三星：考虑将MUF技术应用于服务器 DRAM 内存

据 TheElec，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 内存的 MR MUF 工艺，与 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性却出现了一定恶化。 经过测试，该公司得出结论，MUF 不适用于高带宽内存 (HBM)，但非常适合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技术制造，主要用于服务器。 MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔，然后将上下层半导体连接的 TSV 工艺后，注入到半导体之间的材料，它的作用是将垂直堆叠的多个半导体牢固地固定并连接起来。

发表于：2024/3/4 上午9:30:45

关键词：
三星
DRAM
模压填充
MUF

中国首次完成舱外维修任务

据中国载人航天工程办公室消息，北京时间2024年3月2日13时32分，经过约8小时的出舱活动，神舟十七号航天员汤洪波、唐胜杰、江新林密切协同，在空间站机械臂和地面科研人员的配合支持下，完成全部既定任务。 航天员汤洪波、江新林已安全返回问天实验舱，出舱活动取得圆满成功。 在上次出舱维修试验的基础上，此次出舱活动重点完成了天和核心舱太阳翼维修工作，消除了前期因太空微小颗粒撞击产生的影响，经评估分析，太阳翼发电性能状态正常。 这是我国航天员首次完成在轨航天器舱外设施的维修任务。 出舱活动期间，航天员还对空间站舱体状态进行了巡检。 按计划，神舟十七号载人飞行任务期间还将开展大量空间科学实验与技术试验。

发表于：2024/3/4 上午9:30:45

关键词：
神舟十七号
舱外维修

GSMA ：5G SA和5G-A蓬勃发展，运营商仍将加大投资

GSMA ：5G SA和5G-A蓬勃发展，运营商仍将加大投资

发表于：2024/3/4 上午9:30:42

关键词：
5GSA
5G-A

AMD请求HDMI驱动开源修复Bug被粗暴拒绝

AMD请求HDMI驱动开源修复Bug被粗暴拒绝

发表于：2024/3/4 上午9:30:38

关键词：
AMD
HDMI

我国可重复使用火箭研制整体进展顺利

对于大家都很关心的中国可重复使用火箭，全国政协委员、运载火箭专家容易表示：“我国可重复使用火箭研制整体进展非常顺利。” 她表示，可重复使用火箭有四大类关键技术：落得准、接得稳、用不坏、修得快，而这也是航天人聚焦的关键技术。

发表于：2024/3/4 上午9:30:23

关键词：
可重复使用火箭
商业航天

美国半导体芯片重镇遭重挫：出口损失57亿美元

美国半导体芯片重镇遭重挫：出口损失57亿美元！Intel有三座厂

发表于：2024/3/4 上午9:30:11

关键词：
美国半导体芯片
晶圆
Intel
微芯科技
安奈森

新加坡芯片厂突然倒闭，员工解散！

业内消息，近日新加坡 RF GaN（射频氮化镓）芯片供应商 Gallium Semiconductor（加联赛半导体）突然终止业务并解雇所有员工，包括位于荷兰奈梅亨的研发中心。 加联赛半导体发言人表示：“非常令人遗憾，我们的许多员工、客户和合作伙伴仍然对这个突发的决定感到震惊。GassLabs 官方回应称创始人已经去世，不再继续投资。”

发表于：2024/3/4 上午9:30:10

关键词：
射频氮化镓
加联赛半导体
GalliumSemiconductor
GaN

AMD：无法兼容Intel Wi-Fi 7网卡

Intel 近日发布了新版 Wi-Fi 7 无线网卡驱动，增加新功能，修复已知 Bug，但遗憾的是，依然和 AMD 系统不对付。 新驱动在 Windows 10/11 64 位下版本号为 23.30.0，Windows 10 32 位下版本号为 22.160.0。

发表于：2024/3/4 上午9:30:10

关键词：
AMD
Wi-Fi7无线网卡
Intel

IBM 最新报告： 身份信息成网络攻击重要目标

IBM 最新报告： 身份信息成网络攻击重要目标，企业从安全漏洞恢复的时间更加紧迫

发表于：2024/3/4 上午9:30:01

关键词：
IBM
网络攻击
安全漏洞

Altera重出江湖加强5G物联网市场布局

3月1日，英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司Altera。这家新公司由首席执行官Sandra Rivera领导，她表示，Altera的解决方案专为包括网络、通信基础设施、低功耗嵌入式等在内的广泛市场和实践应用而优化。 英特尔此次成立独立运营的FPGA公司，旨在更好地满足市场需求，提供更专业的服务。FPGA（现场可编程门阵列）技术在许多领域都有广泛的应用，包括数据中心、汽车、5G通信等。Altera作为英特尔旗下的全新独立运营公司，将专注于开发和优化FPGA解决方案，以满足各种市场需求。 此次成立新公司的举措，显示出英特尔对于FPGA技术的重视，以及对于未来市场发展的积极布局。随着5G、物联网等技术的不断发展，FPGA技术的应用前景将更加广阔。英特尔通过成立Altera公司，有望进一步巩固在FPGA领域的领先地位，为各行业提供更加专业和高效的解决方案。

发表于：2024/3/4 上午9:30:00

关键词：
Altera
FPGA

长八改火箭二子级暨通用氢氧末级全系统试车成功

中国运载火箭技术研究院消息，今日，长征八号改进型火箭（简称“长八改火箭”）二子级暨通用氢氧末级第二次点火试验成功完成，标志着历经两个多月的通用氢氧末级全系统试车顺利结束。

发表于：2024/3/4 上午9:30:00

关键词：
中国运载火箭技术研究院
长征八号改进型火箭

丰田：宁愿购买碳排放积分也比在电动汽车上“浪费”钱好

丰田汽车首席执行官 (CEO) 近日表示，他认为到 2030 年，美国新车市场中纯电动车 (BEV) 的份额将仅占 30%，这仅是美国环保署 (EPA) 去年目标的一半。作为混合动力汽车领域的领导者，丰田 CEO 表示，与其在纯电动车上“浪费”资金，倒不如通过购买碳排放积分来弥补与 EPA 规定之间的差距。

发表于：2024/3/4 上午9:30:00

关键词：
丰田汽车
纯电动车
碳排放

印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划

印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙当地时间2月29日宣布，印度政府批准价值152亿美元的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。 具体而言，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂；印度企业集团Murugappa旗下CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。 维什瑙称，这些工厂将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。

发表于：2024/3/4 上午9:30:00

关键词：
印度芯片工厂
力积电

三星SDI敲定匈牙利第三工厂计划

据 TheElec，三星 SDI 已最终敲定了在匈牙利建造第三座电池工厂的投资计划。三星 SDI 正在扩建现有的匈牙利第二工厂，预计将在 9 月竣工。 消息人士称，该公司预计今年将在整体设施扩建上花费超过 6 万亿韩元（当前约 324 亿元人民币），其中超过 1 万亿韩元（当前约 54 亿元人民币）将用于建设第三工厂。据称，三星 SDI 还将从菲律宾招募工人到匈牙利工作。

发表于：2024/3/4 上午9:30:00

关键词：
三星SDI
电池工厂

2023年航天电子十大突破技术评选结果揭晓

由《电子技术应用》杂志社主办的“2023年航天电子十大突破技术评选活动”自1月15日上线以来，获得了众多工程师网友们的积极参与和讨论！经过数千名网友的票选和杂志社编辑团队、特约顾问的综合评定，现将2023年航天电子十大突破技术评选活动结果公示如下！

发表于：2024/3/1 下午5:50:00

关键词：
十大新闻
商业航天