联发科改弦更张 12nm

上半年，联发科在高通的猛烈攻势以及自家的策略失误下，不断损失市场份额，在这样的情况下其推出了采用12nm FinFET工艺的P30希望与高通的骁龙660竞争，那么能有胜算么？

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

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台积电
高通
FinFET
芯片

瑞芯微IPO被否 业内人士怎么看

瑞芯微电子是一家从事集成电路的设计与开发的企业。主要专注于数字影音和影像处理、移动智能终端、移动计算等系统集成芯片的研发，应用领域包括平板电脑、TV盒子、游戏盒子、LoT设备、车载智能终端、VR设备、无人机、智能手机、视频监控、运动相机等。按我前公司产品经理的说法，“人家很大的”，当时我们的产品进了瑞芯微的平台，很是沾光了一阵。瑞芯微可是当初我们一心要抱的大腿，如今大腿IPO被否，我不得不关注一下。

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

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瑞芯微
英特尔
移动
芯片

5G推动RF

研究机构Yole Developpement指出，随着5G技术日益成熟，未来射频功率放大器（RF PA）市场将出现显著成长，但传统的LDMOS制程将逐渐被新兴的氮化镓（GaN）取代，砷化镓（GaAs）的市场占比则相对稳定。

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

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电信
RF
5G
制程

中国芯之上海篇：500亿产业基金全面启动

总规模不低于100亿元的上海集成电路装备材料基金21日在上海临港举行签约仪式，这标志着上海500亿元集成电路产业基金全面启动。基金将推动上海以及国内的相关企业快速成长，助力打造“中国芯”。

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

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中国芯
华芯
封装
集成电路

华为/展讯/联发科展开“芯”布局

智能手机市场大局已定，要改变高通独大的格局已十分困难，在物联网即将井喷的时候，各芯片企业已开始物联网市场展开布局，而其中华为、联发科和展讯已展开了它们的布局。

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

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移动
联发科
物联网
中国芯

联发科与中移动联盟

近期中国移动正式成立物联网联盟OneNET，联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块。 此模块整合了中移动「eSIM卡」，所谓e-SIM卡，是一个用来取代实体SIM卡的软硬件解决方案，e-SIM作为智能手机功能模块的一部分，不再有实体卡，OneNET平台有助于降低NB-IoT开发门坎，帮助开发者或新创企业轻松打造物联网设备及相关应用。

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

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移动
联发科
NB-IOT
芯片

物联网成为企业数字转型关键

移动卫星通讯供货商Inmarsat一篇报告指出，相当看好目前企业物联网(IoT)的发展趋势，其调查的公司中，多数都将物联网列为优先推动要务。

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

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移动
VansonBourne
物联网
能源

物联网安全威胁升级

物联网是继移动互联网之后的新产业生态， 据Gartnert发布的数据显示，到2020年全球联网设备数量将达250亿台，物联网市场规模将达1.9万亿美元。物联网市场呈现出一篇蓝海。

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

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移动
匡恩
互联网
WiFi

智能家居的发展还要靠互联网公司

在传统的家装领域，互联网已经悄然促使行业发生了一系列变化，而作为掌握着如今正处风口的智能家居的命脉的互联网家装领域，又是如何看待智能家居下一步的发展的呢?在日前举行的“第五届中国互联网与智能家居诚信建设大会暨中国家居业智慧生态构建创新论坛”上，齐家网CEO邓华金就互联网家装行业和智能家居的发展发表了自己的看法。

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

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华为
百度
互联网
智能

5G时代即将来临 中国谋求‘领跑’世界

“5G，即第五代移动通信技术，是继3G、4G之后的最新一代无线通信技术。 ”张煜介绍道，伴随着“互联网+”深刻改变着人们的生活方式，人们对信息交换和传输提出了越来越高的要求。以高速度、大容量、超级连接为特质的5G移动通信技术回应了这一需求。2016年，我国全面启动5G技术研发试验。 2016年12月27日，国务院正式印发《“十三五”国家信息化规划》，提出2018年开展5G网络技术研发和测试工作，加快推进5G技术研究和产业化，推动形成全球统一的5G标准。“一个十万亿级的朝阳产业正在孕育。”张煜认为。

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

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移动
电科
5G
通信

英特尔能否在5G时代取得胜利

全球行动装置用Modem芯片市况竞争依旧激烈，英特尔(Intel)虽然是4G芯片领域供应商，但目前英特尔在全球Modem芯片市场仅囊括不到10%市占率，随著5G技术持续演进，未来5G时代哪家芯片制造商能够掌握这块庞大市场商机，自然是能够掌握下世代生存与领导权的重点。

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

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英特尔
高通
芯片
5G

区块链+物联网 这才是这门技术正确姿势

近一年多以来，伴随金融科技（FinTech）主轴应运而生的“区块链（Blockchain）”，已跃为众所瞩目的热门议题，尽管区块链明显与FinTech应用息息相关，但事实上，区块链与物联网的结合，足以激荡出更让人振奋的创新应用，故在探讨物联网安全之际，不可免俗应一并探究区块链安全议题。

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

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金融科技
IBM
区块链
物联网

Surface Phone行踪成迷

根据近期的消息，微软正在总部研发一款神秘的设备，而这款设备很可能就是此前一直传闻的Surface Phone，尽管微软对外并没有证实这款手机的存在，但是现在外媒MSPU发现的一份新专利披露了Surface Phone的更多细节。

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

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微软
Phone
LTE
通信

A12芯片继续由台积电独家代工

苹果手机新品即将发布，对于iPhone新品搭载的A11芯片代工独家交给了台积电这已经是不争的事实。而三星和台积电在苹果明年新新品处理器A12上的斗法也已经开始。

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

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iPhone
台积电
芯片
晶圆

台积电：辉煌的过去与未来

中国台湾半导体制造曾撑起中国半导体制造的半壁江山，而台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)则是其中典型代表。据外媒Seeking Alpha7月23日报道，一份折现现金流分析则深入剖析了台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)的未来发展。

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

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博通
AMD
晶圆
半导体