微软入局人工智能芯片大战
发表于:2017/7/27 上午5:00:00
得益于数据中心芯片业务提升
得益于英特尔x86处理器直接竞争对手Ryzen产品线的成功以及新一代数据中心Epyc系列芯片的良好风评,AMD公司拿出了令人满意的第二季度运营表现。
发表于:2017/7/27 上午5:00:00
美国一科技公司给员工植入芯片
发表于:2017/7/27 上午5:00:00
晶科电力持有光伏电站数量行业领先
发表于:2017/7/27 上午5:00:00
中国欲多方合力织就互联网安全“保护网”
从大数据、云计算,到移动支付、扫码骑车,如今互联网技术已渗透到中国民众生活的方方面面。不过,“无所不能”的互联网真的足够安全吗?
发表于:2017/7/27 上午5:00:00
国内上半年半导体界都发生了啥大事
2017年已经过去一半,集成电路行业还是一如既往的热闹。“投资”、“并购”、“建厂”、“人事变动”关键词等依然引领着2017上半年集成电路产业潮流。
发表于:2017/7/27 上午5:00:00
5G带给中国IC产业的机遇与挑战
近日,2017(第十五届)中国通信集成电路技术与应用研讨会(简称CCIC)暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛在晋江召开。
发表于:2017/7/27 上午5:00:00
三大运营商布局5G各显神通
发表于:2017/7/27 上午5:00:00
台积电产能已备足
业内近日传出消息称,华为麒麟的代工厂台积电已经加强了产能,并已准备好在今年9月开始大规模量产华为Mate 10将会采用的SoC——麒麟970。
发表于:2017/7/27 上午5:00:00
挑战台积电 三星如何从它手里抢芯片代工份额
发表于:2017/7/27 上午5:00:00
传台积电10纳米良率问题已除
台积电 10 纳米芯片订单大满载,据传不只加紧脚步生产 iPhone 8 的 A11 处理器,还要分出产能,生产华为的麒麟 970 处理器。
发表于:2017/7/27 上午5:00:00
