头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管 奈梅亨，2024年2月26日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布，现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。本次产品发布是为了支持制造商以更小尺寸的CFP封装器件取代SMx型封装器件的发展趋势，特别是在汽车应用中。这些二极管适用于DC-DC转换、续流、反极性保护和OR-ing（打嗝）应用等。 发表于：2024/2/29 是德科技完善信号源分析仪系列产品 是德科技（NYSE: KEYS ）日前推出三款更高频率的 SSA-X 信号源分析仪（26.5 GHz、44 GHz 和 54 GHz），为从事前沿无线通信、雷达和高速数字应用分析的射频工程师提供了强大的相位噪声和信号源一体化集成分析解决方案。 发表于：2024/2/29 ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 发布全新开放获取 LLM ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 发布全新开放获取 LLM，助力开发者运用生成式 AI 构建企业应用 与 BigCode 社区共同创建的 StarCoder2 是在 600 多种编程语言上训练而成，它将推进代码生成、透明度、治理和创新 发表于：2024/2/29 Supermicro通过业界领先的全新系统产品组合 【2024年2月22日，美国圣何塞讯】Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，正在扩展其AI解决方案产品组合，让客户在公共空间、零售商店或工业基础架构等边缘位置能有效运用AI的强大性能。通过使用搭载NVIDIA GPU的Supermicro应用优化服务器，可更轻松地微调预训练模型（Pre-trained Model）及将AI推论解决方案部署在产生数据的边缘端，进而缩短响应时间与改善决策。 发表于：2024/2/29 罗德与施瓦茨移动测试峰会关于无线通信趋势的讨论 在去年11月，罗德与施瓦茨主办了移动测试峰会，这是一个供行业专业人士分享移动设备和基础设施测试的最新趋势见解的平台。今年的活动涵盖了诸多主题，如5G NTN、5G RedCap、关键任务服务、Wi-Fi 7、O-RAN和XR等。对于未能参加现场活动的人，罗德与施瓦茨提供了所有演讲的在线点播录音。 发表于：2024/2/29 Arm 更新 Neoverse 产品路线图 Arm控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日（2024年2月22日）宣布推出新一代 Arm® Neoverse™ 技术。其中包括，通过性能效率更优异的 N 系列新 IP 扩展 Arm Neoverse 计算子系统 (CSS) 产品路线图。与 Neoverse CSS N2 相比，Neoverse CSS N3 的每瓦性能可提高 20%。此外，Arm 还首次将计算子系统引入性能优先的 V 系列产品线，新的 Neoverse CSS V3 基于全新的 Neoverse V3 IP 打造，与此前的 Neoverse CSS 产品相比，其单芯片性能可提高 50%。 发表于：2024/2/29 华为发布业界首款数据中心OTN 2月29日消息，MWC2024上，华为发布业界首款面向数据中心场景的OTN（光传送网）产品OptiX OSN 9800 K36。 其单波容量1.6T，业界首个双3D正交，单框容量百T级。该新品将支撑全球运营商建设F5G-A全光目标网，加速万兆超宽带发展，开启F5G-A商用元年。 发表于：2024/2/29 福特下一代电动汽车将采用800V快充架构 2 月 29 日消息，为了在激烈的电动车市场站稳脚跟，福特汽车正计划为其下一代电动车引入 800V 快充架构，以期追赶竞争对手。 发表于：2024/2/29 英特尔：到2025年将为人工智能PC提供多达1亿颗CPU 英特尔(INTC.US)已经设定了到2025年为人工智能个人电脑提供1亿个CPU的目标，旨在加速这一迅速增长领域的发展。消费计算行业，特别是笔记本电脑市场已经出现了将人工智能功能整合到产品中的全面转变，这些产品被称为"AI PC"。简单来说，这指的是配备了人工智能功能的机器，可以使用户体验更为完美，而且对这类产品的需求似乎一直非常巨大。 发表于：2024/2/29 苹果已基于台积电下一代2nm工艺开展芯片研发工作 领英上一名认证为苹果员工的账户显示，苹果公司已经开始设计基于台积电 2nm 工艺的芯片，而他恰恰就参与到了该项目中。 发表于：2024/2/29 <…1345134613471348134913501351135213531354…>
