头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 Melexis发布新款电机驱动芯片，显著提高电动汽车机电热管理性能 2023年6月30日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。MLX81334具有扩展内存且支持OTA（空中下载技术），进一步完善迈来芯的嵌入式电机驱动芯片产品组合，可实现高级软件功能。 发表于：2023/7/2 录音棚级别！英飞凌×猛犸：独家硅麦克风芯片及声学系统 随着各行各业数字化转型的迅猛发展，各种线上活动日愈活跃，无线麦克风这种原本属于少数专业人员的产品，变成了做直播，录视频人人必备的工具。猛玛MOMA旗下无线麦克风就成为了该品类中集大成者，旗下LARK150、LARK M1、悦声S1产品在市场广受好评，销量一直稳扎前列，最近他们又发布了一款旗舰级无线麦克风LARK MAX，一键主动降噪，机内录制，一拖二，远距离传输，充电收纳盒等一样都不少。 发表于：2023/6/30 超低轨通遥一体卫星星座正式启动建设 超低轨通遥一体卫星星座正式启动建设 发表于：2023/6/30 Codasip与SmartDV携手加速芯片设计项目 德国慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布，其已选择SmartDV Technologies作为其外设设计硅知识产权（IP）的首选提供商。 发表于：2023/6/30 IAR Embedded Workbench for Arm现已全面支持 中国上海 — 2023年6月 — 嵌入式开发软件和服务之全球领导者 IAR，与业界领先的MCU供应商凌通科技（Generalplus）联合宣布，最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。 发表于：2023/6/30 新思科技与三星扩大IP合作 新思科技近日宣布，与三星晶圆厂签订合作升级协议，共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算（HPC）和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。 发表于：2023/6/30 2023年首场世界机器人大赛锦标赛在山东隆重开幕 2023年6月29日，2023世界机器人大赛锦标赛（烟台）在山东省烟台市盛大开幕。 本次大赛是2023年度的首场锦标赛，由中国电子学会、山东·烟台黄渤海新区共同主办，烟台清科嘉机器人联合研究院有限公司承办。 发表于：2023/6/30 SABIC推出全新材料搜索网站，提供丰富功能和高价值数据 全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）正式推出全新材料搜索网站—— SABIC材料搜索器，旨在帮助客户和潜在用户更方便地搜索、比较、评估及选择特种热塑性材料，满足多种应用需求。新网站功能强大，提供高价值的多点数据库，并为普通用户和注册用户提供多项独特的服务。 发表于：2023/6/29 比科奇和几维通信展示业界首款完整功能的4G+5G双模小基站 中国MWC上海，2023年6月28日 - 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）和无线接入通信系统解决方案提供商几维通信（KiwiCT），在2023年MWC上海世界移动通信大会（简称“MWC上海”）上联合展示了业界首款完整功能的4G+5G双模小基站。DYND-6100小基站产品由几维通信设计和制造，采用比科奇的PC802基带系统级芯片和软件支持5GNR/LTE双模功能。 发表于：2023/6/29 Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破 Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破：一是镀铜厚度达100 μm以上，让芯片封装朝着体积轻薄化的演进下仍能使组件具有良好的导电性、电性功能与散热性；二是开发大于5 ASD的高电镀电流密度规格，快速增加镀铜的速度，有效提升整体产能。 发表于：2023/6/29 <…1557155815591560156115621563156415651566…>
