头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单公布，20个上榜！ 智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单公布，20个上榜！ 发表于：2024/7/4 中科协发布2024十大产业技术问题 中科协发布2024十大产业技术问题：自主GPU、芯片受限下高速光传输在列 发表于：2024/7/4 摩尔线程夸娥智算中心解决方案重磅升级 7月3日，上海——摩尔线程重磅宣布其AI旗舰产品夸娥（KUAE）智算集群解决方案实现重大升级，从当前的千卡级别大幅扩展至万卡规模。摩尔线程夸娥（KUAE）万卡智算集群，以全功能GPU为底座，旨在打造国内领先的、能够承载万卡规模、具备万P级浮点运算能力的国产通用加速计算平台，专为万亿参数级别的复杂大模型训练而设计。这一里程碑式的进展，树立了国产GPU技术的新标杆，有助于实现国产智算集群计算能力的全新跨越，将为我国人工智能领域技术与应用创新、科研攻坚和产业升级提供坚实可靠的关键基础设施。 此外，摩尔线程联合中国移动通信集团青海有限公司、中国联通青海公司、北京德道信科集团、中国能源建设股份有限公司总承包公司、桂林华崛大数据科技有限公司（排名不分先后）分别就三个万卡集群项目进行了战略签约，多方聚力共同构建好用的国产GPU集群。 发表于：2024/7/4 三星发布首款3nm芯片Exynos W1000 性能暴增3.7倍！三星发布首款3nm芯片Exynos W1000：主频1.6GHz 发表于：2024/7/4 消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户 简要介绍下 CoWoS 和 SoIC 的区别如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的整合生产技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公开，是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠 (WoW) 封装技术，开发的新一代创新封装技术，这标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。 发表于：2024/7/4 AMD与英伟达AI GPU需求推动FOPLP发展 AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年 发表于：2024/7/4 中国生成式AI专利申请量全球第一 中国生成式AI专利申请量全球第一！远超美国、韩国、日本 发表于：2024/7/4 欧盟周四生效对中国电动车加征38%关税 欧盟周四生效对中国电动车加征38%关税 7月3日消息，据国外媒体报道称，德国汽车工业协会(VDA)敦促欧盟委员会放弃对中国制造的电动汽车征收关税的计划，这是在关税于周四生效之前影响谈判的最后努力。 发表于：2024/7/4 美国商务部今年已撤销了8张对华为出口许可证 美国商务部：今年已撤销了8张对华为出口许可证！ 发表于：2024/7/4 日本宣布完全取消使用软盘 7月3日消息，如今很多人可能都不知道“软盘”是什么东西了，但日本政府却一直坚持使用，现在终于要彻底取消了。 日本数字厅近日宣布，已废除所有1034项关于软盘使用的规定，仅保留一项与车辆回收相关的环境限制。 发表于：2024/7/4 <…99599699799899910001001100210031004…>
