物联网促使传感器/制动器成黄金产业

在物联网概念出现之前，传感器/制动器市场规模起起伏伏，受到平均价格(ASP)波动的影响非常明显，特别是消费性电子产品所使用的传感器/致动器，由于市场竞争激烈，ASP下滑幅度十分惊人。 不过，在物联网概念逐渐落实，终端应用产品大举出笼后，传感器跟致动器的应用更加分散，市场规模成长的步伐也将比以往更加稳健。

发表于：2017/6/9 上午6:00:00

关键词：
物联网
制动器
asp
终端

物联网的“姐妹”：工业物联网，初现苗头

工业物联网由大量相连的工业系统所组成，这些系统会相互通讯，并协调数据分析与行动，有助于提升工业效能、有利于整个社会。透过传感器与致动器衔接数字世界与实体世界的工业级系统，可解决更为复杂的控制问题。目前各种系统，正在结合巨量模拟数据，解决方案，希望能透过资料与分析取得更深入的知识。

发表于：2017/6/9 上午6:00:00

关键词：
物联网
传感器
致动器
数据

盘点物联网的各项标准

物联网是指通过各种信息传感设备，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程等各种需要的信息，与互联网结合形成的一个巨大网络。其目的是实现物与物、物与人，所有的物品与网络的连接，方便识别、管理和控制。

发表于：2017/6/9 上午6:00:00

关键词：
物联网
互联网
智能
车联网

英特尔三星“抢饭碗” 晶圆代工四强近况如何

在英特尔宣布进入ARM芯片代工市场，并为展讯代工了14nm八核X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA后，另一IDM模式巨头三星于日前宣布将成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门，强化代工业务。排名全球前两位的半导体厂商对晶圆代工市场表现出了浓厚的兴趣，那么台积电、格罗方德、联电及中芯国际等纯晶圆代工市场上的四强又在做什么呢？

发表于：2017/6/9 上午6:00:00

关键词：
英特尔
ARM
芯片
半导体

传三星缺乏10nm以下封测技术 拟将次世代Exynos芯片后端制程外包

芯片制成微缩至 10 纳米以下，据传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把次世代 Exynos 芯片的后端制程外包。若真是如此，将提高三星晶圆代工成本。

发表于：2017/6/9 上午6:00:00

关键词：
三星
芯片
晶圆
半导体

地平线AI处理器 “盘古”流片成功将商用

地平线机器人创始人、首席执行官余凯7日在CES Asia会上向DIGITIMES透露，其正积极推进人工智能处理器“盘古”近日已流片成功，预计今年晚些时候就将对外发布，并与合作伙伴携手迈入商用。据了解，“盘古”芯片晶圆代工厂目前已选定台积电量产合作。

发表于：2017/6/9 上午6:00:00

关键词：
地平线
机器人
台积电
人工智能

全面屏全面来袭 人脸识别、虹膜识别获新机遇

“全面屏全面来袭。”无论是三星推出的18.5：9的Galaxy S8，还是传说中也会使用全面屏的Apple iPhone8，都吸引不少用户的目光。

发表于：2017/6/9 上午6:00:00

关键词：
三星
全面屏
iPhone
传感器

高通总裁Derek Aberle谈高通在中国的合作、创新和最新业务

“今年3月初3GPP正式通过了5G加速的提案”已经不是新鲜事，但鲜为人知的是，在通信行业，领头企业需要提前8-10年布局投入下一代最新技术研发，因而没有谁比这些通信企业对5G加速的消息更感到兴奋。这其中就包括高通。

发表于：2017/6/9 上午6:00:00

关键词：
高通
5G
集成电路
处理器

芯片支持到位 Type-C转HDMI缆线普及有望

虽然自苹果（Apple）率先推出只内建一个USB Type-C的Macbook笔记本电脑后，就有许多周边制造商推出Type-C转HDMI的周边产品，但绝大多数是Type-C公头转HDMI母座的转接器，这意味着用户仍需透过HDMI专用缆线，才能将笔记本电脑的影音频号传送到电视或投影机上。 在HDMI协会正式宣布将透过Type-C替代模式（Alternative Mode）支持HDMI讯号传输后，透过单一缆线直接连接讯号源与显示设备，将是大势所趋。 对缆线制造商而言，要开发出这种产品最大的难题在于目前还很少有芯片供货商能提供适当的解决方案，但随着赛普拉斯（Cypress）等芯片业者的产品陆续推出，缺乏芯片支持的问题将可望解决。

发表于：2017/6/9 上午6:00:00

关键词：
苹果
USB
显示设备
芯片

入选苹果手机供应链果然前景好 江丰电子拟IPO

去年，iPhone 7上市的时候，曾有报道显示，iPhone 7核心处理器A10芯片采用了宁波江丰电子材料的产品，是中国电子产品第一次应用在16nm FinFET+技术大规模集群。

发表于：2017/6/9 上午6:00:00

关键词：
苹果
处理器
iPhone
电子产品

大联大诠鼎集团推出基于Richtek技术的无线充电解决方案

2017年6月6日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜（Richtek）技术的无线充电解决方案。

发表于：2017/6/8 下午11:13:00

关键词：
-大联大控股
Richtek
无线充电
谐振器

CAN技术历久弥新 应用市场更趋广泛

CAN技术从推出至今已逾三十年，虽然是历史相当悠久的技术，但却能够在不断求新求变的科技标准中持续演进，未被淘汰且应用越来越广，可见其技术的优异性，让我们来看看CAN技术的最新发展与解决方案。

发表于：2017/6/8 下午10:55:00

关键词：
CAN技术
通信协议
电梯
ESD

美高森美为亚马逊Alexa语音服务提供AcuEdge开发套件

美国加利福尼亚州ALISO VIEJO市 — 2017年6月7日 — 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 布推出其用于亚马逊Alexa语音服务（Amazon Alexa Voice Service ，AVS）的AcuEdge? Development Kit开发套件。

发表于：2017/6/8 下午10:49:00

关键词：
美高森美
亚马逊
半导体
语音服务

“eRamp”项目加强德国至整个欧洲的电力电子行业实力

2017年6月6日，德国慕尼黑和德累斯顿讯—作为欧洲最重要的能效研究项目之一，“eRamp”已圆满结束。过去三年里，来自商界和科技界的26个合作伙伴开发出能确保更高效利用能源的创新型电子元器件。

发表于：2017/6/8 下午10:39:00

关键词：
eRamp
电子元器件
半导体
芯片

英特尔人工智能产品事业部刘茵茵：通过端到端的全栈实力推动人工智能民主化

2017年6月1日，北京——英特尔参与了由机器之心主办的为期两天的2017年“全球机器智能峰会“（GMIS 2017）。英特尔人工智能产品事业部数据科学部主任刘茵茵博士发表了题为《演变中的人工智能，与模型俱进》的主题演讲。

发表于：2017/6/8 下午10:36:00

关键词：
英特尔
GMIS
人工智能
AI模型