半导体双“英”发财报 揭示芯片产业未来趋势
发表于:2017/5/15 下午1:00:00
继海力士之后三星晶圆代工业务宣布独立
三星电子12日宣布,已在半导体业务新设晶圆代工部门,要在全球半导体需求畅旺之际,扩大纯晶圆代工业务份额。 此举无疑是要力拚超越台积电。
发表于:2017/5/15 下午12:59:00
苹果收购人工智能创业公司Lattice.co 代价2亿美元
《财富》杂志援引多名消息人士的说法称,苹果收购了数据挖掘和机器学习创业公司Lattice.co。
发表于:2017/5/15 下午12:57:00
跨领域整合人才是智能制造关键
发表于:2017/5/15 下午12:40:00
支持快速充电!三星推出移动电源
发表于:2017/5/15 下午12:31:00
Cognex读码器提升博世零部件读码效率
发表于:2017/5/15 下午12:29:00
使用In-Sight视觉系统引导机器人实现活塞的定位抓取
发表于:2017/5/15 下午12:19:00
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ARM在华设立由中方控股的芯片IP合资公司
5月14日,ARM与厚安创新基金在北京签署合作备忘录,计划以深圳为总部,设立一家合资公司,服务国内芯片企业。
发表于:2017/5/15 上午10:59:00
