苹果和高通终会和解 原因或许是“它”
发表于:2017/7/18 上午5:00:00
张忠谋身价对比扎克伯格 集成电路创业者不易
发表于:2017/7/18 上午5:00:00
三星芯片业务超越英特尔成为全球第一
发表于:2017/7/18 上午5:00:00
华为人工智能等高端芯片或将于年底发布
发表于:2017/7/18 上午5:00:00
芯片市场格局变化
发表于:2017/7/18 上午5:00:00
华为开发人工智能芯片
发表于:2017/7/18 上午5:00:00
三星加码内存芯片布局 国产手机厂商或受冲击
发表于:2017/7/18 上午5:00:00
黑科技“Carbon-Ion石墨烯超级电容器”袭来
发表于:2017/7/18 上午5:00:00
下半年8吋晶圆代工产能供不应求
晶圆是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路最主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。
发表于:2017/7/18 上午5:00:00
台积电联电世界先进加持 8寸晶圆代工旺到10月
半导体生产链下半年进入传统旺季,8寸晶圆代工产能全面吃紧!台积电、联电第三季8寸晶圆代工产能已满载,世界先进第三季也是接单全满,且订单能见度看到10月底。
发表于:2017/7/18 上午5:00:00
