为未来做好准备：英飞凌实现后量子加密技术在非接触式安全芯片上的首次实施

德国慕尼黑讯—由于拥有强大的运算能力，量子计算机具有破解现行各种加密算法的破坏性潜力。作为领先的安全解决方案提供商，英飞凌科技股份公司已准备好从现今的安全协议平稳过渡至新一代后量子加密技术。英飞凌现已成功实现PQC在市售非接触式安全芯片上的首次实施，就像用于电子身份证件一样。这使得英飞凌在可对抗量子计算能力的加密领域处于领先地位。

发表于：2017/6/8 上午6:43:00

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英飞凌
后量子加密
安全芯片

高通大唐联姻 对各国产手机芯片队的利弊浅析

瓴盛科技，一家刚刚成立不到半个月的芯片公司，却引发了中国手机芯片行业罕见的争论。

发表于：2017/6/8 上午6:00:00

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瓴盛科技
高通
手机芯片
大唐电信

博通获东芝闪存业务独家谈判权 郭台铭算盘落空

富士康联手苹果和亚马逊收购东芝闪存芯片业务一事恐生变。

发表于：2017/6/8 上午6:00:00

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富士康
苹果
亚马逊
闪存

半导体制造设备销售额创历史新高 大陆亟需解决高端设备缺失

根据SEMI最新公布的数据显示，2071年第一季度，全球半导体制造设备的晶圆总销售额达到了历史最高水平，为创纪录的131亿美元。与2016年第四季度相比，增长了14%，与去年同期相比增长了58%。

发表于：2017/6/8 上午6:00:00

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半导体
制造
晶圆
封装

2017全球半导体产值将达3778亿美元

据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017 全球半导体产值将来到 3,778 亿美元，较 2016 年跳增 11.5%，有望连续两年写下历史新高。

发表于：2017/6/8 上午6:00:00

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半导体
产值
物联网
感测器

日亚化控亿光侵权 德法院维持三项暂时禁制令判决

日本 LED 厂日亚化学（Nichia）日前曾针对 LED 台厂亿光电子专利侵权事件，向德国杜赛道夫地方法院请求对亿光核发三项暂时禁制令后，亿光已于 2017 年年初提起异议。不过，根据日亚化今（6）日最新声明指出，德地方法院仍维持先前判决，三项暂时禁制令已再次送达亿光。

发表于：2017/6/8 上午6:00:00

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LED
专利
亿光
日亚化

商务部出手 日月光、矽品合并案起波澜

日月光昨天发布公告，与大陆商务部协商后，已撤回与矽品进行结合申请，并再行送件提出申请，再申请案已获商务部准予立案。

发表于：2017/6/8 上午6:00:00

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封测
半导体
代工
供应链

韩国冲破枷锁 打破半导体界铁牢律

全球半导体界有个铁牢律：台湾地区出货第一，韩国出货第二。而且从销售额上看，第一要远超过第二名的50%。但是2017年第一季度，韩国方面突然冲破了这条枷锁，夺下了世界第一的桂冠。看似险胜台湾，然而韩国方面成长率却十分惊人。

发表于：2017/6/8 上午6:00:00

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半导体
汽车电子
OLED
三星

苹果斗高通 意在5G技术授权

苹果、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)以及数个国家的主管机关，正联手迫使高通改变其行之多年的授权方式，探究苹果这一次大动作展开法律攻击的原因，据Market Realist报导，除了试图削弱高通的竞争力之外，最主要的还是希望在5G世代来临前取得更有利的技术授权条件。

发表于：2017/6/8 上午6:00:00

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三星
苹果
英特尔
5G

车用IC市场规模一路涨不停 ADAS将成最大应用市场

随着对汽车性能、安全性、便利性与舒适感等要求提高，使得车用电子系统不断发展，再加上如DRAM与NAND Flash存储器，以及专用逻辑元件等的平均售价（ASP）扬升，预估2017年全球车用IC市场规模将再年增22.4%，达279.85亿美元，2020年汽车先进驾驶辅助系统（ADAS）将会成为车用IC最大应用市场。

发表于：2017/6/8 上午6:00:00

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汽车
存储器
驾驶辅助
IC

富士通：将与联想就整合PC业务达成协议

富士通总裁Tatsuya Tanaka昨日表示，关于将公司PC业务与联想PC业务相整合事宜，两家公司将很快达成协议。

发表于：2017/6/8 上午6:00:00

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富士通
PC
联想
CEO

避免“回而不归”的尴尬 夏普的突破口在哪里

在中国市场消失多年后，近日夏普手机团队召开媒体沟通会，正式宣布将再次回归中国市场，并公布了回归后的市场规划。

发表于：2017/6/8 上午6:00:00

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夏普
京东
中国移动
小米

CES Asia 2017：感受科技的魅力

6月7日恰逢高考首日，俗话说三年磨一剑，在经过了两年的发展后，CES ASIA 2017也迎来了属于自己的“三年级”。作为专注亚太市场的消费电子行业盛会，这三年来它的规模也与日俱增。位于上海新国际博览中心的主会场，容纳了超过400家知名企业，超过80个国家以及3万名参展人员。那么这届展会究竟会带来哪些新潮技术与产品呢？

发表于：2017/6/8 上午6:00:00

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CES
消费电子
智能家居
汽车

手机芯片市场群雄割据 或是一桩幸事

近期，半导体领域内大事频发。先是5月26日高通、联芯、建广资产宣布在贵州成立合资手机芯片公司瓴盛，强势进军手机芯片领域。有高通在手机芯片领域的技术做后盾，加上联芯的市场支持能力和建广的资本运作能力，新公司显然底气十足。令业内吃惊的是，随后紫光集团的赵伟国董事长高调发声，指出这样的合资是“引狼入室”，对瓴盛这样的模式持否定态度。瓴盛和紫光的纷争成了半导体圈中最引人注目的话题，一时间众说纷纭，莫衷一是。

发表于：2017/6/8 上午6:00:00

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半导体
高通
联芯
紫光

阻击台积电 三星加强代工业务

近年来，随着全球代工市场扩大，增长率几乎是整个半导体产业的一倍，而代工的利润80%以上又被台积电一家所获，由此引发全球代工大战几乎成为必然。目前，三星开始着手强化其IC代工业务，计划将代工业务剥离，成为一个独立部门，目标指向全球代工龙头台积电。三星此举将拉开代工业新一轮争霸战的序幕。

发表于：2017/6/8 上午5:00:00

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半导体
台积电
三星
晶圆