头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 SK海力士公布近750亿美元投资计划 SK海力士公布近750亿美元投资计划，80%将用于发展HBM 发表于：2024/7/1 传华为正在测试新的TaiShan能效核 6月28日消息，据wccftech援引社交媒体平台“X”上的网友@jasonwill101 爆料称，华为正在测试新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超过Arm Cortex-A510内核75%。 此前Mate 60系列所搭载的麒麟9000S内部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，虽然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，现在华为将其升级为自研的TaiShan小核，无疑将进一步提升小核的能效，并提升其与TaiShan大核和中核之间的协同效率，同时进一步提升自主可控的能力。 发表于：2024/7/1 中国移动发布首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片 7月1日消息，中国移动旗下芯片公司中移芯昇发布了其首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片“CM9610”，专门为低功耗5G物联网设备量身打造。 该芯片的特点一是5G全网通，符合3GPP 5G R17协议标准，兼容5G NR、4G LTE网络，支持n1、n3、n28、n41、n79等全球主流5G频段，并继承了5G eMBB uRLLC、网络切片、5G LAN等关键能力，下行、上行速率最高分别170Mbps、120Mbps。 发表于：2024/7/1 华为联合中国电信发布5G-A超级空地融合创新方案 关键技术突破 华为联合中国电信发布5G-A超级空地融合 发表于：2024/7/1 东京电子豪掷1.5万亿日元目标全球第一半导体设备制造商 7月1日消息，据媒体报道，日本东京电子（TEL）近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元（约合679.83亿元人民币），并计划招募一万名新员工。 这一投资额是上个五年周期的1.8倍，目标就是成为全球最大的半导体设备制造商。 东京电子目前是世界第四大半导体设备制造商，仅次于荷兰的阿斯麦（ASML）、美国的应用材料公司和泛林集团。 发表于：2024/7/1 中国信通院完成华为鸿蒙内核自主成熟度等级认证 自主研发比率100%，中国信通院完成华为鸿蒙内核自主成熟度等级认证 发表于：2024/7/1 诺基亚将以23亿美元收购英飞朗以扩大光纤网络规模 诺基亚23亿美元收购Infinera！ 发表于：2024/7/1 索尼将对其可写入光盘制造工厂裁员250人 索尼将对其可写入光盘制造工厂裁员250人 发表于：2024/7/1 我国首个百兆瓦时级钠离子储能电站投运 我国首个！百兆瓦时级钠离子储能电站投运：核心技术100%国产化 发表于：2024/7/1 中国首个商业航天发射场已具备执行发射能力 中国首个商业航天发射场已具备执行发射能力，长八改和长十二火箭今年首飞 发表于：2024/7/1 <…1119112011211122112311241125112611271128…>
