5G规模商用还远吗 中国与世界差距有多大？

说道通信,5G是非常火的一个词,虽然到现在,5G标准还未完全确定,但是包括我国在内的多个国家都已经明确将第一时间(2020年或更前)开始大规模商用,中国移动和中国电信都明确了将在2018年开展商用实验。5G是什么?离我们还有多远?规模商用还有哪些问题要解?中国与世界领先水平有多大差距?

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

关键词：
5G
网速
TD-SCDMA
终端

高通联发科各退一名 手机芯片双雄压力大

随着高通(Qualcomm)及联发科在2017年第1季全球IC设计公司排名赛中，各自后退一名，落居到第二及第四后，全球智能型手机芯片市场需求量难增、价易跌的压力，让高通、联发科短期几乎无技可施，除非靠购并策略等业外助益，否则，在近期两大手机芯片双雄再次于中、高阶智能型手机芯片战场互相开火降价的动作下，第2季想重返荣耀的压力其实非常大。在全球科技产业竞争向来都有不进则退的惯例下，高通、联发科在第1季的这一退，几乎坐实2017年国内、外手机芯片供应商王者光环全失的揣测，所幸，高通后面尚有合并计算恩智浦(NXP)业绩的回魂丹在手，想重新拿回全球IC设计产业霸主地位，就看各国政府何时通过此收购案；至于联发科，虽也有收购络达的动作，但在进补质、量都有差的情形下，2017年跌出三甲之外，几乎已成定局。

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

关键词：
智能
芯片
联发科
IC设计

Innovative Devices，Sustainable Future! ——2017三菱电机功率模块技术研讨会圆满落幕

人间四月芳菲尽，三菱技术踏春来！4月25日及27日，大中国区三菱电机半导体分别在魔都上海和鹏城深圳举办了2017三菱电机功率模块技术研讨会。最新功率模块产品or业界最热研究主题，你get到哪些新鲜资讯了呢？

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

关键词：
半导体
功率器件
IEEE
三菱电机

10nm工艺麒麟970芯片曝光 高通“隔代差”优势将不复存在

随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世,华为何时推出全新麒麟处理器来应对,自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的最新爆料称,华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺,并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心,至于GPU则或将首发ARM Heimdallr MP,以及5载波聚合的全球全网通基带,预计将在今年十月份联袂华为Mate 10与我们正式见面。

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

关键词：
10nm
处理器
华为
GPU

2016全球前25大半导体厂商总营收增加10.5%

全球半导体产业大者恒大竞争态势加遽,为寻求成长并生存下去,并购案成为多数公司选择灵方妙药。

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

关键词：
半导体
恩智浦
高通
联发科

以“钴”代“铜”有望在5nm制程全面导入

全球最大半导体设备厂应用材料宣布,利用钴金属全面取代铜当作导线材料,以协助客户全面推进至7奈米以下制程,并延续摩尔定律,目前将主要应用在逻辑芯片当中,也可望协助客户在3D NAND架构中维持效能及良率。

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

关键词：
半导体
钴金属
芯片
NAND

人工智能重量级玩家众多 英伟达该如何经营“第二春”

放弃移动智能手机市场的英伟达撞上了人工智能（Artificial Intelligence，AI），焕发了生命第二春。

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

关键词：
智能
AI
移动
Google

SEMI：Q1硅晶圆出货再创新高

SEMI（国际半导体产业协会）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2017 年第一季全球硅晶圆出货面积，与 2016 年第四季相比呈现增长趋势。

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

关键词：
半导体
硅晶圆
SMG
通讯

石墨烯再立功 未来靠它能造出超薄音箱

石墨烯多年来在各个领域都被视作非常神奇的材料，从柔性智能手机、超薄晶体管到夜视隐形眼镜等等，许多高科技领域都能看到石墨烯的身影。而现在，石墨烯发挥作用的名单中又多了一项，来自Exeter大学的研究人员使用石墨烯来创建了一种全新的微型芯片，可以使用在扬声器、放大器和均衡器上。

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

关键词：
石墨烯
晶体管
智能
芯片

光伏含氟背板隐忧 回收技术瓶颈

光伏组件背板是影响投资收益的决定性因素之一。然而占据主流的含氟背板安全和去向问题，正逐渐凸显。

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

关键词：
光伏
氟背板
电池片
电站

台积电下周四公布3纳米设厂计划

台积电一年一度的技术论坛定下周四（25）日在台湾地区新竹登场，在美商应用材料公司材料技术获致重大突破下，预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定，预料论坛中将揭示5nm量产时程，也将成为全球第一个对外宣布提供5nm代工服务的晶圆厂。

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

关键词：
台积电
制程
晶圆
芯片

三星晶圆厂独立 台积电一家独大时代将终结

南韩科技大厂三星电子日前宣布，公司已组成一个新的芯片代工业务部门，未来与台积电等代工厂商争夺客户。市场预估这将给芯片代工市场带来重大的变数，而且也可能改变当前芯片代工市场台积电一家独大的态势。

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

关键词：
三星
芯片
台积电
中芯国际

中兴通讯:5G相关技术布局领先

中信建投5月18日发布中兴通讯研究报告，报告摘要如下.

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

关键词：
中信
中兴
测试
移动

5G离我们还有多远

说道通信，5G是非常火的一个词，虽然到现在，5G标准还未完全确定，但是包括我国在内的多个国家都已经明确将第一时间（2020年或更前）开始大规模商用，中国移动和中国电信都明确了将在2018年开展商用实验。5G是什么？离我们还有多远？规模商用还有哪些问题要解？中国与世界领先水平有多大差距？

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

关键词：
5G
通信
移动
电信

5G技术研发进入第二阶段

近日，中兴通讯携5G全系列产品全面启动国家5G试验第二阶段工作，多项技术方案验证取得新突破，预计今年年底第二阶段就将完成。

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

关键词：
中兴
5G
移动
通信