为筹措资金 传东芝半导体事业计划IPO

日刊工业新闻 23 日报导，东芝（Toshiba）半导体事业将分拆出去成立新公司“东芝存储器（Toshiba Memory）”，且东芝计划出售“东芝存储器”过半数股权，而据悉东芝是以“最快 2018 年度让东芝存储器 IPO 上市”为前提进行股权出售手续，以期望借由向着重内部报酬率（IRR）的投资基金出示早期上市的计划，来抬高“东芝存储器”身价、提高出售额。东芝目标是借由出售“东芝存储器”股权筹措最少 1万亿日元资金。

发表于：2017/3/24 上午6:00:00

关键词：
东芝
半导体
存储器
微软

后Mobileye时代 自动驾驶芯片的未来何在

2017年3月13日，英特尔宣布斥资153亿美元收购Mobileye，在36氪之前的评论文章中我们指出：英特尔此次收购，将一举奠定自动驾驶+车联网芯片领域英伟达、英特尔、高通三足鼎立的局面。那么他们三者的优势和劣势分别是什么？在未来智能汽车的底层技术自动驾驶、V2V（Vehicle-To-Vehicle）、V2X（Vehicle to X）等技术领域，三者未来的发展会呈现怎样的走向？

发表于：2017/3/24 上午6:00:00

关键词：
英特尔
英伟达
高通
自动驾驶

美国市场接连受挫 华为手机应重视印度市场

华为手机之前的多次努力都未能成功打开美国市场，目前其正希望与美国与美国第二大运营商AT＆T合作以帮助其手机业务打开美国市场，不过从目前来看短期内依然难有机会，在这样的情况下其更应该将重心放在当下正发展成为全球第二大智能手机市场的印度市场。

发表于：2017/3/24 上午6:00:00

关键词：
华为
美国
小米
联想

研发制造短板明显 “中国芯”奋力追赶

从2009年开始，集成电路首次超过石油成为中国进口金额最大的商品。需求量爆发式增长，研发短板依然明显，政府扶持力度加大。

发表于：2017/3/24 上午6:00:00

关键词：
集成电路
芯片
封装
测试

台积电赴美动向 牵引封测供应链未来布局

台积电传出考虑3纳米赴美设厂。半导体封测大厂日月光最新响应表示，尊重市场机制，因应客户需求，已于北美提供测试开发服务。

发表于：2017/3/24 上午5:00:00

关键词：
台积电
半导体
制程
晶圆

二维碳素：专利打开石墨烯应用新市场

2012年发布手机用石墨烯电容式触摸屏，2013年建成年产3万平方米石墨烯薄膜的生产线，2014年石墨烯薄膜的生产能力达到20万平方米，2015年发布石墨烯压力触控传感器……自2011年底成立以来，常州二维碳素科技股份有限公司(下称二维碳素)在石墨烯应用方面取得了一连串创新成果，备受业界瞩目。

发表于：2017/3/24 上午5:00:00

关键词：
石墨烯
传感器
二维碳素
集成电路

高通、日月光合资2亿美元在巴西设立封测厂

手机芯片龙头高通（Qualcomm）、封测大厂日月光决定携手合组国际队，在巴西（Brazil）设立中美南洲首座半导体封测厂。据了解，巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录，初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州（Sao Paulo）设厂。

发表于：2017/3/24 上午5:00:00

关键词：
芯片
高通
半导体
封测

5G时代来了 手机产业链抢先布局金属CNC

5G技术的发展将带动智能手机行业的创新升级。上证报记者了解到，这种创新正在其上游行业金属CNC方面高速展开，多家产业链企业前瞻性布局。

发表于：2017/3/24 上午5:00:00

关键词：
5G
金属CNC
苹果
智能

联芯科技设立上海全资子公司 聚焦芯片产品研发

大唐电信3月22日晚公告，公司全资子公司联芯科技有限公司（以下简称“联芯科技”）拟以部分设备及其他无形资产出资在上海设立全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司，注册资本191，240，442元。

发表于：2017/3/24 上午5:00:00

关键词：
电信
联芯科技
半导体
集成电路

大陆IC设计产业崛起 台湾十强未来或面临苦战

面对大陆IC设计产业产值快速成长走势，即便台厂仍占有一些经验丰富、技术领先、人才素质等优势，但差距已越来越不明显，由于大陆业者卡位当地产品市场，且不断磁吸人才及资金，台湾IC设计产业除了设计服务公司受惠于大陆客户增加外，不少业者纷纷转型到利基型产品市场，避免陷入重围，业者预期大陆IC设计产业技压台湾一筹的时间点，将压缩到3~5年之内，部分业者甚至认为3年内就会翻盘。

发表于：2017/3/24 上午5:00:00

关键词：
IC设计
芯片
ASIC
制程

中芯国际打造智能电表芯片

物联网带动的各式传感器的大量需求，为半导体业指引出一个新契机，如何把握这个风向转变，是能否搭上物联网顺风车的关键。

发表于：2017/3/24 上午5:00:00

关键词：
物联网
半导体
晶圆
制程

中芯国际打造智能电表芯片

物联网带动的各式传感器的大量需求，为半导体业指引出一个新契机，如何把握这个风向转变，是能否搭上物联网顺风车的关键。

发表于：2017/3/24 上午5:00:00

关键词：
物联网
半导体
晶圆
制程

英特尔能否靠押注5G翻身

去年4月，科再奇（Brian M． Krzanich）宣布英特尔将从一家PC芯片公司转型成为一家数据公司。

发表于：2017/3/24 上午5:00:00

关键词：
芯片
英特尔
物联网
5G

ARM新DynamIQ架构或打响与英特尔的“核战”

被软银收购的芯片方案设计商ARM宣布了一项名为“DynamIQ＂的新设计方案，这将帮助ARM架构的芯片提升性能，从而满足从传感器到服务器不同层级的设备计算需求。这项计划因与其竞争对手英特尔的设想如出一辙，而备受关注。

发表于：2017/3/24 上午5:00:00

关键词：
芯片
ARM
传感器
物联网

AMD Ryzen 5全面解析：比“牙膏厂”良心多了

近日，AMD 在北京召开了“锐不可挡”创新技术峰会。继 3 月 2 日锐龙 AMD Ryzen 7 系列处理器华丽登场并获得了消费者和媒体的广泛好评之后。AMD 再接再励，在本次创新技术峰会上又公布了面向主流性能消费者的锐龙 AMD Ryzen 5 系列处理器产品。

发表于：2017/3/24 上午5:00:00

关键词：
AMD
处理器
Intel
线程