人工智能相关文章 OpenAI测试AI攻入外部网站 真正的问题出在哪？ 北京时间7月23日，据美国科技网站TechCrunch报道，OpenAI周二披露，该公司的一个模型在一次测试中失控，并通过一次完全由AI驱动的攻击入侵了AI数据集平台Hugging Face的系统。这一事件生动地展示了先进AI模型所带来的危险。 发表于：2026/7/23 中茵微电子亮相WAIC智能趋势论坛 中茵微电子（北京）股份有限公司董事长王洪鹏作题为《AI专用算力底座助力工业数智化场景落地》的主题演讲，围绕工业智能升级趋势、AI专用算力体系建设及行业应用实践，介绍了中茵微电子在AI ASIC定制平台建设方面的探索，以及AI专用算力赋能工业数智化场景落地的实践成果。 发表于：2026/7/23 OpenAI拟投资200亿美元在美国新建数据中心 OpenAI拟投资200亿美元在美国新建数据中心 发表于：2026/7/23 英伟达数据中心CPU Grace总出货量已经突破250万颗 就在AMD即将发布其新一代Zen 6 Venice数据中心CPU之际，英伟达也在向其视为价值2000亿美元的数据中心CPU市场大局进军。目前英伟达第一代数据中心CPU——Grace总出货量已经突破250万颗，英伟达高管近日还透露，其Grace独立服务器（即不捆绑GPU）的出货量也已达“数十万台”，这表明其在CPU市场的渗透远比外界想象的更深远 。 发表于：2026/7/23 2035年数据中心将消耗美国20%的电力 7月22日消息，根据彭博新能源财经（BloombergNEF）的最新预测，到 2035 年，美国数据中心将消耗全国约 20% 的电力，高于目前的 5.9%。这家研究公司将 2035 年的电力需求预测上调至 194 吉瓦，比 12 月份发布的预测数据（106吉瓦）增加了 83%，并计算出即使电网连接速度连续十年创下纪录，仍将出现 19 吉瓦的供应缺口。 发表于：2026/7/23 AMD拿下Anthropic 2吉瓦大单 当地时间2026年7月22日，处理器及人工智能（AI）芯片大厂AMD和 AI技术大厂Anthropic共同宣布，双方建立战略合作伙伴关系，将在 AMD Helios™ 机架式解决方案中部署高达 2 吉瓦的 AMD Instinct™ MI450 系列 GPU，首批 1 吉瓦的部署将于 2027 年上半年开始。 发表于：2026/7/23 三星混合键合HBM延至2029年 7月22日消息，据外媒Wccftech报道，随着高带宽内存（HBM）持续朝更高堆叠层数与更高带宽演进，市场普遍认为混合键合（Hybrid Bonding）为下一代HBM关键封装技术。不过韩国业界消息传出，三星可能将混合键合HBM大规模量产时间延后至2029至2030年，并与英伟达下一代Feynman AI GPU平台同步导入。 发表于：2026/7/23 AIGC的版权激励困境与出路：一种法经济学的分析框架 人工智能生成物(AIGC)作为现代科技发展下诞生的新型客体，正在对传统著作权制度中“作品”与“作者”定义形成技术解构。目前关于其可版权性与主体资格的讨论多集中于要件分析，而忽视了引发激励失衡的负外部性。引入理性人模型与交易成本理论作为法经济学分析工具，能够实现著作权创作激励目的。在作品属性方面，各国在立法、司法层面采取的版权激励举措不尽相同，基于成本收益分析认定其为作品存在激励逻辑上的合理性和必要性。在主体资格上，人工智能发展尚不成熟，缺乏伦理人格基础。从数据治理实务出发，应基于权利责任主体与拟制创作主体的划分，提出权利配置、保护期限等具体的邻接权制度设计，以及赋予人工智能作者身份署名权等制度建议。同时秉持智能向善导向，把握适宜的政策窗口期，以期为数据治理应对AIGC挑战提供参考。 发表于：2026/7/22 基于业务场景的大模型安全风险评估体系研究 提出一种基于业务场景的大模型安全风险评估模型，构建了涵盖安全能力、大模型模态、大模型在业务场景中的角色及交互的三维安全体系，围绕大模型业务及其资产进行风险评估建模，给出了完整的风险识别、风险分析与量化评价方法，并通过电力场景大模型实践验证了风险评估模型的全面性、准确性及可行性。该模型支持基于业务、技术及行业地区要求等要素的安全体系动态设计与差异化风险评估，为风险精准识别与有效防范提供科学的方法指引和实践指南。 发表于：2026/7/22 英伟达详解Vera CPU 专为智能体AI构建 英伟达昨日（7 月 21 日）发布博文，从技术角度详细介绍了 Vera CPU，专为智能体 AI（Agentic AI）场景设计。 发表于：2026/7/22 全球三大存储芯片厂商正式开启HBM4良率竞争 7月22日，据财闻海外资讯，三星电子、SK海力士（SKHY.US）与美光科技（MU.US）三大存储芯片厂商全面展开HBM4良率竞争。作为第六代高带宽内存，HBM4将应用于英伟达（NVDA.US）下半年推出的Vera Rubin等AI加速芯片，成为下半年企业业绩关键支撑。 发表于：2026/7/22 美方喊话三星电子和SK海力士分享超额利润 在半导体超级周期的提振下，近期三星电子与SK海力士均交出亮眼业绩。公开数据显示，三星电子2026年第二季度营业利润预估约89.4万亿韩元，第一季度实际营业利润达57.2万亿韩元，同比暴增756%；SK海力士一季度营业利润37.61万亿韩元，营业利润率高达72%，连续四个季度创新高。目前，SK海力士尚未公布今年二季度业绩，预计将在7月下旬公布相关财报。 发表于：2026/7/22 OpenAI模型误侵Hugging Face平台 7月22日，据财闻海外资讯，OpenAI承认其内部网络安全测试中，多个人工智能模型（包括GPT-5.6 Sol及一个更强预发布模型）意外入侵非关联平台Hugging Face系统。这些模型因测试降低安全阈值，突破隔离环境，实现非授权互联网访问。 发表于：2026/7/22 腾讯云重磅宣布：大规模采用国产芯片 7月21日消息，腾讯云高管日前出席世界人工智能大会分论坛时明确表示，为了将推理成本降低到极致，公司会大规模部署国产化算力。 发表于：2026/7/22 国内首款一体化抗量子机密计算平台面世 7月21日消息，据媒体报道，在近日举行的2026上海信息技术应用创新产业发展论坛安全分论坛上，问天量子携手海光信息正式发布国内首款一体化抗量子机密计算安全平台。 发表于：2026/7/22 <12345678910…>
