头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 英伟达Vera Rubin下半年量产 推理性能比Blackwell高35倍 5月21日消息，据媒体报道，在最新财报电话会议上，英伟达CEO黄仁勋透露，公司计划于今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统——Vera Rubin。 发表于：2026/5/21 比DRAM快1000倍 新存储器件实现40皮秒切换 5月21日消息，东京大学研究团队在自旋电子存储领域取得进展，成功演示了一种基于反铁磁材料锰锡（Mn₃Sn）的非易失性磁切换器件。 发表于：2026/5/21 AI代理时代 CPU重新进入定价框架 AI硬件的主线，正在从“GPU够不够”扩展到“系统哪里会堵”。训练时代，GPU和定制加速器吃掉了大部分增量预算；到了推理、Agentic AI和企业AI阶段，任务不再只是一次模型调用，而是规划、检索、工具调用、API交互、状态管理、数据库访问和多轮循环。CPU重新进入定价框架——但更关键的问题是：这轮增量，x86还是ARM在接？ 发表于：2026/5/21 SpaceX计划在五年内实现每年1万次发射 "5月21日消息，SpaceX计划在五年内实现每年1万次火箭发射，远期甚至瞄准每年2万至3万次发射。马斯克在公开访谈中表示，未来30至36个月内，全球成本最低的AI算力将不在地面数据中心，而在太空。当前AI产业正面临严峻的算力瓶颈，大模型算力需求呈指数级增长，受限于全球电力供应增长缓慢、散热与能耗成本居高不下等问题。太空环境太阳能利用效率约为地面的5倍，可实现24小时不间断供电，真空环境可直接辐射散热，省去巨额冷却成本。该计划依托星舰完全可复用技术降低单吨入轨成本，目标5年后送入太空投入运营的AI算力超过全球地面现有AI算力总和，搭建太空超级算力网络。" 发表于：2026/5/21 英特尔玻璃基板实物首曝 下一代AI芯片真容揭秘 5月21日消息，据报道，英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成主动光封装AOP技术，意在取代现有有机基板。 发表于：2026/5/21 ADI宣布15亿美元收购Empower Semiconductor 5 月 20 日消息，知名模拟芯片企业 Analog Devices（亚德诺，ADI）美国当地时间 19 日正式宣布以 15 亿美元（现汇率约合 102.31 亿元人民币）现金收购 Empower Semiconductor，这笔交易预计于 2026H2 完成。 发表于：2026/5/21 英飞凌CoolGaN™ BDS 40 V G3产品系列专为便携式电源而设计 【2026年5月20日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展了其CoolGaN™ BDS 40 V G3双向开关（BDS）系列，推出了两款新产品：IGK048B041S和IGK120B041S。 发表于：2026/5/21 富士康遭入侵后续 超30份苹果服务器文档样本流出 5 月 21 日消息，科技媒体 AppleInsider 昨日（5 月 20 日）发布博文，通过分析泄露样本，发现今年 5 月富士康北美设施遭遇的网络攻击事件中，已流出超过 30 份苹果机密文件。 发表于：2026/5/21 2倍传统CPU的效率 英伟达持续加码Vera CPU 5月20日消息，NVIDIA股价近期大涨，市值收复5万亿美元关口，冲高至5.5万亿美元，有望冲击6万亿美元关口。该公司即将发布的2027财年Q1财报中AI GPU板块业绩预计超预期，实际营收有望达830亿美元以上。目前其GPU主力为Blackwell，下半年将推出3nm工艺的Vera Rubin，明年下半年出货四芯封装、搭载1TB HBM4内存的Vera Rubin Ultra。此外NVIDIA推出专为AI智能体及强化学习设计的Vera CPU，效率为传统CPU两倍，是全球首个支持LPDDR5X的CPU，目前已向Anthropic、OpenAI等首批客户交付，CPU业务被列为其下一阶段核心增长重点。 发表于：2026/5/21 AI从训练到推理 CPU与GPU配比可升至4比1 5月20日消息，据媒体报道，在摩根大通第54届全球科技、媒体与通信年会上，英特尔CEO陈立武表示，Intel 18A制程已支持Panther Lake量产，良率每月提升约7%，超出内部预期。 发表于：2026/5/21 <…9101112131415161718…>
