头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 立昂微：预计3月底国晶半导体将纳入合并报表 3月15日消息,日前立昂微董秘吴能云做客证券时报·e公司微访谈时表示,国晶半导体目前已完成月产40万片产能的基础设施建设,全自动化生产线已贯通;但因为前置审批未获通过,所以立昂微这次以合理价格接手,第一期设备产能将达15万片。 发表于：2022/3/15 巨头搅局AI芯片 如今，与人工智能的结合已成芯片领域的新一股风潮，有不少互联网企业正摩拳擦掌，希望领先一步抢滩登陆AI芯片市场。目前，在国外已经有谷歌、微软、亚马逊等互联网企业接连推出了自研芯片，在国内有BAT、字节跳动等巨头也相继涉足进入AI芯片领域。 发表于：2022/3/15 数字功放芯片选型指南丨正品现货 数字音频是通过数字手段记录、存储、编辑、压缩或播放声音的技术。数字音频信号的传输需要先对模拟信号进行采样，接着将采样后的数值量化为不同的等级，再将量化后的不同等级进行编码，一个等级对应一组二进制数字，最后得到一连串二进制数字，完成了模拟信号到数字信号的转换。因而采样率和量化等级越高，模数转换的精度就越高，对信号的还原能力就越强。 发表于：2022/3/15 设备零部件：研究框架 本文来自方正证券研究所2022年3月02日发布的报告《设备卖铲人：半导体设备零部件需求测算》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 发表于：2022/3/15 缺芯告急？韩国现代汽车交期延长至16个月 疫情扩散、全球芯片荒等多重因素影响下,全球各个国家汽车产量受到不小影响,韩国汽车产业受影响更甚,有些汽车交期甚至延长至16个月! 发表于：2022/3/15 Temenos调查：AI正改变银行的客户体验与商业模式 Temenos与经济学人智库发布了一份报告：「银行业改变游戏规则：金融服务中的 AI」。报告发现，81% 的银行业 IT 高阶主管同意，能否从 AI 中释放价值将会区分出赢家和输家，而且78% 的人认为，将 AI 融入其组织的产品和服务将有助于他们实现业务重点。 发表于：2022/3/15 郭明錤：苹果 iPhone 14 系列将打破传统，基础机型仍采用旧芯片 3 月 14 日消息，昨日晚间，天风国际分析师郭明錤通过 Twitter 表示，根据苹果的 iPhone 命名规则，今年下半年的四款新 iPhone可能分别命名为 iPhone 14（6.1 英寸）、iPhone 14 Max（6.7 英寸）、iPhone 14 Pro（6.1 英寸）和 iPhone 14 Pro Max（6.7 英寸）。 发表于：2022/3/15 豪威集团打造高效28V 2A同步降压转换器WD1502F 人工智能与物联网技术日新月异，在它们的赋能下，智能家居、智慧办公的应用场景越发丰富，产品也越来越深入人心。扫地机器人就是这样的产品，能把人们从繁杂的家务中解放出来，在一众新兴家用智能设备中脱颖而出，日益受到大众的青睐。 发表于：2022/3/15 MathWorks发布MATLAB和Simulink版本2022a MathWorks近日宣布，发布MATLAB和Simulink产品系列版本2022a。版本2022a（R2022a）带来数百项MATLAB®和Simulink®特性更新和函数更新，还包含5款新产品和11项重要更新。MATLAB的新功能包括新App和App设计工具函数、图形增强以及自定义实时编辑器任务的功能。Simulink更新让用户能够使用新的封装编辑器简化封装工作流，或使用模型引用局部求解器加速仿真。 发表于：2022/3/15 AMD 官宣 3D Chiplet 架构：可实现“3D 垂直缓存” 6 月 1 日消息 在今日召开的 2021 台北国际电脑展（Computex 2021）上，AMD CEO 苏姿丰发布了 3D Chiplet 架构，这项技术首先将应用于实现“3D 垂直缓存”（3D Vertical Cache），将于今年年底前准备采用该技术生产一些高端产品。 发表于：2022/3/15 <…2187218821892190219121922193219421952196…>
