头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 英飞凌推出XENSIV™ PAS CO2 5V传感器 【2024年10月8日，德国慕尼黑讯】楼宇是全球能源消耗和碳排放的主体，为进一步推动低碳化，提高楼宇能效至关重要。我们需要创新的解决方案来优化能源消耗，同时确保健康的室内环境。为满足这一需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。 发表于：2024/10/8 8月全球半导体销售额达531亿美元 美国半导体行业协会 (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较2023年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。 半导体的月度销售额由世界半导体贸易统计组织 (WSTS)编制 ，代表三个月的移动平均值。按收入计算，SIA代表了美国半导体行业的99%，占非美国芯片公司的近三分之二。 发表于：2024/10/8 中国移动发布6G基带概念原型系统 10月6日消息，中国移动近日携手中关村泛联院、中信科移动及vivo等机构，展示了面向Sub7GHz频段的6G基带概念原型系统。 该系统作为“6G通感算智融合技术平台”的重要组成部分，具备强大的基带能力和灵活开放的系统架构，达到了国际领先水平。 发表于：2024/10/8 中国联通抢先完成NR NTN低轨在轨试验 10月6日消息，2024卫星互联网技术与产业发展论坛于9月25日在京举办，中国联通研究院高级工程师叶阳出席大会并进行了主题演讲，详细介绍了星地融合的发展路径和中国联通NTN技术贯通、业务验证的成果。 加快手机直连卫星业务落地！中国联通抢先完成NR NTN低轨在轨试验 发表于：2024/10/8 英特尔调降明年AI服务器芯片出货目标 近期，英特尔面临运营压力，决定大幅下调明年的AI服务器芯片Gaudi3出货目标，降幅高达三成以上。这一决定直接影响了多个合作厂商的订单，供应链上出现紧张局势。 据了解，Gaudi3芯片原定于2025年的出货量预估为30万至35万颗，现已调降至20万至25万颗。在供应链上，日月光、世芯以及欣兴等厂商都受到不同程度的影响。尤其是世芯，这家专注于设计特殊应用IC的公司，正面临订单锐减的压力，其股价在最近几周大幅下滑，显示出市场的敏感反应。 发表于：2024/10/8 消息称惠普计划在中国台湾地区裁员 10 月 6 日消息，据台媒 digitimes 报道，PC 供应链传出消息，惠普在 10 月将分两批次，在中国台湾地区进行人力调整。 报道称，此次的人力调整中，研发单位裁员达 20～30 人，惠普副总裁高阶主管也将变动，是首次大规模针对研发团队开刀。 惠普 8 月 28 日公布了截至 2024 年 7 月 31 日的 2024 财年第三财季财报，实现 135 亿美元（IT之家备注：当前约 952.5 亿元人民币）净收入，较 2023 财年第三财季增长 2.4%，这也是惠普自 2022 财年第三财季以来首次录得净收入同比增长。 不过惠普在 2024 财年第三财季营业利润率为 7%，较上一财年同期下滑了 0.2 个百分点；此外惠普 2024 财年第三财季净利润为 6 亿美元（当前约 42.33 亿元人民币），同比也减少了 16%。 发表于：2024/10/8 我国在硅光子集成领域取得里程碑式突破 据“九峰山实验室”官方消息，2024年9月，该实验室在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展——成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。 随着人工智能大模型的开发和应用，以及自动驾驶等技术的发展，对于芯片算力的需求持续提升，但是半导体先进制程工艺已经越来越逼近物理极限，在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，每一代制程的提升所能够带来的性能提升或功耗降低也越来越有限，同时还带来成本的急剧上升，这也意味着摩尔定律无法继续发挥作用。为此，不少半导体厂商将目光转向了先进封装技术，即通过将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量，从而提高性能。 发表于：2024/10/8 国星宇航全球首次完成卫星在轨运行AI大模型技术验证 10 月 6 日消息，国星宇航今日宣布完成卫星在轨运行 AI 大模型技术验证，对国星宇航 AI 大模型在轨运行的空间适应性、算力卫星平台可靠性以及高性能算力载荷在轨有效算力进行了验证。 发表于：2024/10/8 ODM大厂纬创资通遭受网络攻击 10月6日消息，据媒体报道，纬创发布公告称遭受网络攻击，网站皆已恢复正常运作，估计对运营尚无重大影响。 公告指出，该网络攻击事件发生于10月4日，但公司已迅速响应，立即激活了全面的防御机制，目前所有网站系统均已全面恢复正常运营状态。 发表于：2024/10/8 富士胶片宣布投资9.74亿元开发2nm以下制程所需半导体材料 富士胶片宣布投资9.74亿元开发2nm以下制程所需半导体材料 发表于：2024/10/8 <…852853854855856857858859860861…>
