头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 持续创新突破技术极限，卓越性能引领智享生活新时代 中国上海 — 2023年7月12日，近日，Bosch Sensortec携四款最新传感器解决方案亮相慕尼黑上海电子展（7.2号馆，D128展台），这是其继今年CES全球发布后的中国首展。这四款新品运用AIoT和数字化技术，打造更加互联和数字化的世界，为人们创造更健康、便捷和智能的生活体验。 发表于：2023/7/12 安富利与哪吒汽车签署战略合作协议，携手推动新能源汽车产业发展 2023年7月12日，中国上海讯——全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利与中国造车新势力的代表企业之一哪吒汽车在上海正式签署战略合作框架协议。根据协议，双方将充分发挥各自的核心优势，围绕新能源汽车开展更深层次、更高水平的合作，形成长期、稳定、互利共赢的战略合作伙伴关系，共同推动中国新能源汽车产业的创新发展。 发表于：2023/7/12 Nexperia率先推出纽扣电池寿命和功率增强器 2023年7月12日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出NBM7100和NBM5100。这两款IC采用了具有突破意义的创新技术，是专为延长不可充电的典型纽扣锂电池寿命而设计的新型电池寿命增强器，相比于同类解决方案，可将该类电池寿命延长10倍，与未使用电池增强器的典型纽扣电池相比，使用该增强器还可将电池的峰值输出电流能力提高至25倍。 发表于：2023/7/12 全球首枚！取得重大突破 7月12日9时00分，由蓝箭航天空间科技股份有限公司（以下简称“蓝箭航天”）自主研制的朱雀二号遥二液氧甲烷运载火箭在我国酒泉卫星发射中心发射升空 发表于：2023/7/12 全球最大的半导体收购案，取得重要进展 据彭博社报道，博通公司以 610 亿美元收购云计算公司VMware Inc.的交易即将获得欧盟合并官员的批准，这为全球有史以来最大的半导体制造商收购案铺平了道路。 发表于：2023/7/12 深耕应用，兆易创新携全系产品和行业解决方案亮相慕尼黑电子展 中国北京（2023年7月11日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，携50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展，全面、系统地展示了以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局，并聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业，满足这些应用对芯片及解决方案不断迭代的需求，帮助客户灵活的开发产品并快速推向市场，进一步彰显了兆易创新前瞻性的市场布局和卓越的技术和服务实力。 发表于：2023/7/12 艾迈斯欧司朗新一代彩色激光器问世：在持续提升光束质量的同时减小电源功耗 中国 上海，2023年7月11日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，基于其新一代二极管发射器芯片而推出改进版蓝光和绿光激光器——改进版PLT3和PLT5。其卓越的芯片性能旨在帮助水平仪和扫描应用领域的制造商提升激光模块和激光设备的性能与价值。全新激光器减小了电源功耗，可发射更加均匀的光束，实现与光纤更高效的耦合。 发表于：2023/7/12 瑞萨电子推出R-Car S4入门套件实现汽车网关系统的快速软件开发 2023 年 7 月 11 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款用于汽车网关系统的全新开发板——R-Car S4入门套件，作为一款低成本且易用的开发板，用于瑞萨R-Car S4片上系统（SoC）的软件开发，该SoC为云通信和安全车辆控制提供高计算性能和一系列通信功能。与现有R-Car S4参考板相比，新的入门套件是一个成本更低且易用的选择，构建了包含评估板和软件的完整开发环境。工程师可以利用全新套件轻松开始对汽车服务器、互联网关、连接模块等应用的初步评估，实现快速应用开发。 发表于：2023/7/11 斑马技术2023年《汽车生态系统愿景研究报告》：亚太地区八成千禧一代期望汽车制造业更具透明度 2023年7月6日，中国上海 – 作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商，斑马技术公司（纳斯达克股票代码：ZBRA）今日发布2023年《汽车生态系统愿景研究报告》。报告结果表明，汽车制造商正面对着来自各方面的压力，他们需要满足消费者对整体制造过程的可持续性和透明度不断增长的需求，以及车队经理对运营和供应链数字化的需求。 发表于：2023/7/11 SABIC全新推出LNP™ THERMOCOMP™改性料，助力推动LDS天线的应用，加快电子元件生产 全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天推出LNP™ THERMOCOMP™ WF006V改性料。这款全新材料非常适用于激光直接成型（LDS）工艺，可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线。 发表于：2023/7/11 <…1545154615471548154915501551155215531554…>
