然的想当然的认为高通的芯片销量肯定也会甩联发科好几条街才行，尤其是在智能手机竞争惨烈的中国市场，然而事实并非如此。

发表于：2017/7/27 上午5:00:00

关键词：
高通
联发科
4G
芯片

芯片上的宇宙

今年五月，中科院国家天文台与网络中心超算中心在目前世界排名第一的无锡太湖之光超级计算机上进行了测试，针对国产神威CPU的架构，综合最新的算法与优化方式，完成了超过10万亿粒子的宇宙模拟的测试工作。这个过程，动用太湖之光整机一千万CPU核进行计算，其规模可见一斑。

发表于：2017/7/27 上午5:00:00

关键词：
Springel
中科院
CPU
芯片