头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 半导体测试江湖，泰瑞达见招拆招 随着芯片（尤其是SoC）工艺的稳步推进，制造成本的持续增加，作为芯片生产流程重要一环，测试的被重视程度越来越高，这就给相应的ATE供应商带来了巨大的挑战。日前，全球领先ATE供应商泰瑞达的销售副总经理黄飞鸿分享了市场对ATE需求的演变以及他们的应对之策。 发表于：2022/1/19 Type-C接口iPhone大获成功：工信部正式表态,库克该何去何从？ 2021年9月23日，欧盟委员会曾经公布一项立法建议，将Type-C接口作为欧盟境内所有智能手机、平板电脑、相机、耳机等电子设备的通用充电接口。此外还规定充电器和电子设备须分开销售。 发表于：2022/1/19 AMD传出处理器价格提高10%至30%：涨价的原因是制造成本上升！ 众所周知，面临数字社会对算力不断增长的需求，AMD制定了明确的产品战略，面向三大市场贡献技术推动力：一是大规模云服务；二是企业级应用市场；三是HPC高性能运算。在产品层面，AMD在2017年推出了全新架构的、第一代Zen架构处理器，采用14nm制造。2019年，AMD推出了Zen 2架构的产品“罗马”（Rome），采用7nm工艺制造，单颗CPU集成了64个内核，实现了算力翻倍，重新定义了数据中心的标准。 发表于：2022/1/19 意在元宇宙？微软700亿美元收购动视暴雪！ 软件巨头微软宣布已经同意以每股95美元的价格收购动视暴雪，这是一项价值687亿美元的重大收购，从而将许多主要工作室合并在一个实体之下。 发表于：2022/1/19 围攻SiC衬底龙头 据Yole统计预测，自2001年碳化硅器件首次商用以来，这个新兴器件在过去多年已经获得了市场的证明。而整个SiC器件市场在2019年至2025年间将以30%的CAGR增长，截至2025年应达到25亿美元以上。按照Yole的说法，作为整个功率电子市场的主要驱动因素之一，汽车应用有望在SiC功率半导体领域也成为主要市场之一。 发表于：2022/1/19 三星“卷土重来”，扔出重磅核弹！国产手机集体沉默了！ 9年前，三星在中国市场神挡杀神、佛挡杀佛，以超过30％的市场份额独孤求败！彼时的华为、苹果和小米加一起都不是三星对手；9年后，三星在中国市场份额仅存0．9％，从昔日“大魔王”到如今的“others”，固然有一系列天时地利人和的原因，但“神坛跌落”已是不争事实。 发表于：2022/1/19 英特尔引入渠道生态“活水”，助数据中心业务迸发强劲生命力 2021年是不平凡的一年，疫情的反复，供应链的挑战，世界关系和国际环境的不断变化，给各行各业带来了无尽的挑战，也带来了各种垂直化的需求，尤其是行业对数字化有了加速发展的要求。“万物数字化”时代的到来，英特尔正在用一个标准化的服务器或者数字解决方案去满足千行百业的个性化需求，在水平化和垂直化的需求之间求得动态平衡。 发表于：2022/1/19 小米第4款自研芯片来了，还会有人称小米没技术，是组装机么？ 不知道为什么，很多网友看不起某些厂商时，喜欢将“组装厂”安到这家厂商身上，表示对方没有核心技术，全靠供应链采购，自己再组装。 发表于：2022/1/19 先进封装，英特尔在这个环节领先台积电 在之前的报道 《先进封装最强科普》 和 《巨头们的先进封装技术解读》 中，我们对高级封装的必要性和基本概述以及重点逻辑产品提供的主要类型、内存和图像传感器封装模式进行了介绍。在本文里，我们将讨论热压粘合 （thermocompression bonding：TCB） 以及该领域的 3 家主要工具厂商 ASM Pacific、Kulicke 和 Soffa 以及 Besi。热压键合是标准倒装芯片工艺的演变，但涉及许多优点和缺点，我们也将在此讨论。 发表于：2022/1/19 英伟达在以色列组芯片团队，发力CPU “以色列拥有独特的人才财富，是全球科技生态系统的关键参与者，我们很高兴能在这里创建一个新的 CPU 军团，”Nvidia 首席技术官迈克尔卡根周二在一份声明中表示。“我们期待进一步发展我们在该领域的本地研发活动，以及我们通过针对初创公司和开发人员的独特计划支持本地生态系统的广泛工作，”他在提到 Nvidia 初创公司启动计划时补充说，该计划已经包括 300 多个以色列公司和英伟达开发者计划，该计划允许开发者免费访问英伟达的产品。 发表于：2022/1/19 <…2310231123122313231423152316231723182319…>
