瑞萨电子推出超35款全新MCU产品拓展电机控制嵌入式处理产品阵容

　　2023 年 5 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向电机控制应用领域发布三个全新MCU产品群，其中超过35种来自于RX和RA家族的新产品。这些新款MCU扩充了瑞萨包括多种MCU与MPU、模拟和电源解决方案、传感器、通信设备、信号调节器等的卓越电机控制产品组合。

发表于：2023/5/31 上午12:33:00

关键词：
瑞萨电子
RA4T1产品群
RA6T3产品群
RX26T产品群

高能低耗易部署，爱芯元智AX650N成Transformer最佳落地平台

　　近来，ChatGPT成为社会各界关注的焦点。从技术领域看，ChatGPT的爆发是深度学习领域演进、发展和突破的结果，其背后代表着Transformer结构下的大模型技术的飞速进展。因此，如何在端侧、边缘侧高效部署Transformer也成为用户选择平台的核心考量。

发表于：2023/5/31 上午12:10:58

关键词：
ChatGPT
爱芯元智
SoC芯片
AX650N

Vishay推出新型第三代650 V SiC肖特基二极管，提升开关电源设计能效和可靠性

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 - 2023年5月23日 - 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出17款新型第三代650 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN Schottky（MPS）结构设计，具有高浪涌电流保护能力，正向压降、电容电荷和反向漏电流低，有助于提升开关电源设计能效和可靠性。

发表于：2023/5/31 上午12:00:00

关键词：
Vishay
SiC
肖特基二极管

东芝推出有助于降低设备待机功耗的高电压、低电流消耗LDO稳压器

　　中国上海，2023年5月23日--东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新TCR1HF系列LDO稳压器的前三款产品--“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”，分别提供1.8V、3.3V和5.0V的输出电压。该系列稳压器可提供高电压、宽输入电压范围及业界最低[1]的待机电流消耗。三款器件于今日开始支持批量出货。

发表于：2023/5/30 下午11:46:00

关键词：
东芝
TCR1HF18B
TCR1HF33B
TCR1HF50B

JFrog发布《2023全球软件制品应用报告》

　　2023年5月18日 -- 流式软件公司、JFrog软件供应链平台缔造者JFrog发布《2023全球软件制品应用报告》，解读当前软件包流行程度和应用趋势，全面洞悉真正适合在生产环境中运行或供企业使用的编程语言。

发表于：2023/5/30 下午11:31:00

关键词：
JFrog
JFrog软件供应链平台
软件制品

2023年 STM32中国峰会开启全新篇章

　　今年的STM32中国峰会已经圆满结束，我们诚挚感谢各位的持续支持和关注。下面就让一组关键数据带我们回顾本届峰会的精彩历程！

发表于：2023/5/30 下午11:10:28

关键词：
工业4.0
STM32
边缘AI

神舟十六号载人飞船成功发射

5月30日，神舟十六号载人飞船在长征二号F运载火箭的托举下，从酒泉卫星发射中心点火升空，搭载着景海鹏、朱杨柱、桂海潮三名航天员奔向太空。我国空间站应用与发展阶段的首次载人发射任务取得圆满成功。

发表于：2023/5/30 上午10:10:00

关键词：
神舟十六号
航天科技集团五院
空间站

未来十年的芯片路线图

Imec 是世界上最先进的半导体研究公司，最近在比利时安特卫普举行的 ITF 世界活动上分享了其亚 1 纳米硅和晶体管路线图。该路线图让我们了解了到 2036 年公司将在其实验室与台积电、英特尔、Nvidia、AMD、三星和 ASML 等行业巨头合作研发下一个主要工艺节点和晶体管架构的时间表，在许多其他人中。该公司还概述了向其所谓的 CMOS 2.0 的转变，这将涉及将芯片的功能单元（如 L1 和 L2 缓存）分解为比当今基于小芯片的方法更先进的 3D 设计。

发表于：2023/5/30 上午9:30:12

关键词：
芯片路线图
半导体
IMEC

神舟十六号载人飞行任务新闻发布会道出4个首次！

重磅！　神舟十六号飞行乘组名单今日公布，3名航天员即将出征

发表于：2023/5/29 下午2:07:07

关键词：
神舟十六号
飞行乘组
载荷专家

C919商飞：一个极其重要的里程碑

国产大飞机C919完成商业首飞，航空相关产业迎来发展新机遇

发表于：2023/5/29 下午1:45:00

关键词：
商飞
国产大飞机
C919

思特威推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品，赋能工业机器视觉相机应用

　　2023年5月25日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGS和SC135HGS。这两款芯片搭载创新的SmartGS®-2 Plus技术，具备高影像性能（高感度、高量子效率、低噪声）、高速（高帧率、高快门效率）、高动态范围三大性能优势。作为思特威工业级机器视觉应用系列最新产品，SC235HGS和SC135HGS可广泛适用于工业检测场景，确保无失真的成像和高速的图像采集性能，为工业相机带来了更精确、高效的视觉检测、质量控制和生产优化能力，助力提升工业生产的效率和品质。

发表于：2023/5/29 上午7:34:49

关键词：
CMOS图像传感器
SC235HGS
SC135HGS

意法半导体的100W和65W VIPerGaN功率转换芯片节省空间提高消费电子和工业应用的能效

　　2023 年 5 月 19 日，中国——意法半导体高压宽禁带功率转换芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65两款产品，适合最大功率100W和65W的单开关管准谐振 （QR）反激式功率转换器。这个尺寸紧凑、高集成度的产品设计的目标应用包括USB-PD 充电器、家电、智能建筑控制器、照明、空调、智能表计和其他工业应用的开关式电源 （SMPS）。

发表于：2023/5/29 上午7:21:00

关键词：
意法半导体
转换器芯片
VIPerGaN65
VIPerGaN100

采用CEM插卡模式的VectorPath®加速卡在业内率先通过PCIe Gen5 x16 32 GT/s认证

　　加利福尼亚州硅谷，2023年5月25日——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA）领域的领导性企业Achronix半导体公司今日宣布：其搭载了Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG的PCIe Gen5认证，并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通过 PCIe Gen5 x16 认证的FPGA（CEM）加速卡，传输速率达到了32GT/s。设计旨在人工智能（AI）、机器学习（ML）、网络和数据中心应用等领域可以使用VectorPath S7t-VG6加速卡开发高性能运算和加速功能，从而缩短产品上市时间。VectorPath加速卡目前即可发货。

发表于：2023/5/29 上午7:13:00

关键词：
PCI-SIG集成商
FPGA芯片
AI

高性能封装推动IC设计理念创新

高性能封装的一个特征在于芯片、封装功能融合。高性能封装的出现,使芯片成品制造环节已经与芯片设计和晶圆制造环节密不可分,融为一体。协同设计是高性能封装的必由之路。

发表于：2023/5/26 下午5:51:00

关键词：
长电科技
半导体封装

新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生

• 电子数字孪生能够实现电子系统的动态数字表征，以加速软件启动、功耗分析和SW/HW验证 • 新思科技ZeBu Server 5提供高达300亿门级的容量，与上一代产品相比，其吞吐量和能效都提升了2倍

发表于：2023/5/26 下午1:42:31

关键词：
新思科技
ZeBuServer5
数字孪生
硬件仿真系统