头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 瑞萨电子推出超35款全新MCU产品拓展电机控制嵌入式处理产品阵容 2023 年 5 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向电机控制应用领域发布三个全新MCU产品群，其中超过35种来自于RX和RA家族的新产品。这些新款MCU扩充了瑞萨包括多种MCU与MPU、模拟和电源解决方案、传感器、通信设备、信号调节器等的卓越电机控制产品组合。 发表于：2023/5/31 高能低耗易部署，爱芯元智AX650N成Transformer最佳落地平台 近来，ChatGPT成为社会各界关注的焦点。从技术领域看，ChatGPT的爆发是深度学习领域演进、发展和突破的结果，其背后代表着Transformer结构下的大模型技术的飞速进展。因此，如何在端侧、边缘侧高效部署Transformer也成为用户选择平台的核心考量。 发表于：2023/5/31 Vishay推出新型第三代650 V SiC肖特基二极管，提升开关电源设计能效和可靠性 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 - 2023年5月23日 - 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出17款新型第三代650 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN Schottky（MPS）结构设计，具有高浪涌电流保护能力，正向压降、电容电荷和反向漏电流低，有助于提升开关电源设计能效和可靠性。 发表于：2023/5/31 东芝推出有助于降低设备待机功耗的高电压、低电流消耗LDO稳压器 中国上海，2023年5月23日--东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新TCR1HF系列LDO稳压器的前三款产品--“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”，分别提供1.8V、3.3V和5.0V的输出电压。该系列稳压器可提供高电压、宽输入电压范围及业界最低[1]的待机电流消耗。三款器件于今日开始支持批量出货。 发表于：2023/5/30 JFrog发布《2023全球软件制品应用报告》 2023年5月18日 -- 流式软件公司、JFrog软件供应链平台缔造者JFrog发布《2023全球软件制品应用报告》，解读当前软件包流行程度和应用趋势，全面洞悉真正适合在生产环境中运行或供企业使用的编程语言。 发表于：2023/5/30 中微公司在TechInsights 2023年客户满意度调查榜单中位列两项第一 中国上海，2023年5月19日--中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）宣布在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2023年客户满意度调查（CSS）中荣获六大奖项，其中在专用芯片制造设备供应商（THE BEST Suppliers of Fab Equipment to Specialty Chip Makers）和薄膜沉积设备（Deposition Equipment）两个榜单中位列第一。 发表于：2023/5/30 2023年 STM32中国峰会开启全新篇章 今年的STM32中国峰会已经圆满结束，我们诚挚感谢各位的持续支持和关注。下面就让一组关键数据带我们回顾本届峰会的精彩历程！ 发表于：2023/5/30 应用材料公司发布2023财年第二季度财务报告 2023年5月18日，加利福尼亚州圣克拉拉--应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2023年4月30日的2023财年第二季度财务报告。 发表于：2023/5/30 神舟十六号载人飞船成功发射 5月30日，神舟十六号载人飞船在长征二号F运载火箭的托举下，从酒泉卫星发射中心点火升空，搭载着景海鹏、朱杨柱、桂海潮三名航天员奔向太空。我国空间站应用与发展阶段的首次载人发射任务取得圆满成功。 发表于：2023/5/30 未来十年的芯片路线图 Imec 是世界上最先进的半导体研究公司，最近在比利时安特卫普举行的 ITF 世界活动上分享了其亚 1 纳米硅和晶体管路线图。该路线图让我们了解了到 2036 年公司将在其实验室与台积电、英特尔、Nvidia、AMD、三星和 ASML 等行业巨头合作研发下一个主要工艺节点和晶体管架构的时间表，在许多其他人中。该公司还概述了向其所谓的 CMOS 2.0 的转变，这将涉及将芯片的功能单元（如 L1 和 L2 缓存）分解为比当今基于小芯片的方法更先进的 3D 设计。 发表于：2023/5/30 <…1583158415851586158715881589159015911592…>
