头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案 2024年11月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭网关方案。 发表于：2024/11/17 瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列 2024 年 11 月 12 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新AnalogPAK™ IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和车规级产品——SLG47004-A，以及业界先进的可编程14位SAR ADC（逐次逼近寄存器模数转换器）——SLG47011。 发表于：2024/11/17 艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED：打造未来户外及体育场照明新标杆 中国 上海，2024年11月12日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出新一代高性能LED——OSCONIQ® C 3030。这款尖端LED系列专为严苛的户外及体育场照明环境而设计，兼具出色的发光强度与卓越的散热效能。其支持高达3A的驱动电流及最大9W的功率输出，以紧凑扁平封装呈现卓越亮度和可靠性，确保高强度照明持久耐用且性能出众。 发表于：2024/11/17 利用5G升级汽车信号管理，为未来做好准备 5G 的采用将使汽车变得更安全、更高效。5G 在联网汽车中的未来涉及内部和外部天线的战略整合，帮助汽车与 5G 网络进行高速、低延迟且可靠的通信。这种 5G 通信使得高级驾驶辅助系统（ADAS）、实时交通更新、远程诊断和无缝娱乐体验等各种应用成为可能。随着 5G 基础设施不断发展，联网汽车将变得越来越精密，并能够充分发挥这一变革性技术的潜力。 发表于：2024/11/17 泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10 智能按键和智能表面作为汽车智能化的重要部分，目前正处于快速发展阶段，电容式触摸按键凭借其操作便利性与小体积的优势，在汽车内饰表面的应用越来越广泛。对于空调控制面板、档位控制器、座椅扶手、门饰板、车顶控制器等多路开关的智能表面需要使用到较多的MCU管脚与片内资源，泰矽微TCAE12系列芯片可以很好地满足此类应用的需求。 发表于：2024/11/17 瑞萨与尼得科携手开发创新“8合1”概念验证，为电动汽车驱动电机提供高阶集成 2024 年 11 月 11 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，率先在全球范围内推出用于电动汽车（EV）驱动电机系统（E-Axle）的“8合1”概念验证（注）（PoC）方案——通过单个微控制器（MCU）即可控制八项功能。该PoC与尼得科（Nidec）合作开发，集成电机、齿轮（减速机）、逆变器、DC/DC转换器和车载电池充电器（OBC）。此外，系统级测试也已顺利完成，以确保其性能。瑞萨将在2024年11月12日至15日德国慕尼黑电子展（B4展厅，179展台）现场展示全新8合1 E-Axle设计。 发表于：2024/11/17 TCL华星宣布印刷OLED正式量产 TCL 华星宣布印刷 OLED 正式量产，发布全新技术品牌 APEX 发表于：2024/11/17 Arm 引领软件定义汽车革新，共同迈向汽车行业未来 汽车技术领域正处于关键的转折点，其未来依托于动态且适应性强的系统，并可通过软件不断提升驾驶体验。如今，相较于一架仅包含 1,500 万行代码的波音 737，现在一辆汽车的代码行数已多达 6.5 亿。这个数字还将进一步增长，这项转型也将革新驾驶者与汽车的交互方式，并重新定义车厂与车主间的关系。 发表于：2024/11/17 思特威4K超星光级图像传感器SC850SL荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖 2024年11月8日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），2024年11月7日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴粤澳深度合作区凯悦酒店隆重举行。在“中国芯”优秀产品评选中，思特威4K超星光级夜视全彩CMOS图像传感器SC850SL荣获“优秀市场表现产品”奖。 发表于：2024/11/17 亮相IIC Shenzhen 2024，爱芯元智仇肖莘分享AI时代半导体新机遇 中国 上海 2024年11月8日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，在近期由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore举办的全球CEO峰会上，爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士受邀参会，并发表主题演讲，梳理了人工智能时代半导体发展的最新趋势，及云边端加速融合背景下AI芯片的挑战与机遇。 发表于：2024/11/17 <…774775776777778779780781782783…>
