头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 艾迈斯欧司朗推出全新高功率植物照明LED 中国 上海，2024年5月22日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，节能LED解决方案是温室降低能耗的关键手段。从传统照明升级到LED照明投资回报丰厚，既显著提升能效，又能大幅节约成本。搭载最先进芯片技术的全新高功率LED产品OSCONIQ® P3737，拥有行业领先性能，深红光整体电光转换效率高达83.2％，品质卓越，长久耐用。 发表于：2024/5/30 Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越来越受欢迎的D2PAK-7封装 奈梅亨，2024年5月23日：Nexperia 今天宣布，公司现推出业界领先的1200 V碳化硅（SiC） MOSFET，采用D2PAK-7表面贴装器件（SMD）封装，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供选择。这是继Nexperia于2023年底发布两款采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSFET分立器件之后的又一新产品，它将使其SiC MOSFET产品组合迅速扩展到包括RDSon值为17、30、40、60和80 mΩ 且封装灵活的器件。 发表于：2024/5/30 Aledia揽获双奖：“French Tech 120”以及Blue NOVA荣获Display Week奖项 Aledia入选2024年French Tech 120计划，此榜单计划旨在表彰法国120强高潜力初创企业，它进一步验证了公司对创新和可持续增长的承诺。这一认可巩固了Aledia作为显示行业领先的创新企业的地位，蓄势待发影响全球产业。 发表于：2024/5/30 国务院：积极发展抽水蓄能、新型储能 大力发展微电网、虚拟电厂、车网互动等新技术新模式 国务院：积极发展抽水蓄能、新型储能 大力发展微电网、虚拟电厂、车网互动等新技术新模式 发表于：2024/5/30 英飞凌携手海鹏科技，技术创新引领分布式能源未来 【2024年5月30日，中国上海讯】近日，英飞凌宣布与海鹏科技达成合作，在海鹏科技全系列产品中全面使用英飞凌功率半导体器件以及EiceDRIVER™栅极驱动。 发表于：2024/5/30 Microchip发布TimeProvider® 4100主时钟V2.4 版固件 公用事业、交通和移动网络等关键基础设施依赖时间来实现网络同步。时间的主要来源是全球卫星定位系统（GPS）等国家授时系统，但 GPS 信号容易受到干扰和欺骗攻击。为了继续为关键基础设施运营商提供安全的授时解决方案，Microchip Technology （微芯科技公司）今日（2024年5月23日）发布 TimeProvider® 4100 主时钟V2.4 版固件，其具有嵌入式 BlueSky™ 防火墙功能，可在将信号用作时间基准之前检测潜在威胁并验证GNSS。 发表于：2024/5/30 清华大学科学家研制类脑互补视觉芯片天眸芯 世界首款！清华大学科学家研制类脑互补视觉芯片“天眸芯” 发表于：2024/5/30 南亚科技首款1Cnm制程DRAM内存产品明年初试产 南亚科技：首款 1C nm 制程 DRAM 内存产品 16Gb DDR5 明年初试产 发表于：2024/5/30 消息称SK海力士将在1c DRAM生产中采用新型光刻胶 5 月 30 日消息，随着 DRAM 小型化的不断推进，SK 海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用。 据 TheElec，SK Hynix 计划在第 6 代（1c 工艺，约 10nm）DRAM 的生产中使用 Inpria 下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是 MOR 首次应用于 DRAM 量产工艺。 发表于：2024/5/30 高通骁龙X系列NPU性能超苹果M3芯片2.6倍 近日，高通发布了集成在Snapdragon X Plus和X Elite芯片中的Hexagon NPU的官方基准测试成绩，该NPU的理论性能高达45 TOPS（每秒万亿次浮点运算），是目前已公布的算力最强的笔记本处理器集成NPU。 在此之前，虽然多家OEM厂商如戴尔、联想、Microsoft和三星等已宣布将搭载骁龙X系列芯片的设备，但市场上还未有独立的Snapdragon X设备评测发布。此次，高通公布的基准测试结果，无疑为市场提供了更多关于这两款高性能芯片的具体性能数据。 发表于：2024/5/30 <…1181118211831184118511861187118811891190…>
