压力大 SDI营业亏损还遭索赔

据外媒报道，去年三星Note 7的燃损事故让韩国巨头损失惨重，经过数月调查，三星最终确定电池是罪魁祸首，而这些电池中，大部分都是三星子公司SDI供货的。虽然都是一家人，但三星还是要找SDI索赔，不过在赔偿数额上，两家公司却一直未能达成一致。

发表于：2017/3/23 上午6:00:00

关键词：
三星
SDI
电池
供应

商用5G要来了 爱立信首推5G专利授权收费计划

3月21日消息，据外媒报道，为避免类似高通苹果专利纠纷案件的发生，爱立信首推5G专利授权收费计划。爱立信成为各大通信巨头中首家公开收取5G专利费用的公司。

发表于：2017/3/23 上午6:00:00

关键词：
高通
苹果
5G
专利

全球SSD销量排行公布！三星、金士顿强势领跑

尽管这一年来SSD硬盘大涨价抑制了部分玩家的需求，但是SSD硬盘在性能、噪音等各方面都完胜HDD硬盘，所以SSD销量提升、取代HDD硬盘的趋势是改不了的。根据统计，2016年全球渠道市场总计销售了6300万个SSD硬盘（不含OEM市场），其中三星以21%的份额傲视群雄，金士顿公司以16%的份额排名第二，第三名是7%份额的闪迪。

发表于：2017/3/23 上午6:00:00

关键词：
SSD
硬盘
金士顿
三星

打造开放合作平台 “集成电路产业技术创新战略联盟”成立

22日，由62家信息技术龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的“集成电路产业技术创新战略联盟”在北京成立。

发表于：2017/3/23 上午6:00:00

关键词：
信息技术
集成电路
中兴
移动

中国集成电路产业投资强度远不足

近年来，中国集成电路市场需求始终保持高速增长。回顾2016年，中国集成电路市场延续了这一发展势头，市场规模达到11985.9亿元，同比增长8.7%，无论是在规模上，还是在增速上，均继续领跑全球。

发表于：2017/3/23 上午6:00:00

关键词：
集成电路
市场
汽车电子
工业控制

带上背面隔离罩的IC有更安全

法国能源署电子暨信息技术实验室（LETI）提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。

发表于：2017/3/23 上午6:00:00

关键词：
电子
芯片
IC
安全

高通骁龙835北京首秀 除了10nm finFET工艺还讲了什么

继高通在CES 2017上发布其子公司Qualcomm Technologies， Inc（QTI）推出的骁龙835处理器后，今日在北京迎来亚洲首秀。

发表于：2017/3/23 上午6:00:00

关键词：
高通
CES
处理器
智能手机

任重道远 中国半导体产业生态体系亟需完善

伴随全球半导体产业向亚太地区转移，中国半导体在全球市场中的份额与价值正在不断提升。这一点从刚刚召开的“SEMICON China 2017”火爆程度上可以一窥端倪。不过目前中国的“半导体热”尚属投资拉动型，实际的产业发展水平与国际先进水平仍有很大差距，尤其是在材料与设备上的差距特别明显。正如中芯国际董事长周子学在主题峰会上指出：“我们还很弱小。一个在全球前二十大半导体企业没有企业入围的国家，怎么敢称在半导体行业是有竞争力的呢？”

发表于：2017/3/23 上午6:00:00

关键词：
半导体
材料
集成电路
制程

台积电将1100亿出走美国

什么都留不住了？台湾经济一路下行，企业纷纷“出走”。而今，台湾的最大的标志性企业可能也要离开了。

发表于：2017/3/23 上午5:00:00

关键词：
台积电
芯片
硅谷
半导体

性能可媲美Intel/AMD主流产品 兆芯ZX-D流片成功

在本月17日召开的上海SEMICON China 2017大会上，上海兆芯​正式宣布型号为ZX-D的国产处理器流片成功。

发表于：2017/3/23 上午5:00:00

关键词：
兆芯
AMD
处理器
虚拟化

可见光传输技术Li-Fi：比Wi-Fi快100倍

几乎每个人都体验过无线网速度慢产生的烦躁。家庭无线设备传输的数据越来越多，而且只会不断增长并导致无线网络拥堵。埃因霍芬理工大学（TU／e）的研究人员提出了一种令人惊讶的解决方案：基于安全红外线的无线网络。不仅实现了网络速度的提升（每个射线40Gbps），而且由于每个设备都得到自己专有的红外射线，无需与其他设备共享。上周Joanne Oh据此获得了她的博士学位。

发表于：2017/3/23 上午5:00:00

关键词：
无线
红外线
光天线
宽带

抢攻中国手机芯片市场 电联28nm授权大陆

晶圆代工厂联电获准授权28 纳米技术予中国子公司联芯集成电路制造（厦门），联芯28 纳米预计第二季导入量产，将抢攻中国手机芯片市场。

发表于：2017/3/23 上午5:00:00

关键词：
晶圆
集成电路
芯片
制程

大陆5G机遇多 高通冲刺制定标准

第五代移动通讯（5G）已成为各国科技研发的重点。据报道，无线通信技术龙头高通总裁德瑞克阿博利（Derek Aberle）表示，5G对于大陆及整个产业来说，都将是一个巨大的机遇，高通针对5G的开发在大陆已做出部署，将和包括中兴通讯在内的伙伴进行合作。

发表于：2017/3/23 上午5:00:00

关键词：
芯片
5G
高通
中兴

爱立信公开“5G专利许可费”有杀鸡取卵之嫌

5G技术标准尚未成型，通信巨头已经开始筹谋如何向手机企业收取专利费用。据外媒报道，瑞典电信巨头爱立信日前宣布公开其5G专利许可费。这是通信专利巨头中首个公开5G专利许可费的公司。

发表于：2017/3/23 上午5:00:00

关键词：
5G
爱立信
电信
专利

高通加强中低阶芯片市场发展

高通(Qualcomm)在智能型手机应用处理器市场的优势地位，近来因联发科渗透中低阶市场而受到了动摇。为了巩固市占率，高通也开始加强中低阶市场的发展，并获得不错的成效。

发表于：2017/3/23 上午5:00:00

关键词：
高通
联发科
制程
芯片