头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 消息称台积电拟收购更多群创工厂扩产先进封装 据报道，半导体设备公司的消息人士透露，今年8月收购了群创在南科的5.5代LCD面板厂的台积电，打算在其已收购的工厂附近收购更多的群创工厂。 发表于：2024/10/30 OSI正式发布全球首个开源AI标准 在2024年ALL THINGS OPEN大会上，Open Source Initiative (OSI) 正式发布了开源人工智能定义（OSAID）1.0版本，标志着全球首个开源AI标准的诞生。 OSAID将作为衡量人工智能系统是否符合“开源人工智能”标准的依据，为社区主导的公开评估提供统一指导，旨在提供一个框架，帮助AI开发人员和用户确定AI系统是否开源，涵盖代码、模型和数据信息。 发表于：2024/10/30 消息称OpenAI正联手博通和台积电打造自研芯片 10月30日消息，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI 正携手 Broadcom 和台积电开发首款自研 AI 芯片，并在英伟达芯片的基础上增添 AMD 芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。 发表于：2024/10/30 莱迪思宣布开发者大会演讲嘉宾阵容 中国上海——2024年10月24日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容。 发表于：2024/10/29 瑞萨携手英特尔，为英特尔全新酷睿Ultra 200V系列处理器打造先进电源管理解决方案 2024 年 10 月 24 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与英特尔携手，推出一款电源管理解决方案，为搭载英特尔®全新酷睿™ Ultra 200V系列处理器的笔记本电脑实现最佳的电池效率。 发表于：2024/10/29 东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器 中国上海，2024年10月24日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非常适合400 V车载电池应用。现已开始批量供货。 发表于：2024/10/29 Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案 2024年10月24日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外，该解决方案能够直接由12V电源供电，并实现高达30mm的线性位移精确测量。 发表于：2024/10/29 大联大友尚集团推出基于ST产品的30kW Vienna PFC 整流器参考设计方案 2024年10月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二极管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS电流隔离驱动器IC的30kW Vienna PFC整流器参考设计方案（STDES-30KWVRECT）。 发表于：2024/10/29 Vishay的采用延展型SO-6封装的新款 IGBT和MOSFET驱动器实现紧凑设计、快速开关和高压 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年10月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款采用紧凑、高隔离延展型SO-6封装的最新IGBT和MOSFET驱动器---VOFD341A和VOFD343A。Vishay VOFD341A和VOFD343A的峰值输出电流分别达3 A和4 A，工作温度高达+125 °C，传播延迟低至200 ns。 发表于：2024/10/29 英诺天使基金李竹：智能终端及机器人产业会引领AI的落地和应用 英诺天使基金创始合伙人李竹在柳州市智能终端及机器人产业发展合作大会上表示，智能终端和机器人方向，代表了新质生产力，是人工智能领域具身智能的重点应用，是目前的前沿科技方向，发展前景广阔。 发表于：2024/10/29 <…809810811812813814815816817818…>
