人工智能相关文章 甲骨文退出芯片自研赛道 AI技术迭代太剧烈 12月15日消息，甲骨文近期已出售其持有的芯片设计公司Ampere Computing的全部股份，税前获利约27亿美元（约合190.73亿元人民币）。 发表于：12/16/2025 昇思MindSpore Quantum量子启发求解器 昇思MindSpore开源社区将于 2025 年 12 月 25日在杭州举办昇思人工智能框架峰会。本次大会的AI for Science创新论坛策划，将会分享基于昇思MindSpore的在AI科学计算领域的前沿成果，欢迎现场交流。 发表于：12/16/2025 英特尔牵头发布《具身智能机器人安全子系统白皮书》 近日，在2025英特尔中国学术峰会上，英特尔联合学界及产业界的合作伙伴发布了《具身智能机器人安全子系统白皮书》（以下简称《白皮书》），从系统架构层面提出了一个安全子系统的设计框架，旨在为机器人系统提供全方位、多层次的安全保障。此白皮书由来自英特尔中国研究院、武汉大学、香港中文大学（深圳）、清华大学、国地共建具身智能机器人创新中心、南京英麒智能、优必选科技和英特尔亚太研发中心的技术专家合作撰写。 发表于：12/16/2025 工信部许可两款L3级自动驾驶车型产品 12月15日消息，近日，工业和信息化部在第401批《道路机动车辆生产企业及产品公告》中，附条件许可两款搭载L3级有条件自动驾驶功能的智能网联汽车产品，分别来自重庆长安汽车股份有限公司和北汽蓝谷麦格纳汽车有限公司。 发表于：12/16/2025 汉高推出高导热填隙剂产品 助力人工智能数据中心光收发器散热性能升级 美国加利福尼亚州尔湾市 - 为满足尖端人工智能数据中心光学元件的热管理需求，汉高推出新产品乐泰TCF 14001。这是一款高导热性硅基液态导热界面材料(TIM)，专为800G和1.6T收发器设计，导热系数14.5W/m-K，是市场上导热性能领先的液态材料之一，能通过强大的热管理能力提升收发器的性能。 发表于：12/16/2025 消息称英特尔将16亿美元收购AI芯片企业SambaNova 12 月 15 日消息，彭博社当地时间本月 12 日报道称，英特尔正与 AI 芯片企业 SambaNova 就对后者的收购交易进行深入谈判，交易最快下月达成。不过后者也已与其他潜在财务投资者签署了意向书，情况仍可能发生变化。 消息称英特尔最快 2026 年 1 月收购 SambaNova，当前总价（含债务）约 16 亿美元 ▲ SambaNova 的 RDU 芯片 在当前与英特尔的深入谈判中，SambaNova 的企业价值与应偿债务的总额共计约 16 亿美元（IT之家注：现汇率约合 113.08 亿元人民币），而该公司此前的估值高点是 50 亿美元（现汇率约合 353.37 亿元人民币）。 发表于：12/15/2025 博通披露百亿美元AI定制芯片大客户 12 月 14 日消息，博通在今年 9 月的一次财报电话会议上披露，公司已与一位客户签署了一笔规模达 100 亿美元（现汇率约合 706.73 亿元人民币）的定制芯片订单，但当时并未公布客户身份。 发表于：12/15/2025 英伟达详解GPU集群可选追踪技术 12 月 14 日消息，英伟达官方本周（12 月 10 日）在官网发布博文，详细介绍正在开发的可视化 GPU 集群监控方案，可帮助云服务合作伙伴计算 GPU 的正常运行时间。 发表于：12/15/2025 2025年我国人工智能核心产业规模将破万亿元 12 月 14 日消息，据央视新闻报道，记者从中国信息通信研究院了解到，今年以来，我国人工智能产业呈加速发展态势，2025 年人工智能核心产业规模有望突破万亿元。2025 年我国人工智能核心产业规模将破万亿元，AI眼镜、智能手表成消费新宠 发表于：12/15/2025 中国电信完成业界首个面向国产算力的跨架构大模型推理技术验证 近日，中国电信研究院联合中国科学院计算所、华为昇腾、沐曦等产业伙伴，依托中国电信云网融合技术中试验证平台，成功完成业界首个面向国产算力的跨架构大模型推理技术验证。此次突破构建了基于Triton的异构大模型推理框架，实现“一套框架代码、三芯透明迁移”的核心目标，将大模型算子适配周期从“周级”压缩至“天级”，性能达到原生算子库90%。 发表于：12/15/2025 2030年中国具身智能机器人市场规模将达770亿美元 12月9日消息，国际数据公司（IDC）最新发布的《中国具身智能机器人应用市场分析与典型应用实践，2025》报告指出，中国具身智能机器人市场正在政策、资本与产业链的三重推力下，完成从“技术突破”到“价值落地”的关键一跃。一个曾被视作“未来概念”的产业，正以前所未有的速度，将价值兑现于当下。 发表于：12/12/2025 SK海力士联手NVIDIA开发下一代AI NAND 12月11日消息，SK海力士宣布与将NVIDIA展开深度合作，共同开发下一代AI NAND解决方案，旨在解决AI运算与存储之间长期存在的瓶颈问题。这款突破性产品预计在2026年底推出首批样本，其性能相较现有产品将提升近10倍。 发表于：12/12/2025 美国企业今年已累计裁员超117万人 12月10日消息，据《财富》杂志报道，近日美国招聘公司Challenger, Gray ?& Christmas公布了一项调查报告和一个惊人的数字，美国自2025年初至今已经裁员超117万。这是美国自1993年以来，第6次突破这一数字。除了2020年疫情肆虐的特殊年份外，要想找到裁员人数超过今年的年份，就必须追溯到2009年，而那一年正值全球经济大衰退的深渊。 发表于：12/12/2025 AMD Ryzen AI 400系列曝光 12月10日，据外媒wccftech报道，AMD 即将推出的 Ryzen AI 400 “Gorgon Point” 已在最新的芯片组驱动中得到了确认。 发表于：12/11/2025 解禁的英伟达H200 能否成功入华销售仍存疑！ 12月10日，据路透社援引四位知情人士的消息报道称，在美国总统唐纳德·特朗普宣布将允许英伟达H200人工智能（AI）芯片出口中国之后，有中国厂商已向英伟达进行了询问，考虑采购H200芯片的可能。但真正能否采购，可能还需要等待官方的批准。 发表于：12/11/2025 «12345678910…»
