头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 苏姿丰：中国市场已占AMD全球总营收20% 5月24日消息，苏姿丰近日表示，中国内地市场当前占公司全球总营收约20%，是AMD全球布局中重要的组成部分，公司将持续深化在华合作与投入。 发表于：2026/5/25 市场占比远低于20% SRAM架构AI芯片难成主流 5月24日，在英伟达2027财年第一季度财报电话会议上，该公司创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋就AI芯片产业格局发表相关看法。他指出，以LPX为代表的基于SRAM架构的AI推理解码加速芯片，受限于吞吐量、存储容量短板，代理式智能任务处理能力不足，适用场景较窄，主要服务于对高词元速率有需求的高定价AI服务，长期将局限于利基市场，GPU等通用计算芯片仍将在人工智能算力领域占据主导地位。这类高端AI服务当前在全球AI市场占比远低于20%，未来有望提升至20%左右，相关判断明确了AI芯片领域的技术分工与市场分层。 发表于：2026/5/25 7家半导体公司集体减持 套现近127亿 5月25日消息，A股半导体板块突然出现集中减持，7家行业内关注度很高的公司在同一时间发布股东减持计划，涉及金额接近127亿元，引发市场关注。这7家公司分别是中微公司、澜起科技、翱捷科技、长芯博创、灿勤科技、晶升股份、广立微，覆盖半导体设备、芯片设计、材料等多个关键领域，不少都是细分赛道的龙头企业。 发表于：2026/5/25 中芯国际与华虹集团成立合资公司 5月20日，由中芯国际、华虹集团等多家半导体及化工领域龙头企业共同出资设立的上海电子材料国际供应链中心有限公司（以下简称“电子材料国际供应链中心”）正式成立。 发表于：2026/5/25 闻泰科技发表声明驳斥安世荷兰 5月23日晚间，闻泰科技发布声明，指控安世半导体日前发布的公开声明“歪曲事实，企图混淆视听，给市场带来极大误导性”。 发表于：2026/5/25 紫光国微19亿元收购瑞能半导100%股权 5月22日晚间，紫光国微（002049.SZ）发布公告称，公司拟通过发行股份结合支付现金的方式，收购瑞能半导100%的股权，此次交易总价格确定为19亿元。该笔交易的现金对价部分为3.8亿元，剩余15.2亿元将以股份形式支付。 发表于：2026/5/25 HBM与GPU将采用分离封装+光互联架构 为解决人工智能（AI）芯片所面临的“内存墙”这一长期挑战，根据韩媒zdnet报导，内存封装领域正在讨论将图形处理单元（GPU）或ASIC计算单元和高带宽内存（HBM）拆分开来进行独立封装，然后通过“光学互联”技术来连接它们，可以将当前8颗HBM的安装数量提升到现在的数倍。 发表于：2026/5/25 美国AI监管令戛然而止 北京时间 5 月 22 日，美国总统特朗普在周四突然取消了一场备受关注的 AI行政令签署仪式，该行政令旨在加强 AI 监管，赋予政府权力，在 AI 模型公开发布之前对其进行评估。 发表于：2026/5/22 三星以存储芯片的优先供应权为筹码拉拢联发科 5月22日消息，三星电子会长李在镕近期带领高层团队低调造访中国台湾，此行核心议程为会见联发科技首席执行官蔡力行。三星目前已获得特斯拉AI6芯片代工订单，正积极争取AMD的2nm工艺合作，此次接触联发科旨在将其纳入晶圆代工客户阵营，扩大代工业务市场份额，计划以旗下存储芯片优先供应权作为筹码，配合联发科即将发布的天玑系列移动SoC，该策略复刻了三星此前拉拢高通的代工方案。联发科与台积电近期合作出现调整，已将谷歌第八代TPU推理芯片的先进封装订单交给英特尔，仅保留训练芯片部分由台积电承接。业内分析称，三星代工业务近期增长较快，但要撼动台积电的行业地位仍存在较大挑战。 发表于：2026/5/22 相约5月29日！杭州电机产业链交流会议程正式公布 由Big-Bit商务网主办、《半导体器件应用》杂志承办的“中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会（华东）”，即将于2026年5月29日在杭州盛大启幕。 发表于：2026/5/22 <…6789101112131415…>
