头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 我国首次实现星地激光100Gbps超高速高分辨遥感影像传输 12 月 28 日消息，IT之家从“吉林一号”公众号获悉，近期，长光卫星技术股份有限公司（简称：长光卫星）使用自主研制的车载激光通信地面站，与“吉林一号”平台 02A02 星星载激光终端开展了国内首次星地激光 100Gbps 超高速高分辨遥感影像传输试验并取得成功。 该项试验是长光卫星继星地 10Gbps、星间 100Gbps 激光数传试验成功后的又一项重大突破，标志着我国在星间 / 星地融合构建超高速光网传输领域迈出重要一步。 发表于：2024/12/31 SK海力士中国公司被曝裁员 12 月 31 日消息，综合韩媒 ETNews、首尔经济等报道，业内人士爆料称 SK 海力士旗下晶圆代工子公司 —— SK 海力士系统 IC 开始对员工重组。 爆料称，SK 海力士系统 IC 已收到以生产工人为主的国外员工和以上班族为主的韩国员工“自愿退休申请”。 发表于：2024/12/31 消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合 12 月 30 日消息，业界消息称，台积电近期完成 CPO 与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的 CPO 关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在 3nm 制程试产，代表后续 CPO 将有机会与高性能计算（HPC）或 ASIC 等 AI 芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将 CPO 模组与 CoWoS 或 SoIC 等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T 产品最快 2025 下半年进入量产，2026 年全面放量出货。 发表于：2024/12/31 台积电熊本晶圆厂正式量产 首批客户为索尼和电装 据日本媒体报导，12月27日，日本熊本县知事木村敬在例行记者会上表示，据台积电熊本工厂营运子公司JASM告知，“熊本工厂已在本月开始进行量产”。 木村敬指出，为了对工厂废水进行监控，之前就有要求JASM开始生产时要进行通知，而JASM在12月23日告知熊本县政府，其晶圆厂已开始量产，不过不知道具体的量产日期。 发表于：2024/12/31 消息称2025年台积电2nm制程产能及良率问题仍严峻 12月27日消息，根据摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究报告显示，2025年台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模，增加至5万片左右的量产规模。由于产能爬坡以及良率提升都需要时间，2025年苹果iPhone 17系列的A19系列处理器可能不会采用2nm制程，只是会升级到3nm家族的N3P制程。 发表于：2024/12/31 中国信通院发布《量子信息技术发展与应用研究报告（2024年）》 12月30日消息，近日，中国信通院正式发布了《量子信息技术发展与应用研究报告（2024年）》。 报告展示了全球量子计算、量子通信、量子测量和PQC（抗量子加密）领域的企业数量及年度增长趋势图。其中，全球量子信息领域相关企业数量超过600家，量子计算企业数量超300家，占比超过一半，量子通信和量子精密测量企业数量相近，均超百家，占比接近20%。随着PQC标准发布和升级迁移进程启动，企业数量增长较快，已超过60家。 发表于：2024/12/31 台积电美国晶圆厂将于明年一季度量产4nm 12月30日消息，据台媒《自由财经》报道，台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂第一阶段（P1 1A）厂区将于近期准备 4nm 制程投片量产，最快有望于 2025 年一季度末实现产出，初期月产能可达 1 万片晶圆，苹果、英伟达、AMD 和高通等美国厂商将有望成为首批客户。 发表于：2024/12/31 高算力GD32G5系列MCU如何引领数字能源、电机控制与光通信的变革 不论是蓬勃兴起的数字能源、不断拓展应用边界的电机控制，还是极速发展的光通信，这些领域正在经历一场与大数据分析、云计算和人工智能（AI）等前沿技术深度融合的变革。这一融合不仅推动了技术边界的大规模扩展，也引发了对智能化解决方案需求的迅猛增长。 发表于：2024/12/31 e络盟社区通过竞赛、奖品和礼物为工程师庆祝节日 中国上海，2024 年 12月30日 — 随着节日临近，e络盟社区正通过各种活动传递节日的欢乐，这些活动旨在激发工程师、创客和各类创意人士的灵感。 发表于：2024/12/31 共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024 12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业安谋科技今年再度受邀出席，携旗下一系列前沿技术方案及合作成果精彩亮相，并在高峰论坛和“IP与IC设计服务专题论坛（II）”上发表主题演讲，与众多产业链上下游的企业代表、专家学者展开深入交流，共话半导体产业发展“芯”图景。 发表于：2024/12/30 <…700701702703704705706707708709…>
