恩智浦发布电池管理系统IC，提高电动汽车和储能系统全生命周期性能及电池组安全性

中国天津——2023年10月24日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）推出了下一代电池控制器IC，旨在优化电池管理系统（BMS）的性能和安全性。

发表于：2023/10/24 下午4:38:01

关键词：
恩智浦
电池管理

恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车超宽带IC

 恩智浦的下一代单芯片超宽带（UWB）解决方案TrimensionTM NCJ29D6B为安全汽车门禁带来安全精确的实时定位改进，相较于前代产品，增强了系统性能和安全性，并降低系统成本  Trimension NCJ29D6A是首款面向汽车市场的单片式UWB芯片，结合了安全定位和短程雷达功能并采用集成式MCU，允许OEM厂商使用一个UWB系统满足多种用例需求，包括儿童存在检测到安全汽车门禁等  部分头部OEM已采纳Trimension UWB雷达和测距解决方案，将其用于驶员辅助和便利应用，以充分发挥系统价值，该解决方案预计将于2025年投入使用

发表于：2023/10/24 下午4:33:00

关键词：
恩智浦
安全测距
短程雷达

第六届中国国际进口博览会将于2023年11月5-10日在上海举办

品英Pickering将于2023年11月5日到10日参展第六届中国国际进口博览会（CIIE）。Pickering展台位于技术装备展区，上海国家会展中心4.1号馆B0-02号。会上将展示集团旗下三家公司：高性能舌簧继电器制造商Pickering Electronics、开关和仿真产品制造商Pickering Interfaces，以及连接产品制造商Pickering Connect的众多先进产品。

发表于：2023/10/24 下午2:18:00

关键词：
舌簧继电器
仿真
PickeringElectronics

新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程

• 新思科技AI驱动的设计解决方案可实现电路优化，在提高设计质量的同时，节省数周的手动迭代时间。 • 新思科技可互操作工艺设计套件（iPDK）适用于台积公司所有FinFET先进工艺节点，助力开发者快速上手模拟设计。 • 新思科技携手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射频设计参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。

发表于：2023/10/24 下午1:37:00

关键词：
新思科技
台积公司
模拟设计迁移

恩智浦中国电气化应用实验室正式启动

中国天津——2023年10月24日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布恩智浦中国电气化应用实验室（以下称“电气化实验室”）正式启动。

发表于：2023/10/24 下午1:24:31

关键词：
恩智浦
电气化

全球首个电光带宽达110GHz的纯硅调制器

北京大学电子学院王兴军教授、彭超教授、舒浩文研究员联合团队，在超高速纯硅调制器方面取得创记录突破，实现了全球首个电光带宽达110GHz的纯硅调制器，是2004年Intel在Nature期刊报道第一个1GHz硅调制器后，国际上第一次把纯硅调制器的带宽提高到100GHz以上。

发表于：2023/10/24 上午9:59:00

关键词：
北京大学
超高速纯硅调制器
硅基光电子
100GHz

华为发声：“将发射1万枚6G移动低轨卫星”纯属造谣

华为集团官方账号发布声明：“网传‘华为将发射1万枚6G移动低轨卫星’纯属造谣，造谣者毫无根据，无事生非，在多个平台、账号推送相同信息扩散，请勿信勿传，果断举报。”

发表于：2023/10/24 上午9:57:39

关键词：
华为
低轨卫星
6G

新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合

加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月23日—新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，面向台积公司N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手台积公司推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯片（SoC）的长期可靠性和高性能计算需求。

发表于：2023/10/23 下午4:24:22

关键词：
新思科技
台积公司
N5A工艺
车规级IP

西门子发布 Tessent RTL Pro 强化可测试性设计能力

西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ RTL Pro 创新软件解决方案，旨在帮助集成电路 (IC) 设计团队简化和加速下一代设计的关键可测试性设计 (DFT) 任务。

发表于：2023/10/20 下午5:21:00

关键词：
TessentRTLPro
DFT
EDA
西门子EDA

Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列

嵌入式解决方案公司MikroElektronika（MIKROE）今天推出了第1500 款Click™附加开发板--Wirepas Click。它使工程师能够在其应用程序中实现Wirepas Mesh无线连接堆栈。该平台提供了巨大的可扩展性，因此成为海量物联网网络产品的理想选择。这款Click Board是开发长寿命电池驱动的物联网网络、供应链、资产跟踪、智能照明、智能计量等应用的完美解决方案。

发表于：2023/10/20 下午5:09:00

关键词：
嵌入式
开发板
Mikroe

恩智浦S32K3汽车MCU已为AWS云服务做好准备

 基于S32K3的区域控制模块和终端节点现可访问AWS云服务，进一步扩展了S32汽车计算平台的云访问能力  S32K3新功能可以支持汽车制造商在新汽车架构中实现稳定、灵活的云连接

发表于：2023/10/19 下午2:05:48

关键词：
恩智浦
S32K3
汽车MCU

新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程

• 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。 • Synopsys.ai™ EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。 • 新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。

发表于：2023/10/19 下午2:02:49

关键词：
新思科技
台积公司
2nm
SOC

ASML不惧佳能纳米压印！

近来，因为佳能发布了号称可以生产2nm的新一代纳米压印光刻机，引起了大家对其与ASML竞争的广泛讨论。

发表于：2023/10/18 下午1:41:44

关键词：
ASML
佳能
纳米压印
光刻机

美国升级AI芯片出口禁令：新增13家中企！

美国正在限制英伟达公司专门为中国市场设计的人工智能（AI）芯片的销售，这是出口管制全面更新的一部分，旨在阻止中国获得高度先进的半导体技术。

发表于：2023/10/18 下午1:19:00

关键词：
AI芯片
GPU

NVIDIA发布首部DPU和DOCA编程入门书籍

北京时间 2023 年 10 月 17 日，NVIDIA 宣布由 NVIDIA 撰写的《数据处理器: DPU 编程入门》一书正式上市发行，成为 NVIDIA 的全球首部 DPU 处理器编程入门书籍。该书由机械工业出版社出版，将为使用 NVIDIA BlueField 系列 DPU 和 NVIDIA DOCA 开发环境的开发者提供实用指南，助力开发者快速上手，学习如何在 DPU 上灵活编程。

发表于：2023/10/18 下午1:18:00

关键词：
NVIDIA
DPU