头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 创新引领高质量发展，中微公司庆祝科创板上市五周年 中国，上海，2024年7月22日——在科创板开市五周年之际，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）也迎来了上市五周年。作为科创板首批上市的25家企业之一，依托强大的政策与资金支持，中微公司坚持高质量发展，在技术进步、业务发展、业绩增长、规范治理等方面扎实推进，综合竞争力持续提升，取得了一系列突破性进展与成果。 发表于：2024/7/23 力推订阅制授权的Arm或将加速国产芯片行业 力推订阅制授权的Arm，或将加速国产芯片行业 发表于：2024/7/23 豪威OKX0210车载系统基础芯片填补国内空白 豪威 OKX0210 车载系统基础芯片填补国内空白 发表于：2024/7/23 三星电机宣布向AMD供应超大规模数据中心用高性能FCBGA基板 三星电机宣布向 AMD 供应超大规模数据中心用高性能 FCBGA 基板 发表于：2024/7/22 NVIDIA中国特供GPU H20面临禁售 NVIDIA中国特供GPU H20面临禁售：损失120亿美元 发表于：2024/7/22 2024世界物联网500强排行榜发布 世界物联网500强排行榜发布：华为第一 发表于：2024/7/22 台积电提出代工2.0概念 在台积电近日举办的第 2 季度财报会议上，抛出了 " 晶圆代工 2.0" 概念，进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中，希望重新定义代工产业。 魏哲家表示台积电 3 nm 和 5 nm 需求强劲，今年 AI、智能手机对先进制程需求大，2024 年晶圆代工市场将同比增长 10%。 援引研调机构 TrendForce 数据，如果按照传统晶圆代工定义，台积电第一季市占率为 61.7%。 发表于：2024/7/22 美国科学家研发出新型薄膜半导体 科学家研发出新型薄膜半导体，电子迁移速度约为传统半导体 7 倍 发表于：2024/7/22 DARPA与德州计划投资14亿美元为美军研发新一代Chiplet芯片 DARPA与德州计划投资14亿美元为美军研发新一代Chiplet芯片 发表于：2024/7/22 微软中国回应Windows电脑全球大规模蓝屏 微软中国回应Windows电脑全球大规模蓝屏：占比不到1% 正积极帮助客户恢复 发表于：2024/7/22 <…968969970971972973974975976977…>
